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11.
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针对寄存器传输级(register transfer level,RTL)行为的抽象,提出了一种层次化的带条件的表示,这种抽象的行为是面向测试的,它不仅表达简单,而且能很方便地进行蕴含操作,通过抽象,电路可以规范为行为集,并代替电路本身进行功能测试向量的生成,在测试生成过程中,大量地应用蕴含操作何以使其中的行为得到简化,并极大地提高了系统的效率。 相似文献
13.
介绍了循环码编译码系统的特点。以一个(15,6)循环码为例,使用硬件描述语言VHDL对该系统进行了设计,并使用FPGA对描述电路进行了综合,得到了该系统的顶层电路,最后下载到PLD芯片上。 相似文献
14.
Multiple MIPS 4Kc cores based interrupt controller design and its implementation on HDTV SoC platform 总被引:2,自引:0,他引:2
A multiple MIPS 4Kc processor cores based interrupt processing system is introduced. The interrupt controller plays a key role in the high definition television (HDTV) system-on-a-chip (SoC) platform, especially when it is a multiple processor system. Based on a general introduction to the whole HDTV SoC platform, a layered interrupt controller and its implementation are discussed in detail. The proposed scheme was implemented in our FPGA verification board. The results indicate that our scheme is reliable and efficient. Meanwhile, as a functional intellectual property (IP), the interrupt controller has reusability and expandability with the layered structure. 相似文献
15.
《世界科技研究与发展》2005,27(6):80-80
一个美国科学家小组前些时候宣布,他们研制成了能在11小时内检测出流感病毒株系的芯片。科学家说,这种芯片使用简便、检测结果快速准确,有望帮助人们应对可能发生的流感疫情。 相似文献
16.
17.
18.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
19.
由单片机AT89C51构成的定时控制系统 总被引:2,自引:0,他引:2
李敏惠 《四川师范大学学报(自然科学版)》1998,21(3):345-348
介绍了单片机AT89C51,给出了由AT89C51构成的定时控制系统,并将此系统与CPU8031构成的单片机系统比较,具有结构简单、可靠性高的特点. 相似文献
20.
目前,美国科学家正在对一种新型晶体管进行微调。这种晶体管的计算速度大约是现有技术的10倍。美国国立桑迪亚实验所的科学家们正在研制的这种晶体管,既可用于计算机和蜂窝电话,又可用于探测微量有毒物质的卫星和传感器。特粒华大学的保罗·伯杰在对联邦科研小组的工作进行评审以后 相似文献