基于灵敏度分析的某纯电动车白车身轻量化研究

纯电动汽车迎来快速发展时期,但限于电池包的质量,电动汽车续航里程的提升存在一定限制.文中以某纯电动汽车白车身为研究对象,建立了基于刚度和模态的灵敏度仿真分析模型,以白车身质量最小为目标,通过计算获得了设计变量对于目标的灵敏度值.基于灵敏度分析结果,结合工程经验,制定出合理的车身轻量化方案,在性能不明显降低的基础上实现白车身减重6.2 kg,为开发过程中进行纯电动汽车车身轻量化提供参考.     

混沌系统奇异性分岔过程分析

通过对杜芬（Duffing）方程的分岔与奇异性的研究,利用弱正弦信号扰动下杜芬振子经过足够多的分岔会产生近似白噪声的频谱特性,对杜芬振子的分岔方程和解态频谱进行分析,证明白噪声信号与混沌信号属于同一类信号,本文首次验证了确定系统混沌信号的频谱与噪声随机信号的相似性。     

正交实验研究磷肥厂副产物氟硅酸制取白炭黑最佳工艺

为了得到用磷肥厂副产品氟硅酸和碳酸氢铵为原料制备白炭黑最佳工艺,用正交试验法研究了反应温度、配料比、搅拌速度、加料方式等对产品白炭黑比表面积和吸油值的影响情况。实验结果表明,原料配比和加料方式是影响产品的主要因素,最佳的工艺条件为反应温度80℃,原料配比6．2：1,搅拌速度200rpm,加料方式采用以氟硅酸为底液,NH4HCO3 30分钟滴加完。在此条件下制得的白炭黑,比表面积大于235m^2／g,吸油值达到国标GB10517—89技术指标要求。平行实验结果表明,该最佳工艺条件具有良好的重现性。     

彩色摄像机的白平衡调整

阐述了彩色摄像机的白平衡调整的原理。方法以及光源种类对白平衡调整的影响,并说明色温滤色片的选择方法和特殊情况下的白平衡调整。     

三种食用菌营养成分分析(简报)

竹荪（Dictyophora indusiata）、金针菇（Flammulina velutipe Singer）、猴头菇（Hericium erinaceus）属于担子菌亚门（Basidiomycotina）,为食用真菌。竹荪又名竹笙、竹参,属鬼笔科,是一种珍贵的食用真菌,被国际社会公认为是“十分良好的蛋白质来源食品”,享有“现代保健食品”、“人类植物性食品的顶峰”等美誉。     

高铬白口铸铁抗磨粒磨损耐磨性与断裂韧性的研究

本文研究了两种基体组织状态及碳化物体积分数对高铬白口铸铁抗磨粒磨损耐磨性、断裂韧性K_(IC)、K_(Id)及亚临界裂纹扩展速率da/dN的影响。结果表明:高铬白口铸铁耐磨性与磨损系统有关;而其断裂韧性及亚临界裂纹扩展速率与基体组织状态、碳化物体积分数及其形态与分布有关。综合研究结果,从高铬白口铸铁耐磨性与断裂韧性最优化角度考虑,如果用软磨料,宜选用马氏体基体;采用硬磨料,则宜选用奥氏体基体。     

熬制时间对香菇菌汤品质的影响

以香菇和鱼块为主要原料,研制了香菇菌汤产品,考察了熬制时间对菌汤品质的影响。结果表明,以鱼块煮制底汤,加入香菇微沸熬制25 min ,可制备高品质的香菇菌汤产品。其菌汤中多糖含量68.0μg/mL ,蛋白质含量21.0 mg/mL ,氨基酸含量2.1 mg/mL ,呈味核苷酸含量45.0μg/mL ,营养物质和滋味物质的含量高;通过感官评价,香菇菌汤香气浓郁,鲜美可口。     

铬系白口铸铁的磨损与断裂特性

将铬系白口铸铁的共晶碳化物量保持在20%到25%,改变铬碳比,考察这些材料的磨料磨损性和断裂韧性.发现碳化物是抵抗磨损的重要参量,在碳化物对基体能够提供保护时,基体状态才起显著作用,从而影响材料整体的抗磨性;铬碳比的提高,有利于增加抗磨材料的服役寿命.     

难处理铜钴合金的氧化酸浸出

采用硫酸和盐酸的混合酸在有氧化剂存在的常压条件下对磨细后的铜钴合金进行浸出.试验结果表明:在溶液初始酸度为5.0～6.5 mol/L,硫酸与盐酸摩尔比较低,酸过量系数φH为1.2,氧化剂加入量ψn为理论量的1.2倍,反应温度为80 ℃,反应时间为70 min,搅拌速度为200～300 r/min的条件下,铜钴浸出率均能达到97%以上,浸出过程中不会有硅胶产生,过滤性能良好,实验重现性好.     

Sr_2SiO_4:Eu~(2+)发光材料的燃烧法制备及其光谱特性

采用燃烧法制备Sr2SiO4:Eu2+发光材料。采用X线衍射仪、扫描电镜和荧光光度计对样品的晶体结构、微观形貌和光谱特性进行表征。研究结果表明:退火后样品的晶体结构属于正交晶系的α′-Sr2SiO4,掺杂Eu2+对晶体结构没有影响。荧光光谱测试表明:Sr2SiO4:Eu2+材料的激发和发射光谱均为宽带谱,激发和发射主峰分别为335 nm和493 nm,分别对应于Eu2+的4f7→4f65d1和4f65d1→4f7跃迁。随着点火温度的增加,激发和发射光谱强度均呈先增后降的变化。点火温度750℃时材料的激发和发射峰强度最大。随着Eu2+掺杂量的增加,Sr2SiO4:Eu2+材料的激发和发射强度均先增大,在掺杂0.01 mol Eu2+时达到最高值,而后随着Eu2+掺杂量的增大,激发和发射峰强度减小。制备的Sr2SiO4:Eu2发光材料有望用于白光LED领域。