电子封装热应力数值分析

针对目前电子封装的封装密度越来越高、封装厚度越来越薄、封装体在基板上所占面积越来越大,发热引起的失效越来越严重等问题,以晶体管瞬态热应力分析为例,建立热力耦合力学模型.利用ansys研究电子封装热失效问题,得到温度场、应力场和变彤场的分布规律.温度和应力的主要规律包括两点,一是温度和应力都在角点处变化明显,应力比较集中.温度从上到下逐层变化,逐渐减小,并且层与层之间温度变化不大,模型中间部分温度层厚度几乎相同,下半部分同一温度层有规律的变化.二是当温度较高时,在受约束面上和角点处应力值较大,并且在模型的角点和中部出现应力集中现象.     

一步法提取鸭血清转铁蛋白

一步法提取鸭血清转铁蛋白是利用热变性沉淀去除鸭血清中的杂蛋白，在微碱性（pH值为8．0）条件下，75℃保温25min，转铁蛋白的纯化倍数为1．11，收率为96％，而硫酸铵分级沉淀法的纯化倍数为1．03．收率为51％。一步法与硫酸铵分级沉淀法相比，方法简单，成本低廉，适宜工业化生产。     

VILOFT针织保暖内衣面料的舒适性

用灰色聚类分析的方法对用VILOFT纤维开发的针织保暖内衣面料的舒适性进行研究，证明该类保暖内衣面料具有较高的保暖性、良好的透气性和透湿性，并选出了较优的方案．     

陶瓷金属热障涂层组合筒的热弹塑性极限分析

对热障涂层组合筒进行了热弹塑性极限分析,导出了热弹塑性应力分布的计算式,分别就基体内层开始进入塑性及整个基体完全处于塑性两类极限状态下,得到了极限温差,并就 Ｚｒ Ｏ２ Ｔｉ － ６ Ａｌ－ ４ Ｖ 陶瓷热障涂层给出了计算结果,为热障涂层材料设计时参数的优化奠定了理论基础．     

二氯化氯·五氨合钴(Ⅲ)配合物的热分解动力学机理研究

用非等温热重法研究了二氯化氯·五氨合钴(Ⅲ)配合物[Co(NH3)5Cl]Cl2 的热分解反应机理.非等温热重数据通过ACHAR法和COATS-REDFERN法进行拟合,结果得到第1 步反应的微分动力学函数f(α)= 4α3/4,积分动力学函数g(α)= α1/4, 活化能E1 =132.628 kJ/mol,E2 =24.888 4 kJ/mol;指前因子A1=2.843 9×10-14/s,A2 =2.199 1×10-2/s;动力学补偿效应方程lnA1=4.463 6E1+5.696 4,lnA2=4.516 6E2+38.465.第2步反应的微分动力学函数f(α)=3/2[(1-α)1/3 -1]-1,积分动力学函数g(α)= α+(1-α)ln(1-α), 活化能E1 =137.306 1 kJ/mol,E2=332.607 8 kJ/mol;指前因子A1=2.744 4×1011/s,A2=1.395 8×102 5/s;动力学补偿效应方程lnA1=5.005 8E2+5.617 4,lnA2=5.031 7E1+43.026.     

α－FeOOH超微粒的制备及热处理

利用化学沉淀法制备了α－ＦｅＯＯＨ超微粒，将其在不同温度下于空气氛中进行热处理，并使用ｘ－ｒａｙ衍射和透射电镜及热重分析仪对样品进行了测试与分析．     

热压碳化硼的热导率和膨胀系数

用激光闪烁法测定碳化硼的导热系数,用DF 1500膨胀仪测定热膨胀系数,研究了其热导率与温度、孔隙度和晶粒度的关系.研究结果表明:碳化硼热导率与温度的关系可表示为1/λ=2+0.0055t或1/λ=(6.28t+1840)×105;热导率与孔隙度的关系可表示为λ=λs(1-θ)/(2+2.2θ)或λ=λs(1-1.5θ);当θ=0.08,且在室温时,碳化硼平均热膨胀系数为4.4×10-6/K,从而可保证该材料在快中子反应堆中安全使用.     

微机化精密测试系统的研制

采用微机化的精密测试系统,记录铸铁及铝合金的热分析及微分热分析曲线,提取特征值,在三分钟内可预报铸铁及铝合金的机械性能和成份。本文介绍了测试系统的硬件部分以及由CBASIC与汇编语言交叉使用为本系统提供的软件。     

癸二酸／对苯二甲酸系共聚酯的合成及耐热性能研究

论文采用癸二酸、对苯二甲酸与乙二醇、新戊二醇进行缩聚反应,合成了癸二酸／对苯二甲酸系共聚酯。定性讨论了反应温度、催化剂的种类和真空度等对缩聚反应的影响。通过WAXD、DSC和TGA等方法,研究了共聚酯的结构与耐热性能的关系。结果表明：共聚酯的结晶度和熔点随着体系中对苯二甲酸或新戊二醇的含量增加而下降,而耐热性能则明显提高。