金属切削温度分布计算机仿真及其实验研究

作为“二维正交金属切削温度分布计算机仿真理论分析”的续篇。本文介绍了关于刀—屑界面和刀具—工件—切屑系统温度分布的计算机仿真程序与结果,并且在较宽的切削速度范围内,在不同的前角等切削条件下以45°为例进行了实验验证.     

温度对乙烯在TiCl_4/MgCl_2-Al(i-Bu)_3上聚合动力学的影响

研究了聚合温度(T)对乙烯在负载型TiCl_4/MgCl_2-Al(i-Bu)_3体系催化剂上聚合动力学的影响,在其他条件相对固定下,聚合速度(R)、活性中心浓度(C~*)和链增长速度常数(K_p)随温度升高而增大,而聚乙烯分子量(MW)则随温度升高而降低,求出体系的表观活化能(Ea)为29kJ/mol.根据测得的数据,讨论了温度在活性衰减、链转移反应和活性中心生成中的作用.     

低温腐蚀及防护

阐述了低温腐蚀的危害性,低温腐蚀的机理低温腐蚀的影响因素,以及露点的计算和腐蚀规律,并且提出了防止发生和减少低温腐蚀的具体措施。     

厌氧氨氧化影响因素分析研究

厌氧氨氧化是目前最简捷、最经济的生物脱氮途径之一,受到极大的关注,但是厌氧氨氧化菌生长缓慢,环境条件要求高,综述了基质浓度、温度、pH值对厌氧氨氧化活性的影响,探讨适合厌氧氨氧化菌生长的有利条件,并对厌氧氨氧化的发展提出了建议。     

一种带隙基准源设计研究

带隙基准源在各种芯片中应用广泛,很多电子系能的性能直接受基准源的影响。论文提出一种采用电阻修整的带隙基准源的设计方法,通过修整来调节基准源由于受工艺等因素影响而产生的偏差,仿真结果表明．在-50℃到130℃温度范围．基准源的电压偏差为2mV。     

水喷淋作用下室内火灾数值模拟研究

在3.5m×3m的小室内,采用煤油模拟油池火,进行细水雾灭火模拟试验,运用fluent研究小室内的温度场分布和雾滴在腔室中的运动及其与火源的相互作用,其结果表明:火灾发生10s后,火场基本达到稳定,喷嘴开始响应,故随时间的推移,右侧温度降低较快,左侧温度几乎保持不变,而水滴的冷却能力有限,故模拟最后仍存在一个墙壁羽流。在高温条件下,粒径较小的水滴蒸发,粒径较大的水滴向左运动。Fluent能很好的模拟水滴与高温烟气的相互作用。     

高稳定度电磁透镜电流源基准电阻的温度补偿

电流源的稳定度是影响高稳定度电磁透镜分辨率与成像质量的关键因素之一,而基准电阻作为电流源的反馈元件,其稳定度直接影响电流源的稳定度。为了提高基准电阻的稳定性,通过分析基准电阻与页温度系数(negative temperature coefficient, NTC)热敏电阻的温度特性,并提出了一种通过NTC热敏电阻对基准电阻进行温度补偿的电路结构。最后以Pt100电阻作为基准电阻,分析了该电路结构的性能。结果表明,与基准电阻相比,经补偿后所得到的等效基准电阻的稳定性提高了10倍以上。     

附加气溶胶信息以改进地表温度反演算法

FY-3A上搭载的中分辨率成像光谱仪(MERSI)和扫描辐射计(VIRR)都包含热红外通道,可用于地表温度的反演。结合热红外通道的光谱响应函数,用MODTRAN模拟清洁大气、城市气溶胶、乡村气溶胶和沙尘气溶胶条件下的亮温值,通过分裂窗算法求解不同气溶胶类型和光学厚度下的地表温度。结果表明:气溶胶类型和光学厚度之间的差异会造成热红外通道的亮温差发生变化,这一现象在VIRR的热红外通道表现得尤为显著。通过拟合系数和气溶胶光学厚度之间的关系建立新的反演算法,发现:在分裂窗算法基础上加入气溶胶光学厚度这一参量之后,地表温度反演的均方根误差有所降低,尤其是在气溶胶浓度高时改进效果更佳,其中对城市气溶胶这一类型改善效果明显(RMSE由0.814 K下降到0.442 K,BIAS从0.998K降到0.668 K)。     

带式焙烧机特点及台车跑偏故障的原因分析

预防焙烧机跑偏是焙烧机日常维护的重点难题,该文通过对焙烧机结构特点、运行方式的研究,对焙烧机的跑偏现象进行了简单介绍,同时对台车跑偏进行深入分析及对跑偏现象形成的原因加以分析,进而对发生跑偏现象直接的做出分析,并给出严谨的推论并加以论证,发现和总结出焙烧机的安装精度、风箱设置位置、气流等相关因素与焙烧机台车跑偏所存在的内在联系与规律,为焙烧机跑偏调整提出切实可行的实施方案,是该文着重需要探讨的问题。