聚酰亚胺/无机物纳米杂化材料的研究I.聚酰亚胺(HQDPA/DMMDA)-TiO2纳米杂化物的合成与表征

将钛酸丁酯经乙酸修饰改性和稳定化后在杂化过程中用作ＴｉＯ２前体,采用溶胶－凝胶法由可溶性业胺（ＨＱＤＰＡ／ＤＭＭＤ七经修饰改性的钛酸丁酯溶液混合成与表征进而制得聚酰亚胺－ＴｉＯ２杂化材料,ＸＰＳ分析表明钛酸丁酯已转化成ＴｉＯ２,ＴＥＭ则显示ＴｉＯ２以球状微粒均匀分散在聚酰亚胺基体中,粒径为３０～６０ｎｍ,含１０％ＴｉＯ２的杂化膜是具有高热稳定性与韧性的薄膜,其介电常数为３．５。     

短纤维-TPU复合材料力学性能理论与实验研究(Ⅰ)拉伸强度理论与实验

综合考虑了短纤维ＴＰＵ 复合材料纤维与基质特性、纤维基质界面结合强度、纤维长度与长径比以及纤维取向分布等对复合材料力学性能的影响, 提出了短纤维ＴＰＵ 复合材料拉伸强度理论预测方程, 并进行了短纤维ＴＰＵ 复合材料的实验研究, 理论预测结果与实验结果吻合较好。     

一类聚醚-酯-酰胺热塑性弹性体的合成与性能的初步研究

采用不同的硬段和软段,合成了具有可熔性的聚醚-酯-酰胺热塑性弹性体材料,比较了不同反应条件下所得材料的物理性能.     

硅基/聚酰亚胺湿度敏感元件研究

硅基/聚酰亚胺湿度传感器是采用集成电路光刻工艺在硅衬底上制成了以PI材料为介质膜,以金、铝为电极的电容式湿度传感器。给出了聚酰亚胺(PI)材料的感湿机理,硅基/聚酰亚胺湿敏电容的结构,以及湿度传感器的制造工艺、湿敏特性、工作原理及应用等。测试结果表明,在相对湿度为10%-90%RH范围内C-%RH曲线线性度良好。     

金属／聚酰亚胺LB薄膜界面特性研究

为提高有机电子器件的性能,制备了不同的厚度的聚酰亚胺（PI）LB薄膜,测量了不同厚度的聚酰亚胺LB薄膜与金电极接触时的表面电压,分析了金属／PILB薄界面的电荷分布情况,发现电荷主要集中在界面附近,测定了金属／PILB／金属结构的电流－电压关系,用金属热电子发射和场致发射的模型对其进行了分析,结果表明电子发射机理受温度和电场强度的控制,实验结果与模型符合得较好。     

苝聚酰亚胺光电性能研究

采用缩聚法以3,4,9,10-苝四酸二酐和其它二元胺(和二元酸酐)合成了主链含四酸二酐结构可溶性聚酰亚胺.用电化学的方法在有机盐溶液中测定了聚合物ITO膜的循环伏安特性,结果表明该类聚合物中含有三苯胺结构的聚酰亚胺具有良好的可逆和电核传输性能,其敏化纳米TiO2太阳能电池的开路光电压能够达到300mV·cm-2.     

低介电聚酰亚胺的制备及研究进展

 介绍了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺（PI）及其复合材料的制备方法,重点讨论了介孔氧化硅、二氧化硅管和多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）在降低PI 介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望,指出将多孔材料添加到PI 中,形成具有骨架结构的孔洞,所制备出的复合材料,具有较低介电常数的同时也有较好的力学性能,为低介电PI 材料的制备提供了一条新思路。     

PH6/TPEE热塑性弹性体的制备

本研究工作旨在通过将PA6和TPEE共混来制备热塑性弹性体.研究结果表明由未萃取的PA6和TPEE制备的热塑性弹性体,由于PA6中所含的未萃取物有效地改善了共混物的形态,因此共混物具有优异的断裂伸长率和弹性.而由萃取过的PA6和TPEE制备的热塑性弹性体,由于PA6和TPEE不相溶,结果导致共混物的形态和弹性都较差.     

聚晶金刚石刀具加工钛合金热塑剪切失稳研究

采用聚晶金刚石(PCD)刀具,以不同的切削速度对钛合金Ti-6Al-4V进行了切削实验.通过分析切屑的金相和扫描电子显微(SEM)照片,对PCD刀具加工钛合金Ti-6Al-4V的热塑剪切失稳现象进行了深入研究,分析表明发生热塑剪切失稳时锯齿形切屑齿尖角随切削速度先增大,后减小,并通过计算锯齿形切屑内的剪应变、测量剪切带内外的显微硬度和切屑内的X射线衍射分析证实了在发生热塑剪切失稳时钛合金的组织发生了相变.     

POM/TPU共混合金非等温结晶动力学研究

通过布拉本德单螺杆挤出机熔融共混挤出制备聚甲醛/热塑性聚氨酯(POM/TPU)共混合金.采用差示扫描量热仪(DSC)和热台偏光显微镜(HS-PLM)对POM/TPU共混合金的非等温结晶动力学及POM球晶生长形态进行跟踪观察.结果表明:采用莫志深法对POM/TPU共混合金的非等温结晶动力学分析结果与Jeziorny法相吻合;POM结晶过程中同时存在均相成核和异相成核,TPU提高了POM的结晶完善性.