分数阶粘弹性积分本构模型

以整数阶微积分和Boltzmann迭加原理分析粘弹性积分模型的方法,引进Jumarier微积分定义和Riemann - Liouville微积分定义,建立蠕变积分本构模型和松弛本构模型,从而补充只有分数阶导数描述粘弹性理论而没有分数阶积分描述粘弹性的理论,使得分数阶微积分描述粘弹性的理论更加全面.     

限制解除对顿悟问题解决的促进

采用源问题——靶问题的顿悟研究范式,探讨了大学生在解决4点问题和9点问题中限制解除作为关键启发信息的作用．结果发现,先解决4点问题再解决9点问题的解决率显著高于直接解决9点问题;先解决4点问题对9点问题的启发显著高于先解决9点问题对4点问题的启发．研究表明限制解除作为关键启发信息能促进顿悟问题解决．     

时滞KdV-Burgers方程的行波解

利用流量松弛方法导出了时滞KdV-Burgers方程,并利用(1/G)-展开法,求得时滞KdV-Burgers及KdV-Burgers方程的行波解。结合所求得的解,对时滞KdV-Burgers方程行波约化后所得的常微分方程组(ODEs)进行了定性分析。研究表明:当时间特征常数τ与行波波速c的平方之积等于耗散系数α(即τc2=α)时,时滞KdV-Burgers方程出现了椭圆余弦波解和钟状孤波解,而KdV-Burgers方程没有此类解。另外,时滞的存在还影响到孤立波的振幅和波宽。     

生物质压缩成型过程模型研究现状

概述了国内外生物质压缩成型模型研究现状,就生物质压缩成型的四个阶段分别论述并分析了在每个阶段所使用的力学模型,将各个模型的适用条件进行比较。发现传统的模型分为表示压力与变形关系的黏弹塑性模型和描述压力与压缩密度的数学模型,其中黏弹塑性模型较为常见。此外还有无须确定屈服面主要研究生物质内部特性以内时理论为基础的热黏塑性本构模型和以热力学理论为基础、以唯象法为原理、以自由能形式推导,通过内变量连续地描述材料的各种变形的黏弹塑性统一本构模型。其不以屈服面存在与否为前提,可以用一组方程描述材料的全部变形过程,指出了力学模型新的研究方向。     

基于分子动力学模拟的类固态等温微热压印过程分析

基于Materials Studio软件，构建类固态等温微热压印体系模具镍与无定形聚合物聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的片层界面模型。根据凝聚态材料的适用性，选取COMPASS分子力场用于热压体系的计算。首先，对微热压印微结构的填充阶段进行模拟和分析，用体系能量随时间由波动逐步趋于稳定和分子密度不断升高并趋于稳定的变化规律来解释热压填充体系的建立过程。其次，对保压松弛阶段进行模拟和分析，并从以下3个微观角度解释了类固态微热压印过程中聚合物的应力松弛现象：（1） PMMA分子链均方回转半径逐渐减小至稳定；（2）速度相关系数迅速衰减并在0附近波动，说明聚合物的内应力衰减并最终趋于稳定；（3）不同温度对均方回转半径与速度相关系数的影响规律。     

紫外－可见光谱电化学概述

概述了国内外紫外－可见光谱电化学技术近三十年来在几个重要研究方向上所取得的进展，其中着重介绍了利用各种紫外－可见光谱电化学方法测定不同反应类型动力学常数的原理公式和主要应用。     

含氢单晶硅的ESR面效应

电子自旋共振(ESR)实验结果确定:氢气区熔单晶硅的电子自旋总数随样品平均厚度的相对变化不是体效应,而是面效应.面效应的特点是当样品表面与磁场的央角在0°至140°范围内变化时,含氢硅的g 因子保持不变;在O°至±90°范围内ESR 信号强度由大变小,正负转向基本对称.由此推测:Si(H)/Si_2O_2界面中硅悬挂键的数量较少.并观测得:无论红外光照前或后,含氢硅的ESR 信号强度都不随微波功率饱和,并归因于自旋-自旋弛豫时间很小,约T_2=1.4×10~(-(?))秒.     

冷拉碳素钢丝弹簧抗应力松弛特性研究

本文探讨提高金属材料的抗应力松弛特性的新工艺,提出热强压处理是提高冷拉碳素钢丝弹簧的抗应力松弛的有效方法。此外,还讨论了去应力回火、热稳定化处理工艺参数对应力松弛特性的影响等问题。     

YBa_2Cu_3O_7中Cu的NQR自旋晶格弛豫研究

在室温至77K 范围内,测量了 YBa_2Cu_3O_7高 T。超导体中 Cu 的核四极共振的自旋晶格弛豫时间。磁化矢量的增长服从单指数规律,自旋晶格弛豫主要由于磁偶极相互作用。弛豫时间与温度的关系,在 T_o 以上可近似用 T_1T~(0.5)=常数拟合,在 T_o 以下,未观察到经典 BGS 超导体的弛豫行为。     

沥青混合料应力松弛试验研究

本文对沥青混合料应力松弛试验所需设备的要求,试件的制作和试验条件的确定等问题进行了探索。用自行改装的设备对几种类型的沥青混合料进行了应力松弛试验。证明压缩式应力松弛试验是可行的;试验时应取用较大的初始应力和较低的负温;用松弛模量指标更能有效地判断沥青混合料的低温性能.