Electroless Plating of Thin Silver Films on Porous Al2O3 Substrate and the Study of Deposition Kinetics

A novel concept has been developed to coat the inner pore surfaces of reticulated alumina with a thin silver film by an electroless-plating method. As a result of coating, the porous alumina sample exhibits a sharp transition from insulating to conducting due to a thin silver layer on the inner pore surfaces. Systematic studies have been carried out to investigate the coating kinetics by employment of scanning electron microscope （SEM）, X-ray diffraction （XRD）, and computer simulation. Both coating procedures and effects of processing parameters on the quality of films are reported. Also, this paper presents the film bonding strength to the substrate, effects of sintering, and conduction mechanism of coated composite. The fundamental silver electroless-plating mechanism has been identified based on computer modeling. The simulation results indicate an excellent agreement between the silver deposition behavior and the physical model applied.     

铝及铝合金光亮化学镀镍工艺研究

研究了一种铝及铝合金化学镀镍新工艺,确定了合理的工艺流程,探讨了镀前预处理液、光亮剂、络合剂、工艺条件对镀层质量的影响,所得镀层结晶细致,光亮度好,结合力好,镀液使用寿命长,具有广泛的推广应用价值。     

化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能

为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD、FT-IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明：镀铜石墨粉在高于250℃的空气中镀覆层首先被氧化,高于500℃时被包覆的石墨氧化;镀铜石墨粉体的红外光谱的吸收峰相对纯石墨的吸收峰减弱;镀铜石墨铜基复合材料在高于800℃真空热处理时,镀覆层球化现象显著。     

镀光亮镍添加剂中糖精钠含量的测定

利用糖精钠与盐酸反应生成不溶于水而溶于乙酸乙酯的物质，将其萃取出来，然后再利用氢氧化钠对其进行滴定分析，采用二分试差法准确测定了某镀光亮镍添加剂中糖精钠及某镀光亮镍液中糖精钠的含量，分别为88．38，0．9450g／L，相对平均偏差分别为0．08％，0．3％。     

连续碳纤维表面金属化

以硫酸铜为主盐,以甲醛为还原剂,研究了连续碳纤维表面化学镀铜的工艺过程,包括pH值、络合剂质量浓度、添加剂质量浓度和还原剂体积分数对化学镀的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)检测了化学镀镀层的表面形貌、成分,利用溶解法测定了镀层厚度.结果表明,碳纤维镀前预处理非常重要,不仅能够防止“黑心”现象的出现,而且在碳纤维表面形成以Ag为中心的活性吸附区;在实验所得到的连续碳纤维镀铜工艺参数基础上进行碳纤维表面镀铜,镀层均匀,机械性能好,不易剥落,而且镀液稳定.     

氧化锌、氧化亚锡的复合化学镀铜

研究了氧化锌、氧化亚锡两种固体微粒复合化学镀铜的工艺条件。重点探讨了镀液温度、p H值、Zn O及 Sn O浓度对黑碳钢表面复合化学镀铜层耐磨性的影响。结果是 :对 Cu- Zn O镀层 ,当镀液温度为 6 5°C、p H值为 1 2 .5、Zn O含量为 1 0 g/ L时镀层质量最好 ;对 Cu- Sn O镀层 ,当镀液温度为 70°C、p H值为 1 2 .5、Sn O含量为 5g/ L时镀层质量最好。同时 ,本文对 Cu、Cu- Zn O及 Cu- Sn O三种不同镀层的抗氧化性、耐磨性、镀层与基体的结合力作了比较 ,发现三种镀层与基体材料的结合力很强 ,而以 Cu- Sn O镀层抗氧化性及耐磨性为最佳。     

化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金,并用差热分析（ＤＳＣ）、Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响。结果表明,镀液中ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度对合金组成有显著影响。在化学沉积过程中,Ｃｕ的优先析出使镀层中Ｃｕ／Ｎｉ摩尔比远远高于镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｎ＾２＋摩尔比。镀液中ＳｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度低时,沉积速度随其浓度增加而增大,但ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓     

电位法测定亚磷酸镍溶度积常数探讨

用电位法测定了亚磷酸镍的溶度积常数log K0.首先设计了一个原电池,由半电池铂金-饱和甘汞电极和半电池镍-亚磷酸镍·亚磷酸根组成,测出了不同亚磷酸根离子活度和不同温度下的原电池电动势,扣除了不同温度下饱和甘汞的电极电势,即得到镍-亚磷酸镍·亚磷酸根的电极电势E.用E值通过Nernst方程式计算出亚磷酸镍的溶解、沉淀过程的活度平衡常数log Ka,再用Debye-Hückel方程式将log Ka与离子强度联系起来,计算出log Kd,用log Kd-I作图,外推I趋近于零,求得了不同温度下的一组log K0值,当298 K(25 ℃)时,log K0=-4.33.再用log K0与热力学温度的倒数(1/T)作图,求得了亚磷酸镍溶解、沉淀过程的ΔH和ΔS,分别为-79.734 kJ·mol-1和184.655 J·mol-1·K-1.     

ABS塑料低温化学镀镍新工艺

提出了低温下在预先镀了铜的ＡＢＳ塑料表面进行化学镀镍的新工艺。利用正交试验优化了化学镀镍液配方,通过加入添加剂,提高了镀液的稳定性并消除了镀层的应力。结果表明：在温度５５℃,ｐＨ值９．３下施镀,装载量为１ｄｍ＾２／Ｌ时,镀速为９．７μｍ／ｈ,镀层光亮,镀液稳定。     

化学复合镀Ni-P-PTFE的研究

研究了化学复合镀 Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯 )工艺中表面活性剂、PTFE的用量及温度对Ni-P-PTFE镀层性能和镀速的影响。试验表明 :在化学镀 Ni-P合金的酸性镀液中 ,表面活性剂1 2 2 7(阳离子 )、JFC(非离子 )及 PTFE(微粉 )的用量分别为 4 .5m L·L- 1 ,6m L·L- 1 和 6～ 5g·L- 1 ,p H为 5.0 ,温度为 85～ 90°C时 ,可获得较佳性能的 Ni-P-PTFE镀层