随书光盘的编目与管理

现行出版的图书所附电子文献资源越来越多,国家的相关标准滞后,导致光盘的著录存在许多问题,其利用率非常低。针对这一情况,探讨了随书光盘著录的相关字段、规范格式以及光盘的几种管理模式,使计算机编目更能反映光盘的信息以提高光盘的利用率。     

基于多尺度光流融合特征点视觉-惯性SLAM方法

为提高视觉-惯性导航系统在弱纹理环境下的鲁棒性和精度,结合特征点法精度高和光流法速度快的特点以及惯性信息,提出一种多尺度均匀化光流融合特征点法的视觉-惯性同时定位与地图(simultaneous localization and mapping, SLAM)构建方法。首先,改进快速特征点提取和描述(oriented fast and rotated brief, ORB)特征提取过程,采用多尺度网格化的方法提取ORB特征点并利用四叉树均匀分配特征点,提高特征分布离散性。其次,在帧间采用LK(Lucas and Kanade)光流法追踪特征点进行帧间的数据关联,在关键帧对特征点进行描述子的计算和匹配从而实现关键帧间的数据关联,保证算法速度的同时提高定位精度和鲁棒性。最后,基于光流法建立的数据关联得到的初始位姿为后端优化提供初始值,整合ORB特征点重投影误差、惯性测量单元(inertial measurement unit, IMU)预积分误差以及滑动窗口先验误差构建最小化目标函数采用滑动窗口非线性优化进行求解。实验表明,所提方法相比单目视觉惯性系统具有更高的定位精度和鲁棒性,定位精度平均...     

新型偶氮香豆素化合物的合成及光谱特性

为对比6-偶氮香豆素和7-偶氮香豆素的光物理特性,设计、合成并测定了一系列偶氮香豆素化合物的最大紫外吸收波长和最大荧光发射波长的数据,并求得了S tock位移值。     

激子效应对抛物量子点中光电导的影响

利用记忆函数方法研究了抛物量子点中的光电导,并导出了光电导的解析表达式.以典型的GaAs/Ga1-xAlxAs抛物量子点为例作了数值计算,结果表明,在弱耦合区域,随着抛物势频率的增加,光电导会随之增强,而在强耦合区域,光电导会随之减弱;在弱耦合区域,随着抛物势频率的增加,光电导峰会向左漂移,而且抛物势频率越大,光电导曲线越不对称;考虑了激子效应后的光电导比未考虑激子效应的光电导大了10%以上.     

基于V-A法的光纤式电流测量仪研究

提出了一种适用于超高压输电系统的基于V-A法的电流测量方法,并设计了基于该方法的电流测量仪.该仪器的取样元件为输电导线,采用硅钢片作为高压电源的材料,利用光纤隔离高电位和传递测量信息,能观测系统短路电流的波形,测量误差利用最小二乘法进行补偿,其精度高于0.5级.运行结果表明:该仪器的动态性能优于电流互感器,达到了设计要求.     

非均匀光纤中色散特性的研究

本文研究在非均匀光纤传输系统中,周期性材料色散扰动对光脉冲的影响,并且建立了正弦型均匀扰动模型．利用傅立叶变换法,分别推导了非均匀光纤传输系统中,二阶色散系数受周期性扰动时,无啁啾高斯型光脉冲受二阶色散;二阶和三阶色散共同决定群速度色散效应时,脉冲传输的解析表达式．并在理论上阐述了波形变化．波形显示:对于无啁啾的高斯光脉冲,当扰动程度和扰动周期很大时,二阶色散使脉冲在开始阶段有一个窄化过程,脉冲峰值变高,脉宽被明显压缩;对于二阶和三阶共同作用时,脉冲不仅产生拖尾震荡结构,而且脉冲的震荡沿上翘.当扰动程度和扰动周期很大时,在开始阶段脉冲被压缩,波形发生变化．本文的研究对光纤周期性色散材料对光脉冲的影响有重要的意义．     

波长路由网络光通路呼叫阻塞分析研究

基于马尔科夫链相关性理论研究了波分复用全光网络中光通路呼叫请求过程,提出了阻塞性能数学分析方法。模型中引入了光网络资源预留过程中所应该考虑的光节点接收器的配置情况。数值分析表明,光纤中复用的波长数越多以及网络通信负载量较小时,配置波长转换能明显改善光网络的阻塞性能,而且目的光节点配置接收器的数量约为光纤链路复用波长数的二分之一时,即使增加配置节点接收器的数量也难以提高光通路的呼叫阻塞性能。     

nc-Si/SiO2复合膜的非线性光学性质

采用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)技术,制备a-SiOx∶H(0相似文献   

自由立体显示器的效果评定方法

自由立体显示器使用特殊的光学元件使左、右眼的视图产生空间分离,在显示器前方形成相互间隔的独立视区,视图分离的程度决定了场景能否进行立体合成。文章对独立视区的位置进行精确计算并得出分布示意图;提出使用“立体度”作为立体显示器视图分离的度量参数;并讨论了测试和计算方法,完成对自由立体显示器效果的测量和评定。     

激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现

分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.