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键合是微流控芯片制作的关键技术之一.目前广泛应用的PDMS微流控芯片一般通过高真空(压力低于10Pa)氧等离子体活化及键合进行制备.需要昂贵的分子泵等设备.通过工艺改进,使用装配普通油泵的等离子体去胶机,在中真空(27Pa)成功进行聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面改性及键合.处理后的PDMS表面亲水性得到极大改善.贴合后可永久性密封.制作微流控芯片.使用扫描电镜.红外光谱及接触角测量仪进行了表征.与献报道的高真空氧等离子体处理方法相比.效果基本一致.却大幅度降低了对设备系统的要求.并缩短了操作时间. 相似文献
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