利用压电补片修补裂纹板的效能分析

采用有限元方法分析多层压电补片修补裂纹板的应力强度因子,研究压电补片的电压、压电片层数、几何尺寸等参数对裂纹板应力强度因子的影响,并据此评价采用压电补片修补中心裂纹板后的修补效能。结果表明,利用压电补片修补后的裂纹板,其裂纹尖端的应力强度因子显著降低。适当增大电压可以获得理想的修补效果,但过高的电压可能不利;在电压相同和补片厚度一定的条件下,增多补片的压电片层数有利于提高修补效能;在一定范围内增大补片的几何尺寸也可提高修补效能,但尺寸超过一定限度后继续增大,对修补效能的进一步提高效果甚微。     

介质埋藏贴片对称振子天线

为研究新型介质埋藏八木天线提供实验和理论基础,运用微带线技术、天线原理和微带贴片天线理论,研究出了一种介质埋藏式贴片对称振子天线的结构形式. 该结构形式是在变形的微带线正面,无缝隙覆盖一层与基片相同的介质而形成的,它将天线的金属部分完全埋藏于介质中,除了具有与微带振子天线性能相似的特点外,还明显地缩短了天线的长度. 数值仿真决定了其结构,得出了其性能参数,并进行实物天线的实验测试. 测试结果证明了此种结构的合理性.     

定向有机玻璃层间剪切强度试验方法的分析与改进

为验证现行定向有机玻璃层间剪切强度试验方法的适用性,本文分析了试验夹具、试验速度和试样厚度等因素对定向有机玻璃层间剪切强度试验的影响,结果表明采用有自动对中装置、弹簧螺栓共同定位、高背后挡块的试验夹具,1mm／min的剪切速度,不大于10mm的试样厚度时。能够真实地反映定向有机玻璃的层间剪切破坏．根据对试验参数的分析,提出了改进的层间剪切试验方法．     

基于Triangle-Tiles的三维曲面实时纹理合成

提出了一种快速曲面纹理合成技术,算法首先从样本纹理中裁剪三个菱形块,然后拼合成一个三角块,并用优化算法消除三角块内部的接缝,得到一个可拼接的三角纹理块--Triangle Tile.通过菱形块随机组合,可生成一系列这样的TriangIe Tiles.选取合适的Triangle Tile,逐个映射到三角网格上,从而完成曲面纹理合成.由于Triangle Tiles 是事先离线制作,因此算法合成速度很快,达到了实时性.     

基于HFSS的不同形状微带贴片天线的仿真设计

微带贴片天线的贴片形状是影响天线性能的重要因素．通过HFSS软件对矩形微带贴片天线和圆形微带贴片天线进行设计与仿真,比较了两种不同形状贴片天线的尺寸以及各自的S参数图、方向图和输入阻抗图．仿真结果表明两种微带贴片天线都存在带宽过窄的问题．综合考虑天线的各项性能指标,矩形微带贴片天线要优于圆形微带贴片天线．     

一种槽加载三频贴片天线

提出了一种新的三频微带贴片天线的设计方法.通过在靠近矩形贴片的两辐射边处不对称地开窄槽,使得在三个谐振点处显示出相似的辐射特性,从而实现三频工作.设计天线的测试结果验证了本方法的有效性.     

四次B-B开曲面片的六次升阶算法

本文将文献 [1]中的闭曲面造型算法生成的 G1连续的B B曲面片由四次升阶为六次 ,并计算相应的六次曲面片Beaier控制点 ,从而得到闭曲面S具有明确控制点信息的几何形式 ;并讨论了在放开或删除一个控制点后 ,不再生成该控制点邻域内的所有曲面片 ,从而开放闭多面体的边界 ,将闭曲面造型算法延伸为开曲面造型的算法 ;最后 ,绘制开曲面真实感造型实例的图象 ,证明了曲面S的连续性     

天线罩介质对圆形贴片天线辐射特性影响的分析

应用FDTD法进行全液分析,采用理想匹配层吸边界条件,对圆形贴片和同轴线的馈电部分采用共形技术,在求解出的谐振频率与实验结果吻合的条件下,求解辐射方向图,着重讨论随介质性质和尺寸变化方向图中主极化和交叉极化的特性。     

间歇生产中过程调度的建模与分析

过程调度在间歇生产过程中起着非常重要的作用。针对过程调度的特点,我们建立了UIS中间存储策略下的间歇过程调度的混合整数规划(MILP)模型和时间Petri网模型,并分别采用Lindo和Hpsim1_1仿真工具对模型进行仿真实现。结果表明,对小规模问题,两种模型都能较好地解决,但前者约束多且描述复杂,而后者以图形化的工具描述单元间的逻辑关系,更适合调度系统的性能分析。     

三角域和四角域上Bernstein-Bezier曲面片的拼接

给出了具有公共边的三角域和四角域上Bernstein-Bezier曲面片光滑拼接的条件,该过程不需提高曲面的次数,有效地解决了构型复杂、形状和边界不规则的几何造型问题.