铁基复合硬镀层的研究

用电镜分析研究了铁基复合硬镀层的微观结构,发现了在基体与微粒之间有一层特殊的"联结桥".比较了各种镀层的摩擦力和磨损量,铁基复合镀层具有杰出的耐磨性和较低的摩擦系数.文中介绍了一种新型大镀槽,并举出几个应用突例,证明用它可以获得较高质量的复合镀层.     

非晶态合金催化剂NiB(P)/TiO2的粉末化学镀法制备及其加氢催化性能的研究

采用诱导沉积法及粉末化学镀方法，分别制备了纯态NiB、NiP及负载型NiB／TiO2、NiP／TiO2非晶态合金催化剂,用XRD、ICP、SEM、TEM和DSC等方法对催化剂的结构、组成、形貌及热稳定性进行了表征，研究了TiO2载体与NiB、NiP非晶态合金之间的相互作用，并以环丁烯砜加氢为探针反应考察了所制催化剂的加氢性能．     

影响化学镀镍稳定性的因素

通过氯化钯稳定性实验、镀液稳定常数的测量以及周期实验等方法,研究了影响化学镀镍溶液稳定性的因素.研究结果表明,所有组成镀液的有效成分都会影响镀液的稳定性,其中络合剂和稳定剂是影响镀液稳定性的重要因素.在操作条件中,温度、镀液的pH值是影响镀液稳定性的主要因素;在连续施镀过程中,添加方式决定着镀液的使用寿命.     

单面圆纬机纱线断面轨迹分析

在添纱双面效应针织物的编织过程中,旧线圈握持线为圆弧线,与传统理论中所描述的握持线为直线不同,因此对纱线的实际垫纱横角与垫纱纵角进行了设定.根据织针在成圈过程中沿弯纱三角下降的同时沿针筒圆弧进行回转的运动规律,推出针钩内点与纱线断点相对于针筒中心的运动参数方程,通过坐标转换得到纱线进入针钩内点的断面轨迹理论方程.进一步作出纱线断面轨迹曲线,分析了不同垫纱角度配置时形成织物的添纱效应.     

塑料表面快速金属化新工艺研究

研究了稳定剂和复合配体共存的条件下,在PVC塑料上快速化学沉积Ni-P合金的工艺,讨论了镀液主要成分对镀层的影响,并通过SEM和EDS对镀层的表面形貌和组成进行了分析.结果表明,最佳工艺所得镀层结合强度较好,表面光亮、致密.镀层原子百分浓度组成为:Ni 56.37%,P 26.79%,O 11.28%,C 5.56%.     

预处理工艺对铜基材表面化学镀Ni-P-PTFE复合涂层的影响

研究铜基预处理工艺过程中不同除油温度和酸洗时间对Ni-P-PTFE复合涂层的微观结构和力学性能的影响.首先对H70黄铜进行不同工艺的预处理,然后在基体上先镀Ni-P层,最后化学镀Ni-P-PTFE复合涂层.通过控制预处理过程中除油温度和酸洗时间,利用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、纳米压痕仪和HSR-2M摩擦磨损试验机对涂层的微观结构和力学性能进行表征和测试.结果表明：不同除油温度和酸洗时间对Ni-P-PTFE复合涂层的微观组织、涂层硬度和摩擦因数均有较大的影响.当除油温度为70℃、酸洗时间为4 min时,可在基材上得到润滑性和硬度等综合性能优良的Ni-P-PTFE复合涂层,涂层硬度达到5.16 GPa,摩擦因数为0.135.     

无氰电镀铜新工艺试验研究

以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.     

电位法测定亚磷酸镍溶度积常数探讨

用电位法测定了亚磷酸镍的溶度积常数log K0.首先设计了一个原电池,由半电池铂金-饱和甘汞电极和半电池镍-亚磷酸镍·亚磷酸根组成,测出了不同亚磷酸根离子活度和不同温度下的原电池电动势,扣除了不同温度下饱和甘汞的电极电势,即得到镍-亚磷酸镍·亚磷酸根的电极电势E.用E值通过Nernst方程式计算出亚磷酸镍的溶解、沉淀过程的活度平衡常数log Ka,再用Debye-Hückel方程式将log Ka与离子强度联系起来,计算出log Kd,用log Kd-I作图,外推I趋近于零,求得了不同温度下的一组log K0值,当298 K(25 ℃)时,log K0=-4.33.再用log K0与热力学温度的倒数(1/T)作图,求得了亚磷酸镍溶解、沉淀过程的ΔH和ΔS,分别为-79.734 kJ·mol-1和184.655 J·mol-1·K-1.     

镀光亮镍添加剂中糖精钠含量的测定

利用糖精钠与盐酸反应生成不溶于水而溶于乙酸乙酯的物质，将其萃取出来，然后再利用氢氧化钠对其进行滴定分析，采用二分试差法准确测定了某镀光亮镍添加剂中糖精钠及某镀光亮镍液中糖精钠的含量，分别为88．38，0．9450g／L，相对平均偏差分别为0．08％，0．3％。     

Electroless Plating of Thin Silver Films on Porous Al2O3 Substrate and the Study of Deposition Kinetics

A novel concept has been developed to coat the inner pore surfaces of reticulated alumina with a thin silver film by an electroless-plating method. As a result of coating, the porous alumina sample exhibits a sharp transition from insulating to conducting due to a thin silver layer on the inner pore surfaces. Systematic studies have been carried out to investigate the coating kinetics by employment of scanning electron microscope （SEM）, X-ray diffraction （XRD）, and computer simulation. Both coating procedures and effects of processing parameters on the quality of films are reported. Also, this paper presents the film bonding strength to the substrate, effects of sintering, and conduction mechanism of coated composite. The fundamental silver electroless-plating mechanism has been identified based on computer modeling. The simulation results indicate an excellent agreement between the silver deposition behavior and the physical model applied.