用汇编语言实现不同数制的显示问题

在使用汇编语言编程时,常常需要将数据按不同的数制形式显示出来.不同于其它高级语言的数据输出格式命令,汇编语言需要采用字符调用的方式逐位显示数据,这无疑提高了数据显示的复杂程度.对不同数制在汇编环境下的转换以及把数据按照二进制、十进制和十六进制等形式显示出来的问题进行了探讨.     

电化学沉积制备一维ZnSe纳米材料

在草酸溶液中,采用二次阳极氧化法得到了多孔阳极氧化铝膜(AAO).以AAO为模板,在ZnSO4、Na2SO4和H2SeO3的混合水溶液中进行直流电沉积,在孔内组装ZnSe半导体纳米线,溶去模板后,获得粗细均匀,直径约为60 nm,长度约为0.5μm的纳米线,与模板的孔径一致.在制备过程中,无需对模板进行去除阻挡层,喷金或预镀金属等处理过程,是直接在纳米孔内电沉积,形成半导体纳米线阵列.此方法工艺简单,操作方便,容易获得半导体的一维纳米材料.SPM、TEM测试结果表明,纳米线为六方晶型结构.     

TD-SCDMA测试仪中Iub接口实现RLC层信令解码

为了更精确地完成TD-SCDMA测试仪中相关信令的解码测试工作,对TD-SCDMA系统的Uu接口RLC层信令在Iub接口实现的解码进行了深入分析和研究,给出了RLC层的信令消息结构和流程,提出了RLC解码的一种算法,并且应用到TD-SCDMA测试仪中,经调试并实际测试后,得到了预期的良好效果。经过再改进,完全可以满足市场需要。     

Theoretical research progress in complexity of complex dynamical networks

This article reviews the main progress in dynamical complexity of theoretical models for nonlinear complex networks proposed by our Joint Complex Network Research Group (JCNRG). The topological and dynamical properties of these theoretical models are numerically and analytically studied. Several findings are useful for understanding and deeply studying complex networks from macroscopic to microscopic levels and have a potential of applications in real-world networks.     

中型氧化硅簇的性质及其在纳米硅线生长中的作用

应用量子化学计算法和前线轨道理论研究了中型氧化硅簇体系的结构和反应性，并从该理论研究出发，对一种新型的可以高产量生长纳米硅线的实验技术，即氧化硅辅助生长方法的生长机制做了相应的探讨。初步得出了富含硅的氧化硅簇和类似SiO配比的氧化硅簇在纳米硅线的成核和生长中起到了重要作用。     

面向装配和拆卸的产品设计

面向装配和拆卸设计（DFA／DFD）是实现环境制造的重要手段之一。分析了DFA／DFD的理论基础和实现方式，并给出了产品装配性和拆卸性的评价方法。     

拉链头自动装配方案的设计

自动装配机的设计成功与否，很大程度上取决于装配的方案设计。建立了拉链头装配的形态学矩阵，探讨了运用计算机编制要素特征编码列表和求解合理可行的装配方案的方法．介绍了该方法运用在拉链头自动装配机设计中的具体步骤和过程。     

微孔-大孔双孔结构β沸石材料的构筑规律

以聚苯乙烯小球（PS）为模板，纳米沸石为基元构件，采用受限空间和吸附沉降自组装法，在密堆积的聚苯乙烯小球间隙里组装纳米β沸石，高温焙烧除去PS模板后得到具有微孔－大孔双孔结构的β沸石多级孔材料。并考察了几何因素、化学因素以及浓度因素在受限空间自组装法中对制备规整有序大孔材料的影响。     

Cd_(1-x)Mn_xS/SiO_2介孔组装体系退火特性

通过溶胶-凝胶法获得孔SiO_2载体。浸泡合成法获得Cd_(1-x)Mn_xS/SiO_2介孔组装体系样品,在氮气保护条件下和空气中研究了它们的退火特征,在两种不同的气氛下,它们的退火行为不同,前者的光吸收谱表现为红移而后者则蓝移。     

集成化的装配顺序自动生成算法

指出提高产品装配顺序规划效率的关键是有效地减少规划时所考虑的零件数量·提出了将零件的工程语义信息引入到产品的装配顺序规划中,同时通过对装配体的干涉矩阵和连接矩阵的分析,对可能的子装配体进行识别,从而大大减少所规划的零件数量,弥补了一般算法的不足,且在装配顺序生成的同时对其进行优化和评价,并将结果返回到CAD系统中以指导对产品的再设计和修改