膏体充填材料强度影响因素分析

针对影响膏体充填材料强度的因素。通过大量的试验,揭示了以河砂为骨料的膏体充填材料强度与各影响因素间的关系。试验结果表明,影响膏体充填材料强度的主要因素有质量分数、粉煤灰掺量种类以及养护龄期等。相同条件下,膏体充填材料强度与料浆质量分数、粉煤灰掺量和养护龄期成正比关系。这些结论将为煤矿膏体充填不迁村采煤技术的实施提供一些参考。     

邻苯二胺氧化反应体系中碳糊电极对H2O2的电位响应

基于H2O2氧化邻苯二胺(OPD)生成2,3-二氨基吩嗪反应,建立了一种电位法检测H2O2的新体系,研究了该体系中碳糊电极(CPE)对H2O2的响应性能.在优化实验条件下,CPE对H2O2的线性响应范围为3.53×10-6～6.38×10-2 mol.L-1,检测下限为1.91×10-6 mol.L-1,工作曲线斜率为23.42.结果表明,在所设计的新体系中,CPE检测下限低、灵敏度高、线性范围较宽,电极一致性和重现性较好.与一般的电化学酶传感器相比,碳糊电极制备方法简单、性能稳定、原料成本低且容易获得,具有较好的应用前景.     

多壁碳纳米管修饰碳糊电极测定盐酸克伦特罗

研究了盐酸克伦特罗（CLB）在多壁碳纳米管修饰碳糊电极上的电化学行为。结果发现,与裸碳糊电极相比,CLB在修饰电极上的电流响应明显增大,同时峰、峰电位差减小,测定灵敏度大为提高。在最佳实验条件下,该修饰电极测定CLB的线性范围为2.0×10-9-1.0×10-5mol.L-1,线性相关系数为0.9987（n=18）,检出限为7.0×10-10mol.L-1（3Sb）。对5.0×10-7mol.L-1的CLB平行测定10次的相对标准偏差为3.6%。此方法已用于模拟尿样及模拟兔血清中CLB含量的测定,加标回收率分别为100.8%与98.6%。     

一种面向交互代码的构件合约化测试方法

构件技术是软件复用的关键技术,构件测试是检测构件故障保证构件质量的重要手段。构件故障分为构件本身的故障和构件化软件集成时的故障,前者由于构件开发者熟悉源代码而易于测试和定位;后者由于软件复用者对构件的不清楚和集成的复杂性导致故障往往难以检测和发现,因此构件集成测试中的故障测试是目前研究的难点问题之一。构件集成测试离不开交互代码(粘贴代码),文中提出了一种面向粘贴代码的构件合约化测试方法。分析了基于粘贴代码的构件测试中的四种故障类型;针对这四种故障类型,依据合约的适应性,阐述了基于XML的粘贴代码合约的构造机理;并且给出了构件集成中基于合约检查的测试过程;最后以网络购物系统为应用实例,验证了该方法的有效性和实用性。该方法为捕捉错误,抛出异常信息,快速定位构件集成中的故障位置,准确发现故障原因提供了一种非常有效的途径。该方法的使用减少了构件集成测试中粘贴代码产生的冗余,提高了测试的灵活性,实现了高效的软件复用,缩短了软件开发周期,降低了开发成本。     

聚羧酸减水剂对水泥浆结合氯离子性能的影响

从氯离子等温吸附、吸附动力学及吸附热力学3个方面,研究聚羧酸减水剂对水泥浆结合氯离子性能的影响,同时应用XRD微观测试技术研究其作用机理。结果表明:掺入聚羧酸减水剂使水泥浆体结合氯离子能力减弱,且水灰比越小,这种影响作用则越大;掺入聚羧酸减水剂的水泥浆体对氯离子的固化过程,短期内符合准一级动力学方程,表现为物理吸附,长期内符合准二级动力学方程,表现为化学结合,其中随着聚羧酸减水剂掺量的增大,吸附速率逐渐减小;聚羧酸减水剂使水泥浆结合氯离子过程中的自由能变、焓变和熵变都减小,且这个过程是自发、放热的;掺入聚羧酸减水剂主要影响水泥浆体对氯离子的物理吸附,对化学结合没有明显影响。     

XYZ减水剂的合成及性能研究

目的考察聚羧酸系减水剂对水泥水化作用及微观结构的影响。方法借助净浆水泥凝结时间、水化放热曲线、扫描电镜(SEM)观测、孔隙率和孔径分布测定等手段。结果掺加一定量减水剂,可使水泥凝结时间延迟;体系最高温度降低了8.6℃,时间推迟17 h;使水泥早期微小晶体大量生长,气孔细化且分布更加合理。结论XYZ系列减水剂具有缓凝特性,能够显著延缓水泥水化的放热;可使水泥石的后期水化更充分,水化产物结构更紧密。     

Highly mechanical and high-temperature properties of Cu–Cu joints using citrate-coated nanosized Ag paste in air

Today,a growing number of third-generation semiconductor-based power devices are used in products that can continuously operate at high temperatures for extended periods of time.Hence,traditional tin-lead and lead-free solders are no longer suitable for modern electronic packaging.A common method is to apply Ag paste for bare Cu-Cu joints under an inert or reductive atmosphere.In this study,the citrate-coated nanosized Ag paste was utilized to generate robust bare Cu-Cu joints under atmospheric ...     

石膏对阿利特-硫铝酸钡钙水泥水化程度及浆体组成的影响

利用前期合成的阿利特-硫铝酸钡钙水泥,应用XRD、SEM-EDS等研究了随石膏掺量的改变对新型胶凝材料阿利特-硫铝酸钡钙水泥水化程度及水化浆体组成的影响.研究结果表明:随石膏掺量增加,水化浆体的水化程度大致趋势是先增加后降低;阿利特-硫铝酸钡钙水泥最佳铝硫比为1.0/1.0,此时硬化浆体在标准稠度加水量下1d、3d和28d龄期的水化程度分别达到48.3%、57.6%和75.3%.XRD及SEM-EDS分析表明在最佳铝硫比1d、3d龄期时水化产物就已大量形成,结构致密.     

多壁碳纳米管石墨糊修饰电极阳极溶出伏安法测定铜

制备了MWNT-石墨糊修饰电极,研究了以该电极为工作电极,用阳极溶出伏安法测定Cu2 的最佳实验条件.在0.6mol/L硫酸溶液中,于-0.6V(vs.SCE)处富集420s后进行阳极溶出伏安扫描.Cu2 浓度在1×10-6-2×10-5mo/L范围内与峰电流成线性关系;在5×10-7-4×10-6mo/L范围内与峰电流二次导数呈线性关系.检出限为1.25×10-7mol/L.     

膏体料浆管道输送压力损失的影响因素

为研究膏体料浆管道输送过程中的压力损失,本文建立了新型闭路环管试验测试平台,研究了管径、料浆流速、料浆中固相含量和物料粒径对膏体料浆管道输送压力损失的影响。流速对压力损失的影响分两个阶段：当流速小于黏性过渡流速时,压力损失随流速呈线性增加;当流速大于黏性过渡流速时,压力损失随着流速增加呈1~2次多项式增加,且增加速率远大于流速增加速率。压力损失随管径增大呈负幂指数减小,随料浆中固相质量分数的增加呈指数增加。在相同工况条件下,细粒级较粗粒级料浆管输压力损失更大,且黏性过渡流速较大,压力损失随流速增加相对缓慢。