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61.
半导体技术的发展以及系统芯片应用复杂度的不断增长,使得片上互连结构的吞吐量、功耗、信号完整性、延迟以及时钟同步等问题更加复杂,出现了以片上网络为核心的通信结构.由于系统芯片结构和片上通信的固有特性,从提高通信性能和降低硬件开销的角度进行层次化片上网络的设计对系统芯片的发展具有重要意义.本文提出了层次化的片上网络设计方法,根据实现工艺和应用需求,进行层次划分,产生若干个IP子集(将这个子集称为"簇"),按照簇间的通信需求进行片上网络的设计.实验表明,采用层次化的片上网络设计方法,能够有效提高系统性能,降低硬件实现的开销,同时满足一定的服务质量要求. 相似文献
62.
以一种新型啮合式电动机为研究对象,设计了一种结构简单、性能可靠的全数字化电机控制统。系统采用TMS320F240为主控单元,详细介绍了系统的结构组成和工作原理,包括啮合式电机驱动电路,电流、电压检测电路,位置/速度检测电路。该系统可以实现电机位置、速度的开环或闭环控制。以速度闭环控制为例,介绍了系统控制算法的设计。最后用试验结果检验了控制系统的闭环调速性能。 相似文献
63.
动态心电监护仪中心电信号采集与无线收发系统的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
设计一个基于无线的心电信号采集与收发系统,从而实现动态心电监护仪中信号采集部分与信号分析处
理部分的分离,克服了随着设备功能越来越强大而带来的体积质量增大引起的用户佩戴不便的缺点,也增强了设
备应用的灵活性。 相似文献
64.
提出一种基于现场可编辑门阵列的MPEG-2 TS码流实时分析与检测系统解决方案并予以实现.实验证明,系统完全可以替代目前普遍使用的Cypress公司的CY7B933专用解码芯片,完成对MPEG-2 TS码流分析与ETR 290部分功能的检测. 相似文献
65.
应用生物信息学数据库查询的方法,对B ioS tarM-140s小鼠基因表达芯片上的14 112个基因进行相应注释信息的查询和所对应蛋白质功能的分类.首先参照人类综合型芯片上基因的功能分类,设定了14个蛋白质类别,然后采用V isual C 编程语言,构建了基因信息查询系统.应用该查询系统,进行了网络生物学数据库信息资源的自动直接查询,共搜索到有注释信息的基因12 070个;进一步按照所设定的14个蛋白质类别对12 070个基因进行分类查询,搜索到了与这14个分类相符合的、具有详细蛋白质功能注释信息的基因共1 606个. 相似文献
66.
67.
The function-layer model and working model of collaborative remote fault diagnosis system (FDS), which includes three layers: task layer, collaboration layer and diagnosing layer, are proposed. The running mechanism of the system is discussed. A collaborative FDS may consist of several subsystems running at different places and the subsystem consists of several fimction modules. A structure centered on data-bus is adopted in subsystem. All the function modules in subsystem are encapsulated into software intelligent chips (SICs) and SIC can but connect with data-bus. So, it is feasible to reuse these diagnosis fimction modules and the structure of subsystem in different diagnosis applications. With the reconfigurable SICs, several different function modules can reconstruct quickly some different diagnosis subsystems in different combinations, and some subsystems can also reconfigure a specified collaborative FDS. 相似文献
68.
微流体交流电热效应混合是缩短药物筛选时间的有效手段之一.混合机制通常由微电极诱导流体内部产生温度梯度,从而形成涡流用于整个样品区域内的流体搅拌.但生物流体电导率偏高,交流电热的温升容易影响药物活性.因此,设计并封装一款环形微流体混合芯片,在不损失混合效率的前提下抑制流体的温升,揭示该芯片的混合性能,数值模拟与实验对微通... 相似文献
69.
70.
大功率白光LED倒装焊方法研究 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(LED)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。 相似文献