陶瓷金属热障涂层组合筒的热弹塑性极限分析

对热障涂层组合筒进行了热弹塑性极限分析,导出了热弹塑性应力分布的计算式,分别就基体内层开始进入塑性及整个基体完全处于塑性两类极限状态下,得到了极限温差,并就 Ｚｒ Ｏ２ Ｔｉ － ６ Ａｌ－ ４ Ｖ 陶瓷热障涂层给出了计算结果,为热障涂层材料设计时参数的优化奠定了理论基础．     

Ti-Ni-C系反应超音速火焰喷涂合成研究

以Ti粉、Ni粉和石墨为原料,制备了3种喷涂粉末,研究了制粒方式和粉末组成对超音速火焰合成金属陶瓷涂层组织的影响。结果表明,制粒方式在喷涂过程中对反应程度和涂层相组成起到关键的影响作用,聚乙烯醇(PVA)制粒比混合制粒更有利于喷涂过程中反应的进行,PVA制粒粉末喷涂涂层的相组成为TiC,Ni和少量Ti与Ni的氧化物,混合制粒粉末喷涂涂层中含有大量的氧化物相;超音速火焰喷涂合成过程中,粉末组分中一定量的Ti和Ni被氧化,增加Ni与C的含量对喷涂粉末的氧化有一定的抑制作用。     

黄粉虫的生物学特性及养殖技术的研究

黄粉虫在福州自然室温下一年可繁殖2代,发育快的个体超过2代,发育慢的不足2代。在人工控制的温度、湿度、光照及食物等条件下试验结果表明:(1)卵、幼虫、蛹和成虫产卵前期的发育起点温度分别为10.46℃、9.98℃、9.62℃和9.58℃;有效积温分别为123.57、1964.88、135.05和105.72日度;温度与发育的关系的数理统计模式分别是成虫产卵和幼虫发育的最高临界温度为34℃;(2)卵、幼虫、蛹的发育和成虫产卵量的最住湿度分别为RH75％、90％、和90％;(3)在连续光照下,成虫寿命缩短,产卵量减少;(4)幼虫和成虫的饲料均以糠、(?)为主。添加适量青饲料者显著加速幼虫生长和提高或虫产卵量。在养殖中,除控制上述条件外,各虫态的分群饲养和成虫的隔离产卵也是重要措施,并须注意粉螨对卵的危害。     

对虚拟凸轮机构应用于旋耕机刀轴疲劳试验的探讨

在对旋耕机刀轴的快速模拟疲劳试验中,常采用直动滚轮盘形凸轮机构对刀轴施加弯曲载荷,针对传统凸轮机构存在轮廓曲线加工制造困难,精度难以保证,长时间使用后因磨损而使从动件运动失真,且一个凸轮机构只能实现一种预定运动规律而无法根据需要改变等缺陷,采用单片机控制步进电机的运动来虚拟凸轮机构从动件的运动规律,利用单片机的编程功能实现虚拟凸轮机构模拟刀轴的实际受载情况.这种虚拟凸轮机构能方便地实现电信号控制,稳定性好,可靠性高,具有很好的实用价值.     

汽轮机转子钢30Cr2MoV高温疲劳裂纹扩展试验研究

本文采用交流电位法对处于高温条件下的汽轮机转子钢30Cr2MoV进行了第二阶段的亚临界疲劳裂纹扩展试验,并分别讨论了温度、应力比对裂纹扩展速率的影响,给出了高温状况下考虑两种介质(空气、蒸汽)时,冷、热态启动和负荷变化时的dα/dN与ΔK_I计算关系式,测定了350℃时的疲劳门槛值,为我国大型汽轮机带裂纹转子剩余寿命的估算及老机组的寿命管理提供了可靠的试验数据。     

金属防热瓦温度及发射率的测量

为了解决金属防热瓦在连续加热过程中热边表面温度和发射率的测量问题,基于多光谱辐射测温的参考温度数学模型,提出了一种数据处理方法。该方法假设材料的光谱发射率在选定的光谱处与温度有近似相同的线性关系,通过处理两个不同温度点处的多光谱测量数据,从而得到防热瓦的真温及光谱发射率。采用多光谱辐射高温计测量了某种防热瓦在900-1300℃的温度范围内的辐射,并进行数据处理。实验结果表明:只要温度估计初值与真实情况的误差在±200℃以内,即可得到较好的计算温度值和计算发射率值,测量不确定度在2%以内。     

关于地下岩盐溶腔利用的特性研究

岩盐的蠕变、卤水的热膨胀以及卤水的渗漏是影响地下岩盐溶腔长期演变过程的三个主要因素．综述了国外在这三个方面的研究现状，以及国外学者所得到的一些结论．由于我国对岩盐溶解机理、岩盐溶腔的利用以及岩盐溶腔长期演变特性的研究相对薄弱，提出了在地下岩盐溶腔利用的过程中的一些建议．     

高周摩擦疲劳试验研究

介绍了高周摩擦疲劳试验设备，装备及试验原理根据20000Hz超声波震动疲劳试验机的要求，给出了试件的频率值，尺寸计算，公式和具体形状；最后，给出了摩擦力，应力与位移的表达形式和疲劳寿命的记录方法。     

显微组织对无限冷硬铸铁轧辊热疲劳性能的影响

文章介绍在无限冷硬铸铁轧辊上切取板状热疲劳试样,在自制的热疲劳试验机上进行了冷热循环实验,研究了显微组织对无限冷硬铸铁热疲劳裂纹萌生及扩展的影响.结果表明,热疲劳裂纹在石墨尖端处、珠光体基体及共晶碳化物中萌生;热疲劳裂纹主要在钢基体与共晶莱氏体界面处、钢基体内扩展及穿越共晶碳化物.     

新型电子封装材料的研究现状及展望

综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景。