气室式局部干法水下焊接

摘要： 利用研制的气室式局部干法水下焊接试验系统,在300 mm水深环境的试验水槽中,进行了水下平板堆焊和坡口对接焊验证性工艺试验,并对水下坡口对接焊焊缝进行了显微组织和硬度的测试分析,结果表明：在气室排水密封良好的前提下,送丝速度、焊接速度、摆动速度和摆动周期等参数对焊缝成形和焊接质量的影响较大,通过不同焊接参数的优化组合,可以获得优良的气室式局部干法水下焊接焊缝成形;水下焊接环境对焊缝的显微组织和硬度产生一定影响,由于焊缝周围及背面水的快速冷却作用,焊缝中心区域出现了部分魏氏体组织,同时焊缝中心区域的硬度较热影响区高,出现了一定淬火硬化现象.     

焊接中的STT技术

阐述了STT技术是一种新型焊接方法,具有焊接速度快、焊缝成形好、焊接缺陷易控制、飞溅少、容易操作等特点,并能使用多种保护气体,介绍了STT焊接方法中送丝速度、基值电流、峰值电流等工艺参数对焊接质量的影响.     

电磁场对导线贯通屏蔽箱体内电路干扰的建模及仿真

应用时域有限差分（FDTD）法对电磁脉冲作用下，导线贯通屏蔽箱体内电路上的耦合干扰电流进行了建模和仿真。结果表明，当有导线穿过屏蔽箱体时，箱体内电路上的耦合干扰电流会显著增强，贯通导线的长度、电磁干扰脉冲的入射角度对箱体内电路上的干扰电流有着重要影响．并提出了用开口金属环抑制这种干扰电流的简便方法。     

压力容器焊接缺陷的模糊评定

提出了压力容器安全评定的分级和影响分级的因素，给出了压力容器缺陷评定二级模糊综合评判模型及工程应用实例．     

碳钢多层焊焊缝低温冲击出现低值的直接原因

本文通过实验和分析说明：碳钢多层焊焊缝。低温冲击出现低值的直接原因是存在于焊缝中的微观氧化物夹杂。成份主要为硅、钙、铝和铁的氧化物的复盐，其形态为多边形的微观夹杂，形成冲击试样的裂源、尺寸较大的此类氧化物夹杂，可作为解理核心，引起试样脆性断裂，并诱发低值．     

输气管线对接环缝的超声波成像检测

对射线、超声和超声波成像几种检测方法检测管道焊缝的优缺点进行比较,对超声波配合超声成像检测现行管道焊缝的可行性进行了探讨.     

CO2气体保护焊焊缝几何形状的数学模型

采用回归正交试验设计方法建立了细丝ＣＯ２气体保护焊短短过渡时焊缝几何形状和尺寸与烛工艺参数即电弧电压、焊接电流、焊接速度、焊枪角度、干伸长度间关系的数学模型。     

双旁路耦合电弧GMAW熔池图像边缘提取算法

为了研究在双旁路耦合电弧气体保护电弧焊(DB-GMAW)方法下的铝合金焊接过程,通过被动视觉检测系统对焊接过程中的熔池图像进行了采集.介绍了该焊接方法的原理和系统组成,对所得焊接熔池图像进行了Roberts、Sobel、Prewitt、LOG、Canny、ZeroCross 6种微分算子的边缘提取和结果对比.结果表明:由于旁路电弧的分流作用使得通过母材的电流大幅减小,显著降低了熔池区电弧的亮度,从而降低了熔池图像采集和处理的难度;比较6种微分算子对熔池图像边缘提取的结果,Canny算子可以得到连续性、完整性和准确性均符合控制要求的熔池边缘结果,为实现该种焊接方法的过程控制奠定了基础.     

圆钢管KK型搭接节点内隐藏焊缝焊接与否有限元分析

以实际工程中的圆钢管KK型搭接节点为基础，利用ANSYS非线性有限元法建立分析模型并分析了该节点隐藏焊缝在焊与不焊2种不同焊接方式下的破坏模式，及搭接节点的支主管管径比β、径厚比γ，支主管厚度比τ等参数变化对节点极限承载力的影响．分析了在低周往复荷载作用下，搭接节点隐藏焊缝在焊与不焊2种不同焊接方式下的滞回性能，并给出了滞回曲线．搭接节点的ANSYS有限元分析结果表明，搭接节点的隐藏焊缝焊与不焊对节点最终破坏模式影响不大，对节点承载能力的影响也不是十分显著，隐藏焊缝不焊接节点的滞回性能优于隐藏焊缝焊接节点．为了使节点构造简单并便于施工，建议实际工程中的隐藏焊缝可以不焊接，此结论在后续的实验研究中还需要进一步的验证，以拓展该节点的反问题研究．     

基于I-DEAS二次开发技术的焊缝疲劳虚拟仿真研究

I-DEAS软件接口技术是通过启动ORBIX服务，运用CORBA通信协议实现的；调用OpenI-DEAS二次开发类库，实现有限元数据的访问。以I-DEAS软件为前、后处理平台，基于AAR标准及Palmgren—Miner累积损伤法则，开发了焊缝破劳虚拟仿真分析模块，推导了，由设计寿命反求结构许用应力的升算公式。实例应用表明，该嵌入模块与I-DEAS软件互相配合，为设计师提供了一个高效、实用的焊缝疲劳虚拟仿真分析工具，可有效辅助设计师开展抗疲劳设计。