双腹板工字型GFRP腰梁机械连接力学性能试验研究

为深入研究双腹板工字型GFRP腰梁机械连接节点的力学性能,基于无连接和有机械连接2种类型GFRP腰梁的静载试验,分析双腹板工字型GFRP腰梁在三分点对称加荷下的受力特征,明确2种类型腰梁的极限状态和破坏形式。结果表明,GFRP腰梁采用双腹板工字型截面型式,截面的最大应力为183 MPa,是GFRP腰梁纵向抗拉强度的62%,纵向抗压强度的73%(容许压缩承载力的205%),可以使GFRP材料强度得到充分发挥,腰梁稳定性能良好;GFRP腰梁容易出现局部破坏,首先在翼缘板处发生局部失稳,随即引起腹板产生屈曲破坏,翼缘和腹板连接处出现面层剥离和鼓起,腰梁连接处增设的缀板和螺栓可有效的抑制该局部破坏变形;采用螺栓机械连接并在连接处增设同材质缀板,可降低螺栓钻孔对梁体本身截面的削弱作用,使GFRP腰梁的刚度和极限承载能力分别提高17.9%和44.9%,是GFRP腰梁的合理连接方式。研究成果可为GFRP腰梁的推广应用提供参考和借鉴。     

用于机器人受力分析的雅可比矩阵及应用

根据雅可比矩阵，导出了一种用于机器人坐标系间静力变换的一种简便而实用的方法。分析了在稳定平衡状态下，由于终端效应器上的作用力而在各个关节上产生的力和力矩，从而为合理地确定各关节的动力元件及力控制提供了可靠的依据。以作者所研究的ＬＬ－ＥＴ型机器人为例，给出了该方法的具体应用。     

静电模拟实验量与实际量对应关系

本文运用电磁场理论相似原理分析相似系统之间存进行静电模拟时的所存在的模拟关系，即实验模拟量与工程现场实际量的比例关系，为静电实验研究的尺寸模拟和替换模拟提供了重要的模拟参数。     

SVC智能变结构控制器的设计

以非线性变结构控制理论为依据，并模仿人的智能，提出了静止无功补偿智能变结构控制器的设计方法．控制规律与网络结构及系统的工作点无关，具有很强的鲁棒性．计算机仿真结果表明，与常规电压型静止无功补偿控制器相比，所设计的控制器能有效地改善电力系统的稳定性．     

岩石的动静弹性模量的关系

以川东北飞仙关组的储层和致密层岩石为研究对象,采用弹性波试验和单轴压缩试验相结合的方法,取得相应岩石的各种物理力学参数和声学参数;在此基础上,采用非线性拟合,建立了不同岩性的岩石的动弹性模量与静弹性模量的相关关系,为石油开采中钻孔测井研究提供了基础.研究表明,由于受岩体的完整性和风化破坏程度等影响,岩石试件用动力法求得的动弹性模量和用静力法求得的静弹性模量均存在较大差异,且岩石动静弹性模量的关系呈二次多项式函数关系.     

用区熔技术改善多晶硅薄膜颗粒硅带衬底的质量

以颗粒硅带为衬底,通过化学气相沉积法制备多晶硅薄膜作为太阳电池的活性层．为了改善硅带衬底的质量,引入区熔再结晶的方法,期望将其表面平整度及结晶质量进一步提高,进而改善以其为衬底的多晶硅薄膜质量．借助台阶仪、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等手段对颗粒硅带及多晶硅薄膜进行了表面轮廓、结晶质量和微观形貌的表征．结果表明：区熔后的颗粒硅带表面平整度得到了较好的改善;表面具有[311]择优方向的硅带区熔后都倾向[111]择优;在区熔硅带衬底上沉积的多晶硅薄膜晶粒尺寸在100μm以上,但暂无明显证据证明区熔对薄膜结晶质量有显著提高．     

薄板坯连铸连轧过程中的静态软化行为

采用本钢Gleeble-2000热/力模拟试验机模拟了本钢薄板坯连铸连轧过程中奥氏体的静态软化行为.结果表明:与不含Nb钢相比,含Nb钢明显抑制了奥氏体的静态再结晶,软化率曲线出现了平台;与固溶Nb相比,析出Nb对静态再结晶的抑制作用更大;同传统流程相比,薄板坯连铸连轧生产线轧制低碳钢(包括含Nb钢和不含Nb钢)在道次间隔期间的静态再结晶激活能明显提高,更不容易发生静态软化行为.     

中承式桁架拱桥节段模型风洞试验研究

通过重庆朝天门长江大桥的节段模型静力试验和动力试验,获得了主梁及主拱的静力三分力系数随攻角的变化规律、主梁的颤振特性,识别了主梁的8个颤振导数,并对试验获得的结果进行了详细分析;对该桥的主梁和主拱结构的抗风性能进行了评价。     

新型空气静压推力轴承承载能力的实验研究

用弹性薄板实现的可变均压槽与固定均压槽结合应用的新型空气静压推力轴承具有高刚度的优点,本文运用空气静压推力轴承性能测试试验台测试空气推力轴承的气膜间隙,气膜压力分布,承载能力。对新型气体静压推力轴承的承载能力进行了实验研究和分析,结论证明该新型气体静压推力轴承的计方案能够提高轴承的承载能力。     

两种扩展电流舵型DAC位数的结构的设计

分析了电流舵型数模转换器(DAC)通过增加一路电流以扩展位结构,其最大弊端是降低了原DAC的静态误差参数。并以此提出了电阻分压扩展结构与电容分压扩展结构。这两种结构能在不影响原DAC静态误差参数的情况下以面积与功耗或者速度的代价扩展DAC的位数,提高其精度。基于IBM0.18μmCMOS工艺模型,在Spectre下对两种结构进行仿真验证,结果与理论推导相符。