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321.
单相接地短路和两相接地短路是中性点直接接地的三相电网中最常见的故障,约占所有短路故障发生总概率的85%。这两种故障虽然接地形式不同,但二者的物理本质、内在规律,存在着明显的相似性。本文将通过逐项对比分析,着重阐明二者的对偶性。 相似文献
322.
合成了重稀土离子(RE3+)同乙酰水杨酸(Asal)和邻菲罗啉(Phen)的固态三元配合物.通过元素分析,确定了三元配合物的组成为RE(Asal)3·Phen;考察了三元配合物的红外光谱、热稳定性、紫外光谱和溶解性. 相似文献
323.
新型真空断路器触头材料Cu-Cr-C的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
根据合金的微观结构设计思路,采用真空热碳还原法,用国产高氧Cr粉制备出低氧、优质CuCr真空断路器触头合金,解决了Cr粉国产化的问题,研究结果表明,加入1%~2%(质量)的C,大大改善了CuCr合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力,解决了国内外长期未能解决的CuCr合金的抗熔焊问题. 相似文献
324.
将晶态Mg、Zn、Al元素粉末混合,用机械合金化方法制备了Mg-Zn、Al-Mg合金玻璃。用X射线衍射技术测定了不同球磨时间样品的X射线衍射图谱,分析考察了非晶化的过程及其影响因素,讨论了重新晶化的现象. 相似文献
325.
326.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
测定了不同CuCr触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度,通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌,从而分析CuCr合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响,讨论了碳化物相引入后CuCr合金的抗熔焊机理,同时还讨论了碳化物相对CuCr合金耐电压强度的影响。 相似文献
327.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响 总被引:8,自引:1,他引:8
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程. 相似文献
328.
合金热裂倾向性测试分析 总被引:2,自引:0,他引:2
时胜利 《西安理工大学学报》1994,10(4):274-277
用ZXD合金铸造性能多功能测试仪,对4种铁合金的热裂倾向性进行了测试分析。结果表明,在铸造条件下,合金凝固过程中抵抗热过纹形成的能力取决于已凝固表面层的强度、跨越断面技晶的总强度和断面上枝晶间液体的结合力。 相似文献
329.
本文从马丁方程出发对薄层吸附色谱过程中稀土离子的行为机理作了探索,在实验基础上研究五个展开体系对稀土元素 R_M 的影响,论证了展开剂各组分之间的竞争效应,协萃效应及反协萃效应对稀土元素 R_M 世和相邻稀土元素ΔR_M 的影响趋势,同时对如何选择展开剂最佳条件进行了讨论,对目前所用的一些方法作了比较和研究。 相似文献
330.
本文对用梯度洗脱高效离子交换色谱分离单一稀土元素作了研究。在国产仪器及填料的基础上,提出以α-羟基异丁酸(α-HIBA)为洗脱剂,偶氮胂Ⅲ作为柱后显色剂分离并定量测定独居石中单一稀土元素含量的方法,研究了梯度中强溶剂 P(s)、弱溶剂 P(w)和梯度洗脱曲线形状 N 对分离的影响以及镧、铈、镨、钕、钐、铕、钇的分离测定条件,并在最佳实验条件下,分析了独居石样品,各元素的回收率均在95.3%~104.6%之间。 相似文献