微电极在 Ni(OH)_2 使用寿命测定中的应用

采用粉末微电极技术，通过循环伏安法对Ｎｉ（ＯＨ）２使用寿命的测定进行了研究．通过控制微电极孔穴深度，使电极过程不受液相扩散控制，从而提高了电极的充放电电流．在电极循环过程中，放电峰电流随着循环次数而变化，从而反映出电极的循环性能．在每次循环扫描过程中，充电深度达到７５％，能够满足常规检测的要求．对含Ｃｏ与不含Ｃｏ两种Ｎｉ（ＯＨ）２的检测结果说明，Ｃｏ有利于延长Ｎｉ（ＯＨ）２的寿命，这一点与已往的结论是相符的．应用这一技术，完成一次测试所需时间不到１０ｈ．这种方法对于研究Ｎｉ（ＯＨ）２掺杂元素对寿命的影响是非常快速而有效的．     

Fe－29wt％Ni合金超细微粒的压力效应

利用蒸发冷凝法，制备了不同平均粒径的Ｆｅ－２９ｗｔ％Ｎｉ合金超细微粒．在不同压强下，将超细微粒压制成片和小圆环．随压强增大，马氏体体积分数和比饱和磁化强度σｓ明显增大，而矫顽力Ｈｏ呈线性下降．复数磁导率随压强变化而变化，其高频特性远优于块材料．压力效应与平均粒径ｄ大小密切相关．     

钛与溴邻苯三酚红和罗丹明6G双显色剂协同显色的研究及其应用

本文研究了在ＰＶＡ１２４存在下，钛（ＩＶ）与溴邻苯三酚红和罗丹明６Ｇ的协同显色反应，探讨了利用该反应分光光度法测定钛的最佳条件，在硫酸介质中，钛与溴邻苯三酚红和罗丹明６Ｇ形成红色配合物，其最大吸收波长λｍａｘ为５６０ｎｍ，表观摩尔吸光系数ε５６０为１．２９×１０５Ｌ·ｍｏｌ－１ｃｍ－１，钛量在０－８μｇ／２５ｍｌ范围内符合比耳定律。     

W，V对Fe－Cr－Mn奥氏体钢辐照诱起晶界偏析和相稳定性的作用

利用电子束辐照Ｆｅ－Ｃｒ－Ｍｎ（Ｗ，Ｖ）合金的结果表明，添加原子半径尺寸大的溶质元素Ｗ和Ｖ，可形成大量微细碳化物，增多相界面即增加基体中尾闾数目，能有效降低合金基体中点缺陷过饱和浓度，减少空洞肿胀；同时有利于形成高密度位错环，减少它们相互间的间距，缩短点缺陷向尾闾移动扩散的平均自由程，导致点缺陷捕获溶质原子的机会减少，进而抑制辐照诱起晶界偏析，提高合金γ相稳定性。     

Fe－P－N合金的Snoek－K－Koster峰

对淬火及淬火后变形Ｆｅ－Ｐ－Ｎ合金在－５０℃～３５０℃温度区的内耗进行了测量，并用ＴＥＭ观察、分析了合金中的第二相．结果表明，在Ｎ的质量分数不超过０．００３％和Ｐ的质量分数小于０．０６４％的实验条件下，合金的ＳＫＫ峰与Ｓｎｏｅｋ峰的峰高比（ｈＳＫＫ／ｈＳｓ）和Ｃｐ－２／３呈线性关系；在Ｆｅ－Ｐ合金固溶体区中有ＦｅＰ化合物存在．     

氟化物熔体中电解共沉积硼化钛的阴极过程

采用循环伏安法首次研究了ＬｉＦ－ＮａＦ－Ｋ２ＴｉＦ６－ＫＢＦ４熔盐体系中钛离子和硼离子在铂、钼电极上电化学还原及电合成硼化钛的阴极过程机理。对恒电位电解的沉积物进行了Ｘ射线衍射分析。结果表明，当体系中硼钛摩尔比Ｂ／Ｔｉ大于２时，钛与硼可在同一电位下实现电解共沉积并反应生成硼化钛。     

苯芴酮－CTMAB－OP混合体系分光光度法测定铜合金中锡的研究

报道了溴化十六烷基三甲胺ＣＴＭＡＢ与乳剂ＯＰ共存时，在硫酸、盐酸介质中，用苯芴酮分光光度法测定铜合金中锡的研究．该混配颜色化合物的λｍａｘ　５０５ｎｍ，εｍａｘ　５．２４×１０６　Ｌ·ｍｏｌ－１ｃｍ－１，锡的检量范围０～５０μｇｍＬ－１，服从朗伯—比尔定律，具有较高的灵敏度、选择性，重现性、稳定性也较好，适用于工厂中铜合金锡的检测．     

3％NaCl溶液中55％Al－Zn－1．6％Si合金镀层电化学参数测定及电偶腐蚀的电化学行为

提出了一种弱极化曲线测量数据计算机处理方法，并计算了５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中腐蚀过程的电化学参数，研究了镀件在３％ＮａＣｌ溶液中发生整体腐蚀加速的机理．结果表明，镀层表面微电偶局部腐蚀的发展形成了基体钢与镀层金属的宏观电偶腐蚀，电偶电位Ｅｇ随时间的正移，使镀层金属的溶解电流密度迅速增大，钢基体受到的保护效应减小．     

载体的酸碱特性对Ni－Cu催化剂上CO加氢性能的影响

本文采用ＸＲＤ，ＴＰＲ和以Ｈ２，ＣＯ为探针分子的ＴＰＤ—ＭＳ，ＴＰＳＲ－ＭＳ技术研究了Ｎｉ－ＣＵ合金负载于氧化物ＳｉＯ２，ＭｇＯ和γ－Ａｌ２Ｏ３上的性质变化，以及对ＣＯ加氢反应性能的影响。实验结果表明，各种载体对于负载于其上的活性组分均具有良好的分散性能；ＳｉＯ２对金属相的结构和电子状态不产生影响，而γ－Ａｌ２Ｏ３和ＭｇＯ对金属相则有不同程度的影响，这种相互作用主要表现在活性组分对Ｈ２和ＣＯ吸附能力的变化和ＣＯ加氢的活性和选择性的变化上。     

NiTi形状记忆合金表面多层梯度陶瓷膜的制备

在ＮｉＴｉ形状记忆合金表面采用三步法制备了多层梯度钛酸铅陶瓷薄膜。第一层膜采用原位水热法制备，第二层膜以醇热法制备，第三层膜应用溶胶－凝胶法制得。Ｘ射线衍射研究确认最外层薄膜具有四方钙钛矿结构。扫描电子显微镜观察表明，薄膜总厚度约为３μｍ；由里及外三层膜中的晶粒尺寸依次约为０．１μｍ、０．２μｍ和０．３μｍ。在陶瓷膜与记忆合金基体的界面处可观察到明显的根状结构，而且在三层陶瓷膜之间的界面处也观察到