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111.
在深入现场调查研究的基础上,概括并分析了一些企业现行的计算和评价方法;介绍了连铸技术经济评价的基本原则;提出了连铸技术经济效益的计算和评价方法。  相似文献   
112.
新型高铝锌合金挤压铸造的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
挤压铸造可细化Zn-Al43型合金的铸态组织、减轻枝晶偏析、大幅度提高其力学性能,抗拉强度提高40~80%(100~150MPa),延伸率提高至10%以上,合金的耐磨性亦进一步提高.挤压铸造对合金组织的影响与凝固冷却速度的加快以及合金的平衡凝固温度升高有关,合金塑性、韧性显著改善的首要原因是枝晶间显微缩孔的消除,而合金强度的提高则主要是过饱和固溶体中的脱溶过程导致沉淀硬化与分散硬化的结果.  相似文献   
113.
新型真空断路器触头材料Cu-Cr-C的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据合金的微观结构设计思路,采用真空热碳还原法,用国产高氧Cr粉制备出低氧、优质CuCr真空断路器触头合金,解决了Cr粉国产化的问题,研究结果表明,加入1%~2%(质量)的C,大大改善了CuCr合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力,解决了国内外长期未能解决的CuCr合金的抗熔焊问题.  相似文献   
114.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
测定了不同CuCr触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度,通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌,从而分析CuCr合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响,讨论了碳化物相引入后CuCr合金的抗熔焊机理,同时还讨论了碳化物相对CuCr合金耐电压强度的影响。  相似文献   
115.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响   总被引:8,自引:1,他引:8  
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程.  相似文献   
116.
本文对武平膨润土矿一系列的性能测定与分析,认为该矿属于钙钠型膨润土,可用于铸造生产。  相似文献   
117.
含BaO保护渣熔点及粘度的研究   总被引:3,自引:1,他引:3  
测试了BaO-SiO2-CaO-Al2O3(5%)-Na2O(10%)-CaF2(10%)六元渣系的熔点及粘度。绘出了熔点曲线图及粘度曲线图。求出了性质与化学组成的数学系式。在此基础上,提出了含BaO保护渣恰当的组成范围。  相似文献   
118.
在真空弧镀过程中,阴极耗损率随阴极材料特性、真空室的温度、压力、气体成分、阴极和阳极的结构等因素而变化。笔者测量了铜、铝、铁、镍、钼、不锈钢、软铁和黄铜等工程上常用镀层材料的阴极耗损率,并分析了弧电流强度、真空室内气体成分和压力等因素对阴极耗损率的影响。  相似文献   
119.
主要介绍了W9Mo3Cr4V高速钢在双辊铸轧过程中的晶粒细化。薄带钢在铸轧过程中的冷却时间仅为0 2-0 3s,冷却速度很快,冷却速度已达到100-1000℃/s,因此,在快速凝固的过程中,液体金属获得了较大的过冷度,晶核的临界半径随过冷度的增加而减小,晶粒必然细化。另外,过冷度增大,晶核形核功减小,形核几率增大,也使晶粒细化。  相似文献   
120.
采用双辊连续铸轧方法,实现铝薄带的超常铸轧,是一种高效、短流程、低能耗的近净和近终形成型技术.在铝薄带超常铸轧过程中,铸轧辊套温度场周期性的变化引起铸轧辊套内热应力场的周期性变化.根据铸轧辊套热应力数学模型,对铝薄带超常铸轧辊套热应力进行了仿真分析.结果表明,辊套外表面不仅热应力大,而且变化幅度大;辊套材料的导热能力、铸轧速度、辊套表面与冷却介质的换热系数对辊套热应力场有显著影响.图3,表1,参12.  相似文献   
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