负极片自动化生产线总体设计及其关键技术研究

锌银电池是高性能能量供给部件之一,锌银电池负极片生产是空间电源制造的关键环节.通过对负极片生产线的工作原理和工艺流程的分析,初步设计了负极片生产线,并详细设计了膏体涂制成型设备及输送系统,实现了自动放纸、放模、放网、脱模等物料输送的自动化,有效提高了负极片生产的效率,避免了有毒物质对生产人员健康的损害.     

蟹糊贮藏过程品质变化的动力学模型研究

研究蟹糊在不同温度下储藏过程中菌落总数和挥发性盐基氮的变化规律,并建立动力学模型,为预测蟹糊在流通领域中品质变化提供参考。结果表明:蟹糊的菌落总数和挥发性盐基氮值随着贮藏时间延长而增加,随着贮藏温度增高而上升;建立的菌落总数和挥发性盐基氮随时间和温度变化的回归方程,验证得出的方程回归系数均>0.9,具有较高的拟和精度。建立的动力学方程中微生物生长活化能(En)为112.4KJ/mol、微生物生长速率常数(kn)为1.049×1020e-112413.6/RT;挥发性盐基氮活化能(Et)为119.1kJ/mol、挥发性盐基氮速率常数(kt)6.1×1020e-119106.3/RT,经验证在温度0～25℃内,所建数学模型能较好地反映蟹糊贮藏期间的品质变化的过程。     

焊膏机器视觉测厚仪图像采集模块设计

用结构光投影进行机器视觉三维测量可以快速有效检测电子产品贴片生产线焊膏印刷质量,其中图像采集系统的设计是主要环节.论文通过选取合适的摄像机、镜头和投影仪,建立了焊膏图像三维测量系统,并通过标定板完成时图像采集系统的准确标定.实验表明,设计的图像采集系统和标定能够满足焊膏三维检测精度的要求.     

纤维水镁石对水泥硬化浆体力学性能的影响

采用SEM,XRD和电阻率测定仪研究了纤维水镁石对硅酸盐水泥硬化浆体的力学增强机理.结果表明,由于添加具有高拉伸强度和高杨氏模量的纤维水镁石,在水泥硬化浆体原有网络结构的基础上又建立了一个新的网络结构,改进了基体材料的界面结构,同时,纤维水镁石和水泥基体材料同属极性物质,在水化开始后水镁石纤维表面被水化产物C-S-H凝胶所覆盖,表明其具有良好的物理相溶性,这种双重作用提高了水泥硬化浆体的物理力学性能.     

废铅酸电池铅膏处理新工艺

研究了铅膏脱硫后用碳还原回收铅的新工艺.采用正交试验法分析了反应温度、时间、配比、固液比等因素对处理效果的影响,最后确定：用碳酸钠脱铅膏中硫的最佳工艺为温度95℃、时间8 h、配比1∶0.7、固液比1∶4,脱硫率为93%;火法还原铅膏粉与炭粉的最佳质量比为10∶0.6、最佳温度为850℃、时间为1 h,还原产品铅的纯度为99.59%.     

基于结构相似的改进SIFT图像复制 粘贴篡改检测

基于SIFT算法的复制-粘贴篡改检测方法中用广义2NN测试获得的匹配点对存在错误匹配,产生误匹配点,针对这一问题,提出了一种利用匹配点对间的结构相似性对广义2NN测试得到的匹配点对进行提纯,剔除误匹配点对,提高匹配正确率;误匹配点对的剔除,减少了匹配点对,使后续的聚类和几何评估操作减少了时间,由此提高了整个算法的执行效率;实验表明改进算法性能有较大提升。     

培养基对海洋微生物在水泥石表面附着的影响

为研究培养基类型对海洋微生物在水泥石表面附着的影响,将水泥净浆试件分别浸泡在3种不同的模拟海水培养基中3 h、10 h、24 h,并采用平板菌落计数法和显微分析法研究水泥石表面的微生物附着量。结果表明:水泥石表面附着的微生物主要为革兰氏阴性菌,形态多呈圆棒状;培养基组成不同,微生物在水泥石表面附着量也不同,24 h的附着过程中存在可逆附着阶段和不可逆附着阶段,每种培养基中水泥石表面10 h微生物附着量最低。     

银钯内电极浆料对片式多陶瓷电容器性能的影响

分别制备了三种不同烧结收缩特性,以及两种由不同粒径无机添加剂组成的电极浆料。研究了电极浆料与介质烧结收缩匹配性、电极厚度、无机添加剂粒径对多层陶瓷电容器(MLCC)性能的影响。结果显示电极浆料与介质的烧结收缩越接近,产品无损检测缺陷越少。电极越厚产品耐焊后越容易出现瓷体裂纹;而电极越薄电压处理后越容易出现电容量精度偏差超标。无机添加剂粒径过大会造成产品电容量变小。     

聚谷氨酸修饰碳糊电极的制备及其对铜离子的测定

 制备了聚谷氨酸修饰碳糊电极,通过循环伏安法和交流阻抗法研究了K₄Fe(CN)₆/K₃Fe(CN)₆在修饰电极上的电化学行为,结果显示碳糊电极修饰聚谷氨酸后,K₄Fe(CN)₆/K₃Fe(CN)₆的氧化还原峰电流变大、交流阻抗变小.采用阳极溶出伏安法将所修饰碳糊电极用于铜离子的检测,在pH=4.50的醋酸-醋酸钠缓冲液中,于-0.20 V 电位下将Cu²⁺还原富集后再进行阳极氧化扫描,在0.14 V处获得一灵敏的铜的溶出峰,峰电流与铜浓度在1.57×10^-8~1.57×10^-5 mol/L的范围内呈良好的线性关系,最低检测限为5.00×10^-9 mol/L.制备的聚谷氨酸修饰碳糊电极成功用于铜离子的测定.     

辉光放电膏剂渗硼原理

设计了特殊的探针装置以测定渗硼过程中膏剂内部电位分布:试验表明:在试样上5mm膏剂中相对试样存在40～50V电位差。据此建立的由电解机制作用的渗硼机理的模型解释了本工艺中出现高渗速的原因;通过研究指出了温度、时间和放电功率对渗层厚度的影响规律。用该工艺处理的一系列YG8拉丝模具,在实际使用中其服役寿命显著提高。