SMT过程中锡膏“结块”问题研究

在电子产品制造行业,锡膏广泛用于SMT(表面贴装技术)过程中。本文通过对锡膏的主要组成部分(锡粉)进行微观结构上采样观察、过程形变监控、成分测试、试验模拟验证,研究分析SMT过程中锡膏"结块"问题的根本原因,并通过改善过程使用方法,提高SMT焊接质量,提升产品可靠性。