甲亚胺液晶共聚醚的合成及研究（Ⅱ）

利用刚性较强的介晶基团与较柔软的非介晶基团共聚的方法合成了一系列具有较低相变温度的向列型液晶高分子─甲亚胺液晶共聚醚，并利用热台偏光显微镜、差示扫描量热计（ＤＳＣ），Ｘ─光衍射对其相变温度和液晶态进行了测定和表征，研究了非介晶基团对液晶共聚醚相变温度、液晶态的影响，以及液晶聚合物的相变温度与其共聚组成之间的关系。     

关于剩余半群中元素的剩余周期

给出可换偏序立半群中元素的剩余周期的概念，证明了在剩余立半群中，么元为最大元当且仅当半群中每个元素的剩余周期均为１；讨论了元素的剩余周期的一些性质及一种特殊的剩余么牛群的Ａｂｅｌ群结构．     

甲亚胺液晶共聚醚的合成及研究（Ⅰ）

利用介晶基因和非介晶基团共聚的方法合成了一系列具有较低相变温度的向列型液晶高分子—甲亚胺液晶共聚醚，并研究了非介晶基因对液晶共聚醚相变温度的影响，及液晶聚合物相变温度与其组成之间的关系。     

聚氨酯／环氧树脂共混物的形态结构与形变

用红外光谱和扫描电镜分析了热塑性聚氨酯（ＴＰＵ）／环氧树酯（ＥＰ）共混物之间的反应及其形态结构特征，发现两相间形成了互穿聚合物网络（ＩＰＮ），并存在化学交联；两相的质量份数是影响ＩＰＮ形态结构和形变的重要因素之一。     

矫直残留应力对矫直机能耗的影响

本文提出用弹性变形能与弹复变形能的差值来确定残留变形能的方法。分析结果表明:矫直过程中残留变形能可以定量计算,计算中残留变形耗能可以忽略不计,从而在理论上解决了残留变形能的计算问题,为矫直机的设计提供了科学依据。     

内孔挤压强化板的弹塑性分析

基于塑性增量理论,用有限元方法,对内孔挤压增强的板条,在冷挤压过程中孔周的弹塑性应力场和挤压后孔周的残余应力场进行了计算分析,由有限元方法获得应力解与理论解完全符合。结果表明,有限元法是计算残余应力较精确方法.     

多羟基阳离子聚合物粘土防膨剂的研究

本文研究了一种采油用的粘土防膨剂——多羟基阳离子聚合物。这种防膨剂是以聚丙烯酰胺作原始物质,通过羟甲基化和羟阳离子化合成,方法简单。其分子结构为多羟基带正电,能与羟基化、带负电的粘土表面很好地结合,并有效地中和粘土表面的负电性,因而粘土防膨效果较好。将它与羟基铝、羟基锆复配使用,可在很宽的浓度范围内产生更好的防膨效果。     

组合结构弹塑性分析的加权残数法

本文从建立结构微分方程着手,经过一系列数学处理,得出了组合结构弹塑性分析的加权残数法,实例计算证明这种方法简便、可靠、精度较高.     

降冰片烯二甲酸酐封端聚酰亚胺及其复合材料

用三种不同的方法制备了降冰片烯二甲酸酐(NA酐)封端聚酰亚胺预聚体,亚胺化条件确定为190℃、60min,交联条件为310℃、2h。讨论了预聚体的分子量、分子结构对其结晶性的影响,压力对交联聚合物的结晶性及其化学结构的影响,以及聚合物的热分解机理。制备了NA酐封端的热固性聚酰亚胺复合材料,以均苯二酐和苯酮二酐混用所得产物,抗弯强度6.01×12~5kPa,介电损耗0.0049,介电常数5.20,巴氏硬度83.5,热分解温度480℃。     

有机锡聚合物的合成及性质的研究

二烷基二氯化锡与二酸、二酚(醇)、羟基酸、氨基酸通过界面缩聚反应,制成了一系列有机锡聚酯、聚醚、聚醚酯、聚胺酯化合物。文中对实验参数与分子量的关系进行了讨论。新合成的有机锡高聚物可以作为PVC热稳定剂使用。