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本文为中、小规模及大规模集成电路研制出一种可靠性预洲模式。它为纯乘积形式,具有计算简便的优点。它包含了所有影响器件可靠性的相关因子,特别还包含了其他模式中未曾发现的两个新因子。本文还给出了如何估计器件结温的实用方法。从微机应用的有限现场数据表明,通过本模式的预测能给出实际的失效率值。  相似文献   
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