陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

Interface bond mechanisms of ceramic-cemented carbide compact insert

Conclusion Ceramic-cemented carbide compact inserts have been developed by hot-pressing sintering techniques, the upper part of the compact insert is of Al₂O₃ + TiB₂ ceramic material, while the base part of the compact insert is of WC + Co cemented carbide. The compact insert makes full use of the advantages of the high hardness of ceramic materials and the high strength of cemented carbide, and its mechanical properties are just between that of Al₂O₃ + TiB₂ and WC + Co. SEM, XRD and electron microprobe analysis showed that element diffusion and formation of new phases are the main causes for the bond of Al₂O₃ + TiB₂ with WC + Co in the interface.     

Effects of Cholate on the Stability of Bacteriorhodopsin in Alkaline Solution

ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＣｈｏｌａｔｅｏｎｔｈｅＳｔａｂｉｌｉｔｙｏｆＢａｃｔｅｒｉｏｒｈｏｄｏｐｓｉｎｉｎＡｌｋａｌｉｎｅＳｏｌｕｔｉｏｎ＊ＷａｎｇＪｕｓｈｕｏ（王居硕），ＸｕＱｉａｎｇ（许强），ＺｈａｏＮａｎｍｉｎｇ（赵南明）＊＊Ｄｅｐａｒｔｍｅｎｔｏ...     

Fractal Medium Model for Diffusion in Dense Polymer Membranes

ＦｒａｃｔａｌＭｅｄｉｕｍＭｏｄｅｌｆｏｒＤｉｆｕｓｉｏｎｉｎＤｅｎｓｅＰｏｌｙｍｅｒＭｅｍｂｒａｎｅｓ＊ＳｈａｎｇＴｉａｎｇａｎｇ（尚天刚），ＣｈｅｎＣｕｉｘｉａｎ（陈翠仙），ＬｉＬｉｎ（李琳），ＪｉａｎｇＷｅｉｊｕｎ（蒋维钧）Ｄｅｐａｒｔｍｅｎｔ...     

导电高分子和无机氧化物为基灵巧窗口的探索

用电化学合成的方法在氧化铟锡导电玻璃上分别镀上了电致变色的三氧化钨和聚苯胺膜，并将这两种ＩＴＯ玻璃用高分子电解质粘结形成灵巧窗口。当外加电压在－１．４Ｖ－＋１．４Ｖ之间变化时，灵巧窗口在可见光区具有很显的透光率变化。     

陶瓷材料电加工后变质层厚度的研究

通过对一种典型陶瓷材料──Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ陶瓷的电火花线电极切割加工试验，分析在不同的工作液、不同的电加工参数下，对试件变质层厚度的影响，提出了减小变质层厚度的途径．     

晶须增韧陶瓷基复合材料强韧化机制的评述

综述了晶须增韧陶瓷基复合材料的强韧化机制。近年来报道中常见的晶须的强化机制是载荷转移和基体预应力，韧化机制有裂纹偏转，晶须桥接和拔出，这些机制均决定于晶须／基体界面的性质。最后指出这一研究领域存在的问题     

乳状液膜法分离稀土中的非稀土杂质

探讨了乳状液膜从稀土浸出液中提取稀土的可能性。考察了流动载体、料液类型、无机盐、表面活性剂种类，水乳比、ＮａＡｃ用量和膜回用对乳状液膜提取稀土工艺中浓缩和分离非稀土杂质的影响。结果表明，该工艺是可行的。稀土提取率达８５％￣９７％。富集液中稀土浓度达４０￣９０ｇ／Ｌ。稀土氧化物纯度大于９９％。比较了乳状液膜法和现行工业法所得稀土氧化物的分析结果。分析数据表明，乳状液膜法能显著地提高产品质量。     

微孔滤膜富集分光光度法测定痕量硒

本文介绍了Ｓｅ（Ⅳ）与硫氰酸盐和罗丹明Ｂ形成三元离子缔合物，通过微孔滤膜富集，用二甲基亚砜将膜及缔合物溶解，在分光光度计上测量吸光值，从而测得痕量Ｓ（Ⅳ）的方法．缔合物最大吸收波长为５８０ｎｍ，Ｓｅ含量在０～２μｇ·ｍｌ－１范围内遵从比耳定律．本方法灵敏度高，表观摩尔吸光系数ε５８０＝２．０×１０６Ｌ·ｍｏｌ－１·ｃｍ－１，且稳定性高，重现性好     

LiNbO_3陶瓷溅射靶材的制备工艺研究

采用改进的陶瓷烧结工艺，研究了用于射频磁控溅射工艺的大尺寸薄型ＬｉＮｂＯ３陶瓷靶材的烧结工艺，解决了烧结过程中Ｌｉ２Ｏ的外逸造成成分偏差和Ｌｉ２Ｏ含量偏低时不易得到致密陶瓷的问题，探讨了Ｌｉ２Ｏ在烧结过程中的作用，制备出了高强度的ＬｉＮｂＯ３＋Ｌｉ２Ｏ系列陶瓷靶材．