馅用膏状复合调料的研究

确定了馅用膏状调料的最佳配方,对产品微生物指标和pH值进行了检测,提出了最佳杀菌条件和保质期。     

桥头搭板的设置方案及台背回填应注意的问题

结合实际情况,提出了较好的桥头搭板的设置方案及台背回填应注意的几个问题,供设计施工参考。     

Highly mechanical and high-temperature properties of Cu–Cu joints using citrate-coated nanosized Ag paste in air

Today, a growing number of third-generation semiconductor-based power devices are used in products that can continuously operate at high temperatures for extended periods of time. Hence, traditional tin-lead and lead-free solders are no longer suitable for modern electronic packaging. A common method is to apply Ag paste for bare Cu–Cu joints under an inert or reductive atmosphere. In this study, the citrate-coated nanosized Ag paste was utilized to generate robust bare Cu–Cu joints under atmospheric conditions. The average size of citrate-coated Ag particles was approximately 4.76 ?nm after being cleaned by deionized water and acetone. The effects of process parameters, such as cleaning, joining temperature, holding time, and joining pressure, on the mechanical properties of the bare Cu–Cu joints were thoroughly investigated. Increasing washing and joining temperatures resulted in a shear strength increase of up to 28.2 ?MPa ?at a joining temperature of 260 ?°C after seven washes. In addition, a holding time of 30 ?min and a joining pressure of 1 ?MPa were selected as optimal process conditions for the application of citrate-coated nanosized Ag paste onto bare Cu–Cu joints. The newly developed Cu–Cu joints showed excellent thermal stability at 150 ?°C using the citrate-coated nanosized Ag paste. After long-term aging, the joints exhibited stability at 250 ?°C for 144 ?h, indicating a good high-temperature reliability for three-dimensional integrated circuits (3D ICs) fabricated under atmospheric conditions.     

某钼矿全尾砂膏体制备控制系统方案设计

全尾砂膏体充填系统为复杂系统,为制备合格的膏体,对全尾砂胶结料的浓度及灰砂比控制要求极其严格,为此,设计合理的控制系统是制备合格的全尾砂膏体的前提条件.不同的矿山,充填工艺不同,充填材料组成及性能差别也很大,应进行控制系统专题研究与设计.本文通过对黑龙江某钼矿全尾砂膏体充填系统工艺特点及全尾砂膏体性能参数的分析,设计了充填控制系统的目标和结构,即实现对灰砂比和充填料浆浓度的控制,以及采用DCS结构.然后进一步对控制系统方案进行了设计,包括采用双闭环比值控制方案,模糊PID控制算法等,以便为进一步设计工作提供参考.     

膏体料浆管道输送压力损失的影响因素

为研究膏体料浆管道输送过程中的压力损失,本文建立了新型闭路环管试验测试平台,研究了管径、料浆流速、料浆中固相含量和物料粒径对膏体料浆管道输送压力损失的影响。流速对压力损失的影响分两个阶段：当流速小于黏性过渡流速时,压力损失随流速呈线性增加;当流速大于黏性过渡流速时,压力损失随着流速增加呈1~2次多项式增加,且增加速率远大于流速增加速率。压力损失随管径增大呈负幂指数减小,随料浆中固相质量分数的增加呈指数增加。在相同工况条件下,细粒级较粗粒级料浆管输压力损失更大,且黏性过渡流速较大,压力损失随流速增加相对缓慢。     

感光性银浆用载体树脂的制备与性能

为了制备适合感光性银浆的载体树脂,采用溶液聚合法,选用甲基丙烯酸（MAA）、甲基丙烯酸甲酯（MMA）和甲基丙烯酸丁酯（BMA）作为单体,偶氮二异丁腈（AIBN）作为引发剂,丁酮作为溶剂,合成丙烯酸树脂.利用正交试验研究反映因素对树脂重均分子量的影响.研究结果表明,影响分子量的主次工艺参数依次为引发剂浓度、单体浓度、聚合温度和反应时间.浆料的显影实验表明,分子量在20 000～26 000之间的树脂适用于感光性银浆.     

用示差脉法同时测定邻苯二酚与对苯二酚的研究

本文介绍用示差脉冲伏安法（ＤＰＶ）采用自制的碳糊电极同时测定邻苯二酚与对苯二酚的方法．邻苯二酚与对苯二酚两者在１×１０－６～１×１０－４ｍｏｌ／Ｌｍｏｌ／Ｌ浓度范围内与它们的还原峰电流ｉｐ有良好的线性关系，检测下限为１×１０－６ｍｏｌ／Ｌ两者还原峰电位Ｅｐ分开约１４０ｍＶ，可互不干扰．     

碳糊电极阳极吸附伏安法测定利福平

在0.40mol/L的HAc-NaAc(pH4.9)缓冲液中,利福平在碳糊电极(CPE)上有一灵敏的吸附氧化峰,峰电位为0.86V(vs.SCE).该氧化峰的二阶导数峰电流与利福平的浓度在1.0×10-8~2.0×10-6mol/L(富集60s)范围内成良好的线性关系,相关系数为0.998,检出限为5.0×10-9mol/L(S/N=3,富集90s),探讨了利福平在碳糊电极上的伏安性质和电极反应机理,并且成功应用于人体尿液中利福平含量的测定.     

水性隔热防水膏的研制及性能测定

为了解决隔热防水粉在防水施工中存在的问题,研制了水性隔热防水膏,介绍了水性隔热防水膏的制造、防水隔热机理及其主要性能的简易测试方法．结果表明,水性隔热防水膏具有湿法施工、不怕风吹、不起灰的特点,适于平面、斜面和立面的防水施工,其防水隔热性能与隔热防水粉相同,而且克服了隔热防水粉在防水施工中存在的困难．     

安定在碳糊电极上的电化学特性

在０．０５０ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ和０．０１５ｍｏｌ／Ｌ ＫＮＯ３溶液中,安定在碳糊是极上于－０．７７Ｖ左右产生一灵敏的吸附阴极溶出伏安峰。线性范畴为１．０×１０＾－７￣４．０×１０＾－５ｍｏｌ／Ｌ,检测下限为５．０×１０＾－８ｍｏｌ／Ｌ,测定了血清中的安定含量,结果满意,循环伏安实验结果证实安定在碳糊电极上的吸附为反应物吸附。