基于DSP的嵌入式AMBE算法设计及实现

针对AMBE系列芯片无法实现数据全双工读写模式的弊端,提出了基于DSP的嵌入式AMBE算法实现的硬件平台。该平台以芯片TMS320VC6713和AIC23为主要器件。实验表明,该语音算法在TMS320VC6713上得到了很好的实时实现。     

剖分式滑动轴承整体动态浇注可行性探讨

提出在剖分式滑动轴承的制造上采用动态浇注(即离心浇注)的新工艺方法。通过理论分析与试验研究,重点探讨锡基轴承合金剖分式瓦体整体动态浇注新工艺应用的可行性。同时给出能减轻比重偏析的最优动态浇注工艺参数组合。     

小型语声控制系统的研究

根据语声控制过程的基本原理,讨论了实现系统的硬件方案,提出了一种采用高速DSP芯片TMS 32010实现并能独立工作的硬件结构;结合所设计硬件的特点,研讨了自动分析与自动识别输入命令的具体方法,并编写了相应的系统软件.最后给出了实验的结果,并对系统的进一步扩展提出了建议。     

磷的表面逆偏析对铸轧低碳钢力学性能的影响

通过组织分析探讨了铸轧薄带中磷的表面逆偏析的形成,通过力学性能测试研究了磷的表面逆偏析对铸轧低碳钢力学性能的影响.结果表明,铸轧薄带经冷轧和退火处理后磷在薄带表面形成一均匀的富磷层,当磷质量分数超过0.15%时,常规薄带的延伸率开始急剧下降,而磷质量分数为0.26%的铸轧薄带的延伸率保持在30%左右,即铸轧工艺能够将带钢的容磷能力提高大约0.1%;铸轧薄带韧脆转变温度(DBTT)均比相同磷含量的常规薄带低.     

基于元学习的语音识别探究

目前,高准确率的语音识别需要在大规模语料库上进行学习才能获得,然而大规模语料库的构建成本较高,某些语言很难采集到充足的语料,因此,基于小规模语料库的语音识别已成为目前挑战性的研究问题.元学习是模仿人类利用已有经验快速学习新知识的机器学习方法,在机器视觉单样本学习任务中表现出明显的优势,已成为新的机器学习研究热点.将元学习应用于单样本语音识别是解决基于小规模语料库语音识别这一挑战性问题的有效途径,在TIMIT和佤语数据库上,开展了基于Reptile元学习算法的单样本孤立词语音识别研究.实验结果表明,该算法能有效地提升模型收敛速度与泛化精度,从而提升了模型的学习能力,说明元学习方法有助于解决小规模语料语音识别这一挑战性问题.     

多带激励语音压缩算法的仿真实现

作者从语音信号的多带激励模型出发，对ＭＢＥ语音压缩算法的原理作了详细的指出了它相对于传统ＬＰＣ等算法的优越性，并在计算机上进行仿真实验，给出了实验结果。作者最后就合成语音的质量，算法复杂度等方面，对ＭＢＥ声码器和部分常用标准语音压缩编码方案作了比较，也指出了今后所要研究的方向。     

融合SS、MFCC和PMC技术的语音去噪方法

为提高语音识别系统在噪音情况下的识别率,提出了一种融合信号级去噪、参数级去噪、模型级去噪的方法.首先用谱减法对带噪的语音信号进行去噪,再利用Mel倒谱系数(MFCC)对处理后的语音信号进行特征提取,最后经过并行模型结合处理法(PMC)处理得到较高识别率的语音信号.     

Peripheral Nonlinear Time Spectrum Features Algorithm for Large Vocabulary Mandarin Automatic Speech Recognition

IntroductionCurrentautomaticspeechrecognitionsystemsarebasedoncontext-dependentorcontext-independentphonicsorsyllablemodelsdescribedintermsofse-quencesofhiddenMarkovmodel(HMM)states,whereeachstateisassumedtobecharacterizedbyastationaryprobabilitydensityfunction.Thetimecorre-lationandconsequently,thesignaldynamicsinsideeachHMMstate,arealsousuallydisregardedalthoughtheuseofdynamicfeatures,suchasdeltaanddelta-deltaparameters,cancapturesomeofthecorrelations.Consequently,onlymedium-termdependenc…     

硼分布对Ni_3Al晶界的影响

用径迹显微照相技术(PTA)和TEM研究了含0.065wt％B的Ni_3Al合金中的硼分布对其晶界的影响。研究表明,当该合金于700、850、1000℃保温并空冷时,存在硼的晶界偏聚,且偏聚量随着保温温度的升高而减少,保温温度为1000℃时,偏聚量很少;保温温度为700℃或850℃时,偏聚量较大。硼晶界偏聚对该合金晶界内聚力的提高起着关键作用,硼的偏聚量较大时,合金呈完全穿晶断裂;硼的偏聚量较少时,合金呈完全沿晶断裂。