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971.
用TG-DSC法研究氯乙烯(VC)-丙烯酸西酯(BA)共聚物的热降解动力学。考察了升温速率(β)、气氛对热降解的影响,在氮气气氛中,共聚物(VC-BA)的热降解反应是吸热反应,降解反应分两步进行。第一步是脱除支基,反应级数(n)为1.2级,活化能(E)为113KJ/mol;第二步是主链断裂,反应级数(n)随升温速率(β)的增大而减小,在空气气氛中,共聚物(VC-BA)的热降解反应是放热反应,降解分三步进行(第三步未完成)。第一步也是脱除支基,反应级数(n)为1.0级,活化能(E)为111.2KJ/mol;第二步亦是主链断裂,反应级数也随β增大而减小。  相似文献   
972.
YGY板与两侧结构层组合成的YGY保温外墙板是一种新型节能墙体.该墙板可做为普通多层框架结构房屋的外墙,节能效果远高于《民用建筑节能设计标准》(采暖居住建筑部分)JCJ26-95的要求.通过实际工程应用验证,YGY保温外墙板是行之有效的新型保温节能墙体.  相似文献   
973.
偏转射流式伺服阀研究综述   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了近15年针对传统结构偏转射流式伺服阀的动态性能及其前置级流场特性的研究进展.论述了近几年内偏转射流式伺服阀结构的改进与优化、射流盘加工工艺及检测手段的改善.探讨了不同新型材料在改善此类伺服阀静动态性能中的应用.偏转射流式伺服阀在温度因素影响下的热特性研究及在前置级冲蚀磨损效应影响下的性能改善和寿命预测将是未来的重要研究方向.  相似文献   
974.
根据某大型太阳辐射试验室的设计条件,采用计算机数值模拟方法,对建筑保温性能与空调负荷和能耗的关系进行分析,研究结果表明,由于试验灯具的发热量很大,即使在冬季工况,需要的供冷量仍然较大,而需要的加热量较小,建筑保温性能增强会使空调加热能耗减少,但却会使空调冷却能耗增加,因此盲目增加保温厚度,不仅会使建筑保温的一次投资增加,而且会使空调总能耗增加.对于所研究对象,当建筑围护结构聚氨酯泡沫保温层的厚度大于100mm时,保温层厚度增加会使空调总能耗增加,保温层的合理厚度为100mm.这些研究结果为同类建筑保温设计提供了重要依据.  相似文献   
975.
应用基于密度泛函与密度泛函微扰理论的平面波赝势方法计算一组不同晶格常数下六角密堆积(hcp)结构金属Ti的声子谱及相应的静态总能,由此得到不同晶格常数下的自由能,由准谐近似及自由能极小判据得到自由能与温度的关系,进而计算热膨胀系数、定容摩尔热容及定压摩尔热容与温度的关系,对热膨胀系数及定容摩尔热容的第一原理计算值与德拜理论计算值进行比较。结果表明:295 K下声子谱理论值与实验值除在[001]方向上的光学纵模有少量偏差外,其余部分符合得很好;hcp结构金属Ti有一定程度的各向异性热膨胀,沿c轴方向与a轴方向的热膨胀系数比值为1.5左右;热膨胀系数、定容摩尔热容及定压摩尔热容第一原理计算值在较宽的温度范围内与已有的实验数据相符;热膨胀系数的德拜理论值仅在室温以下温区与实验结果相符;定容摩尔热容的第一原理计算值与德拜理论值在中温区有少量偏差,在低温及高温区非常接近。  相似文献   
976.
舒适性与空调系统能耗研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
分析了热舒适性与空调系统负荷之间的关系,通过调查统计数据研究了温度和相对湿度对人体热舒适性的影响。结果表明,在所统计的人群范围和一定热舒适性温度范围内,改变相对湿度几乎不影响环境热舒适性,同时发现在人体热舒适性范围内,改变相对湿度将更多地影响空调系统负荷,空调系统的节能和保证舒适的热环境在一定条件下可达到相对统一。  相似文献   
977.
新型无卤可膨胀石墨防火涂料   总被引:11,自引:0,他引:11  
以一种新型的物理膨胀型阻燃剂-可膨胀石墨为主,制取了一种无卤,环保,并具有优良防火性能的物理膨胀防火涂料,采用热重分析,小室燃烧法和模拟大板燃烧法等技术手段对化学膨胀型和物理膨胀型责两种防火涂料进行了比较分析,结果表明,与传统的化学膨胀型防火涂料相比,可膨胀石墨防火涂料在热降解,阻燃性,耐老化性,耐候性能等方面具有突出的优点。  相似文献   
978.
为了分析探讨大体积混凝土在浇筑养护的过程中温度应力的分布规律,温度应力主要是由于水泥水化反应放出大量的热量和边界条件的约束而导致的,基于四维温度场理论,根据实际施工过程中温度测点和温控方案,建立较为合理的有限元分析模型,通过考虑混凝土的实际力学性能非线性增长的特性,分析大体积混凝土在施工过程的温度变化过程、温度场分布及应力分布情况,发现数值分析结果与规范吻合较好,其结果可为类似的大体积混凝土工程提供借鉴参考.  相似文献   
979.
新型电子封装材料的研究现状及展望   总被引:10,自引:0,他引:10  
综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景。  相似文献   
980.
探讨了具有各向同性硬夹心及不等厚度表层组成的3层双曲扁壳的热应力问题采用广义变分法,在考虑各层抗弯刚度的情况下,导出了3个基本方程。此理论可用于工程设计。  相似文献   
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