矿井设计的整体评价及其投资动态规划

应用建立在加权偏差总均方根基础上的整体评价法，按矿井地质条件和各项技术经济指标，比较了三部煤矿设计，并用投资动态规划法提出了合理的投资决策。     

结构化开发方法和面向对象开发方法的研究

分析了结构化设计方法的特点，探讨了面向对象方法的两大流派及其优缺点，得出了结构化方法和面向对象方法都具有良好的设计基础，但是前者更注重于设计方法，后者更注重于思想方法，这为今后综合这两种不同软件设计方法奠定了基础。     

三个决策变量的线性规划问题的图解分析

用图解法解线性规划问题一直总限于两个决策变量．本文采用画法几何的方法，用图解法解决了含有三个决策变量的线性规划问题．     

广义多目标规划的一种判定条件

对一类广义多目标数学规划问题给出了相应的局部弱有效解、有效解、强有效解的二阶判定条件，以及在标准形式下的二阶充分条件     

程序设计图形化的集约环境

阐述图符封装建类的皮及程序设计图形化的集约环境实现技术，内容涉及到软部件的图式，软部件的合成与分解，软组件转换到程序代码，以及可视化用户界面的设计，为用户提供了可视的自动编辑环境，软部件的合成，分解与生成程序低码的全部过程直观可视，操作简单，并在ＵＰＡＳ系统上实现。     

程序设计图形化的核心技术

提出程序设计图形化的设计思想与实现软构件的核心技术，描述ＩＰ图标的数据结构成员，树图编码技术和动态弹出式编辑窗口等的实现技术，并在ＶＰＡＳ系统上实现。     

一个面向数控加工的曲面数字化模型

提出了新的曲面数字化模型，该模型的精度控制准则消除了现有刀位点计算误差分析中的不可靠因素．基于该模型，提出了一个新的参数曲面数控加工刀位点生成方法，有效地提高了刀位点生成速度     

多孔硅湿敏特性研究

应用阳极氧化技术在单晶硅片上生长一层多孔硅（ＰＳ）薄膜，用真空镀膜方法分别在其上下两面蒸发一层适当厚度的金属铝作为电极，设计了两种电极图形，制成二端结构的敏感元件．在不同湿度环境下，测出其电容值，得到了多孔硅ＲＨ－Ｃ湿敏特性曲线．通过不同材料、不同工艺条件的试验研究发现：多孔硅湿敏元件的湿敏特性、响应时间与其孔隙率、膜厚等参数有关．从而，确定了适合于敏感应用的材料导电类型、电导率、工艺条件和元件结构     

MPC模块三维分块贴体网格的耦合生成

采用分块耦合技术生成了ＭＰＣ模块多分支联接的三维非正交贴体网格，为进行流场计算作了必要的准备．所介绍的网格生成方法保证了在分块生成网格时穿过分界面的网格线是光滑连续的，并且可通过边界面上网格疏密或者规定边界面上网格线之间的夹角来控制内部区域的网格疏密．     

未知掺杂MOS结构少子产生寿命空间分布研究

本文采用线性扫描法测定未知掺杂ＭＯＳ结构少子产生寿命空间分布，结果表明，本方法是简单准确的。