暂态过程中金属电导率的探讨

分析暂态过程驰豫时间的不合理性,估算出暂态过程中金属电导率σ≈１ｓ·ｍ－１,即比稳态时的电导率小７个数量级左右．     

硬脆颗粒增强金属基复合材料的切屑形成机理

颗粒增强金属基复合材料具有非均匀的显微组织结构,在切削力作用下其剪切变形不是在一个平面内而是在一个有相当厚度的区域内完成,传统的单一剪切平面模型不适合用于这类非连续增强型复合材料的切削分析．颗粒增强复合材料基体的塑性变形始终受到不可塑性变形颗粒的干扰,故在复合材料成屑过程中裂纹的形成和扩展起重要作用,并由此决定了切屑的基本形态．分析了材料进入剪切变形区后发生的非定向连续滑移、剪断和基本稳定滑移三种情况．     

磨料水射流切削金属表面涂层薄铁的加工性研究(英文)

以试验研究数据为依据,对磨料水射流切削金属表面涂层薄铁的可加工性进行了详细的分析与研究。结果表明,磨料水射流加工技术能够在该种材料上切削出高质量地切口,且生产率较高。还对很多切口特性与加工参数之间的关系进行了全面的讨论,由此推荐了最好的加工参数并建立了切口的几何及质量经验公式,以用于加工过程的控制和优化。     

气相生长碳纤维的制备

以苯和氢气为原料在石墨,陶瓷等基板表面催化热解制取低成本,高性能的气相生长碳纤维（ＶＧＣＦ）,实验考察了催化剂类热解温度、热解时间,苯带入量,载气,基板材料等参数对ＶＧＣＦ生长情况及性能的影响,并提出了碳纤维的生长机理。结果表明,在合适条件下,用直接播种法制得的ＶＧＣＦ直径为０．７￣１０μｍ,长度为１￣５μｍ,采用金属原子溅射沉积的基板可得到均匀稠密的ＶＧＣＦ,直径为３￣８０μｍ,碳纤维的生长过程     

“S”形刃球头立铣刀的研究（Ⅰ）──数学模型

在分析球头立铣刀刃磨方法的基础上,建立了“Ｓ”形刃球头立铣刀前、后刀面以及切削刃的数学模型．模型的建立对“Ｓ”形刃球头立铣刀几何参数的分析及优化、切削机理的研究、刃磨参数的选择以及刃磨装置的设计都将具有理论意义;对加快“Ｓ”形刃球头立铣刀的国产化制造具有实用价值．     

高分辨率磁旋转编码器磁鼓材料的研制

采用磁浆涂布工艺制作了磁鼓涂层材料.研究了不同组分的配方对磁鼓涂层材料性能的影响,制备出性能良好的磁鼓.对Φ32～40mm的磁鼓进行了充磁测试,写入了128和256对极.采用金属薄膜磁电阻传感探头检测磁鼓表面分布磁场,信号通过电路放大、整形后接入示波器和计数器,结果显示输出信号波形良好,计数完整.     

金属离子和变性条件对野花生豆凝集素活性和构象的影响

野花生豆凝集素在pH7．0和pH5．0缓冲体系中，用EDTA去除其金属离子，CML凝血活性下降．Ca^2 、Mg^2 、Mn^2 、Zn^2 可使去除金属离子CML活性基本恢复到天然水平，表明这些二价金属离子为CML活性所必需．研究不同温度和不同浓度盐酸胍条件下CML的圆二色谱、荧光光谱及其凝血活性的变化，结果表明CML含有较多β-折叠，具有较强的抗变性能力；脲变性的时间扫描荧光光谱证实了CML变性过程的阶段性。     

微生物对藨草和白茅积累土壤重金属的影响

利用从重金属污染土壤中筛选的两个微生物种群(芽孢杆菌属Bacillus)、真菌(头孢霉属cephalosporium)制成液体培养菌，分别添加到种植白茅和藨草的污染土壤中，经与对照比较，在两种微生物菌液的调控下，白茅和藨草对不同重金属的积累有不同程度的改变．     

PIA法制备MMCs骨架工艺及进展

综述了有机前驱体浸渍烧蚀法(PIA)制备金属基复合材料(MMCs)用金属间化合物或陶瓷网络结构预制体的工艺过程及技术方法，分析了其制备工艺特点，指出。PIA法是目前制备MMCs最方便有效的方法。并论述了工艺进展的情况，展望了其发展前景，提出下一步需要解决的问题。     

聚硅酸类混凝剂的改性研究进展

综述了聚硅酸类混凝剂的制备工艺、改性方法及机理探索方面的研究概况，并对未来的研究方向进行了分析和预测．