非晶硅薄膜的制备及晶化研究

采用磁控溅射技术首先在玻璃基片、单晶硅片上溅射非晶硅薄膜再在其表面溅射铝膜,并用快速退火炉在不同温度下进行退火。利用台阶仪、拉曼散射光谱(Raman)仪和X射线衍射(XRD)仪对薄膜进行性能表征。结果表明:在功率120W,气压1.5～2.5pa,时间为3.5～4.5h的条件下可制备得非晶硅薄膜,Al诱导能降低晶化温度,并在500～600℃间存在一最佳晶化温度。     

用简化SCS算法进行可视化加工过程仿真

阐述了动态CSG模型在PC机平台实现可视化的加工过程仿真优势，将加工过程抽象为从毛坯减去一系列刀具的扫描空间的实体布尔运算过程，介绍了目前流行的两种具体实现思路：物体空间和图像空间的CSG渲染技术，论证了使用后者的优越性。介绍了基于OpenGL进行动态CSG渲染的基本理论，引入了高效的SCS算法，详细讨论了该算法的两大技术关键，即奇偶校验和序列减，并针对螺栓节点球加工过程仿真的特殊情况对该算法进行了简化。     

低温铝诱导非晶硅晶化的热力学机理研究

采用磁控溅射方法沉积了Al/Si薄膜,通过自然氧化形成中间层,再结合快速光热退火制备出微晶硅.研究了铝诱导非晶硅晶化的两个热力学过程:Si的扩散和Si的形核长大.利用拉曼散射光谱仪和X射线衍射仪对薄膜进行了结构表征.结果表明:在铝诱导非晶硅的晶化过程中引入中间氧化层,有利于改善晶化效果,获得晶粒较大且结构均匀的薄膜;低温下,温度对Si的扩散起决定作用,过厚的氧化层会阻碍Si的扩散,使其浓度不能达到临界形核浓度,无法使非晶硅晶化;较大的Al晶粒及Al对Si晶粒的"润湿"能在低温下诱导非晶硅晶化.     

Al/Ti对Cu-10Ni合金耐冲刷腐蚀性能的影响

研究微合金化对Cu-10Ni合金耐3.5%NaCl溶液冲刷腐蚀的影响。使用中频真空熔炼炉熔炼Cu-10Ni-1Fe-1Mn-X（X=0.2Al或0.2Ti）合金,使用相同的热处理及冷变形工艺制备样品后与Cu-10Ni合金一起进行冲刷腐蚀实验。通过扫描电子显微镜（scanning electron microscope,SEM）、X射线衍射仪（X-ray diffractometer,XRD）、电化学腐蚀、电化学阻抗谱（electrochemical impedance spectroscopy,EIS）、X射线光电子能谱仪（X-ray photoelectron spectrometer,XPS）、质量损失测试等对样品进行分析表征。结果表明：加入0.2Al/0.2Ti后的Cu-10Ni合金的耐冲刷腐蚀能力得到提高。这是由于在Cu-10Ni-0.2Al合金及Cu-10Ni-0.2Ti合金表面耐腐蚀膜中分别含有Al₂O₃、TiO₂,提高了样品的耐冲刷腐蚀能力;Cu-10Ni-0.2Ti合金耐冲刷腐蚀能力略强于Cu-10Ni-0.2Al合金的,这是因为Cu-10Ni-0.2Al合金在Cl^?富集的环境中易吸收Cl^?,从而导致膜层有一定的裂纹。