废镀金电子元件的细菌脱镀

本文研究了废镀金电子元件的细菌脱镀,在20-35℃的温度下,经过约两天的处理,可将约97%的金镀层剥离下来.脱镀后,金呈碎片状留于溶液中,而废元件大都保持其原来状态,极易与溶液分离.文中讨论了脱镀速度、脱镀机理、脱镀液中 Fe~(2+)离子的浓度及脱镀后液的细菌再生问题.此法的主要优点是工艺简单、操作条件较好和不用昂贵的化学试剂.     

化学镀Ni-Mo-P纳米晶镀层腐蚀性能研究

通过化学镀获得了混晶(非晶+微晶)和纳米晶态两种结构的Ni-Mo-P合金镀层,并将混晶态镀层进行晶化处理得到一种单相和一种双相的纳米晶镀层。通过阳极极化曲线分析了各镀层在5%H2SO4溶液的耐蚀性能并与Ni-P镀层进行对比,结果发现,镀态Ni-Mo-P纳米晶镀层的耐蚀性能优于镀态Ni-P纳米晶镀层;经退火处理后获得的两种纳米晶镀层的耐蚀性能比镀态混晶和纳米晶镀层均要好;同时还发现退火处理获得的Ni-Mo-P双相（Ni+Ni3P）纳米晶镀层与退火处理后获得的Ni-Mo-P单相(Ni)纳米晶镀层的耐蚀性能相当。     

钢铁光亮化学镀镍

论述了钢铁光亮化学镀镍的新配方及其工艺,试验结果表明本工艺能耗低,反应速度快,光亮度高,防腐蚀性能好,能适应一般钢铁光亮化学镀的要求。     

改进制备钯／陶瓷复合膜化学镀新工艺

对利用渗透作用的化学镀新工艺进行了全面的改进,对陶瓷管所处环境,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间以及对钯层沉积量和表面形貌的影响进行了系统的研究。结果表明,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间对钯层沉积量和表面形貌具有较为明显的影响,而陶瓷管所处环境只影响钯层沉积量。改进后的工艺比其他类型的化学镀具有较高的钯沉积速率,较短的制膜时间和较高的镀液利用率,使制膜成本降低,且钯层与陶瓷管结合牢固。     

化学镀Ni—P机理研究

采用电化学方法和仪器分析,对化学镀Ｎｉ－Ｐ机理进行了探讨,提出在化学镀Ｎｉ－Ｐ过程中,Ｎｉ的沉积服从电化学机理,它的沉积速度可通过浊合电位理论,用沉积电流密度ｉ乘以Ｎｉ的电化当量求得;而Ｐ的沉积则是在Ｎｉ的催化作用下的化学过程。     

低温化学镀镍的研究及其应用

对低温化学镀镍溶液进行了研究,探讨了镀液主要组分和ｐＨ值对沉积速度的影响．通过溶液的调整、补充及再生,低温化学镀镍溶液可以稳定的使用．此项研究技术已用于电力电容器绝缘瓷套表面金属化的实际生产中．     

关于提高硫酸型光亮镀锡镀液稳定性的探讨

本论文讨论了提高硫酸型光亮镀锡镀液稳定性与使用新型光亮剂“SA”的优点,特别是镀液中使用了光亮剂会获得平整而光亮的锡镀层,同时镀液显示出高稳定性。     

新型结构吸波材料研究

以碳毡为骨架，通过沉积镍或镍铁合金，辅之以传统吸收剂，获得制备工艺简单，成本低廉，并具有良好吸收性能的结构吸波材料，研究表明，呈网状结构的金属镀层，配合以碳黑和少量铁氧体添加剂，可以在８－１８ＧＨｚ的波段上实现６．８ＧＨｚ的１０ｄＢ以上吸波带宽。     

电刷镀Ni—Co—P—X复合镀层力学性能

作者自制了电刷镀设备,并通过调节镀液成分,改变刷镀电压和电流,分别制取了Ni-Co-P,Ni-Co-P-PTFE和Ni-Coj-P-MoS2三种在不同参数条件下的镀层,并主要研究了它们的硬度和耐磨性随参数的变化规律。 特别是对不同种类镀层的上述机械性能作以比较,从中找到合适的参数与合适的镀层。所得结果表明,Ni-Co-P－PTFE和Ni-Co-P-MoS2两种成分镀层在适合的刷镀条件下具有较好的耐磨性能。