FJ-99水基型绒面纺织品复合胶粘剂

以高分子化合物为原料,通过共混改性合成出一种水基型胶粘剂,用于绒面纺织品的复合,浸水不溶涨、不脱胶,且耐搓洗,是一种有应用价值的胶粘剂。     

大豆油的环氧化反应宏观动力学研究

通过对环氧大豆油制备的小试和中试实验 ,给出了大豆油环氧化反应的最佳工艺条件 ,宏观动力学关系公式 :rEO =d(EO) dt=0 0 752 .得出大豆油环氧化反应在该条件下为传质控制的结论     

淀粉改性聚乙烯醇缩甲醛标签胶的研究

用淀粉对聚乙烯醇缩甲醛进行改性 ,制得了一种新型标签胶。讨论了固含量、淀粉用量、pH值以及复合调粘剂用量对胶粘剂各项指标的影响。该胶粘剂适用于啤酒生产线的高速贴标 ( 4 0 0 0 0只 /小时 ) ,它具有初粘力强 ,耐水性好和储存稳定等优点。     

表面熔融粒子结构对超音速火焰喷涂层结合性能的影响

探讨了在超音速火焰喷涂（HVOF）过程中所形成的表面金属层熔化而芯部陶瓷相不熔化的表面熔融粒子结构。研究了这种粒子结构对HVOF涂层结合性能的影响规律,发在态颗粒的密度及体积分数与结合强度有直接的对应关系。提出了综合考虑固态粒子密度、体积分数及速度,表征半熔结构状态对涂层结合性能影响的有效固相质量和有效固相动能两个参量。有效固相质量定义为固态粒子密度和其体积分数平方的乘积,有效固相动能定义为有效固相质量与粒子速度平方的乘积。试验结果表明,涂层的结合强度随这两个参量的增加而增加。     

双锂引发剂一步法合成S/B嵌段共聚物的研究

根据苯乙烯与丁二烯共聚时竞聚率的差异,以环己烷为溶剂,四氢呋喃为极性添加剂,用双锂活性短链引发剂一步合成了窄分布的具有无规段的S/B嵌段共聚物,采用核磁共振、红外光谱、差示扫描量热法对此聚合物进行了表征,结果表明其结构为嵌段与无规并存。透射式电镜能明显地观察到聚合物的微观相分离结构。性能测试表明该聚合物具备较好的力学性能,可视为一种热塑性弹性体,但较多无规过渡段的存在造成其永久变形较大。热熔压敏胶的测试表明,其性能符合指标要求。     

光电组件用环氧树脂粘结剂的增韧研究

光电组件用粘结剂应具有较高的强度和一定的抗冲击柔性,常用的环氧树脂粘结剂具有极高的强度,但缺乏柔性,硬度太高（一般大于90 ShoreD）,尤其在低温下易碎裂。以端羧基丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂改性的研究结果表明,当CTBN含量为20时,共聚物的断裂伸长率高达90.63,抗冲击强度达到59.5 kJ/m2,拉伸强度达到29.0 MPa,杨氏模量达到372 MPa,环氧树脂的韧性得到明显提高,可满足光电组件的应用要求。     

改性淀粉在木材胶粘剂中的应用研究进展

淀粉在胶粘剂领域占有重要地位.经过氧化改性后,在淀粉分子链上引入大量分布均匀的化学键与氢键结合,改善耐水性,更能满足木材胶粘剂行业要求.文章综述了淀粉改性后在水性高分子-异氰酸酯（API）胶粘剂、聚乙酸乙烯酯胶粘剂和三聚氰胺-甲醛胶粘剂中作为木材胶粘剂的应用,分析了研究现状,探讨了发展趋势和研究方向.     

基于Mono Trap方法对酱油气味活性成分的分析

采用固相萃取整体捕集剂(monolithic material sorptive extraction,Mono Trap)结合热脱附、气相色谱-嗅闻-质谱(GC-O-MS)联用技术对高盐稀态酿造酱油气味活性成分进行提取分析。应用正交试验对Mono Trap方法中捕集剂的类型、萃取时间、萃取温度进行了优化,确定优化萃取条件为Mono Trap类型RGC18-TD、萃取时间60min、萃取温度50℃。这一条件下能最大程度萃取吸附样品中的气味活性化合物,实验整体准确度和重复性良好。采用Mono Trap-GC-O-MS和SPME方法对高盐稀态酿造酱油气味活性化合物进行分析和比较,Mono Trap方法共鉴定出气味活性化合物56种,包括醇类9种、酮类5种、醛类7种、酯类9种、呋喃类6种、酚类3种、吡嗪类10种、有机酸类2种、含硫化合物4种、其他化合物1种；而SPME方法检测到55种气味活性化合物,且富集到的物质含量低于Mono Trap方法。与SPME方法相比,Mono Trap方法具有萃取量大、操作简便、回收率高等特点,在酱油的气味成分萃取上具有一定优势,有望成为今后酱油气味活性成分分析的研究方法之一。     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...     

用于FBG传感器粘贴封装的Si_3N_4无机胶粘剂制备及性能

采用共混法,在Si3N4中掺入纳米SiO2、TiO2和SiC粒子,制备出适用于FBG传感器粘贴和封装的无机胶粘剂.用原子力显微镜(AFM)观察了胶粘剂的组团结构,用电子万能材料试验机测试了其力学性能,用光谱分析仪对上述胶粘剂封装的FBG温度、压力传感器的性能进行了测试.结果表明,该胶粘剂的最大抗拉强度为45.01 MPa,最大剪切强度为44.34 MPa,其浸水保持率大于89.8%.封装后的FBG温度、压力传感器可用于301.8℃、42 MPa油气水混合的使用环境.