淀粉-苯乙烯接枝共聚物作防水涂料的研究(Ⅲ)

本文介绍了通过接技共聚反应，将淀粉与苯乙烯接枝改性，与废ＰＳ混溶，制得一种性能优良的纸品防水涂料。     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

过渡金属与席夫碱及邻菲罗啉配合物的合成表征

合成了N-亚水杨基丙氨酸席夫碱及其与过渡金属Cu（Ⅱ）、Zn（Ⅱ）、Ni（Ⅱ）和邻菲罗啉的三元混配配合物。用元素分析、摩尔电导、红外光谱、紫外光谱和差热热重分析对其性质进行了表征.     

某些氨基硫脲、缩氨基硫脲的抗细菌作用研究

本文报导了三种氨基硫脲、香草醛脲(4—苯基)氨基硫脲及后者的铜(Ⅱ)、锌(Ⅱ)、镍(Ⅱ)、镉(Ⅱ)配合物共八种化合物的体外抗细菌作用。所选菌种为三种常见细菌,它们分别是枯草芽孢杆菌、金黄色葡萄球菌及大肠杆菌,实验结果表明,香草醛缩(4—苯基)氨基硫脲在所试浓度范围内没有抗菌活性,部分配合物及氨基硫脲在较高浓度时呈现出一定的抗菌活性。     

金属离子与EDTA配位稳定性的模式识别法分析

本文采用化学模式识别的广泛，选择电荷－半径比、Ｐａｕｌｉｎｇ电负性等五个特征量，建立了金属离子与ＥＤＴＡ配位稳定性的模式空间，采用数学、统计学的原理和方法对模式空间的距离进行了分析，并提供重要信息。     

自熔合金氧乙炔焰喷熔层可靠性分析

进行了自熔合金氧乙炔火焰喷熔层的腐蚀、磨粒磨损和摩擦磨损行为对比的试验研究，对喷熔层与母材之间的结合性能及喷熔层孔隙进行了测试分析．试验结果表明：自熔合金喷熔层可以在高负荷环境及非氧化性酸腐蚀的严重的工作环境中服役．     

树脂砂型离心铸管法中树脂砂选择的研究

本文分析研究了砂在铸型中的成型条件及光洁内表面的形成机理，并对比研究了覆膜和呋喃自硬砂在铸型内表面形成均匀覆砂层的可行性．     

热应变对金属基复合材料Bauchinger效应的影响

利用作者改进的等效夹杂理论研究了晶须增强金属基复合材料的Ｂａｕｃｈｉｎｇｅｒ效应，讨论了热残余应变和加载次序对它的影响。研制了ＳｉＣｗ／Ａｌ复合材料，并对其拉、压破坏的断口进行了ＳＥＭ观察     

过渡金属离子对PEG水溶液浊点温度的影响

本文用激光法测定了过渡金属离子对１％聚乙二醇（ＰＥＧ）水溶液浊点温度的影响，确定了不同浓度，不同金属离子作用下的浊点曲线。结果表明：浊点温度ｔｃ与金属离子质量摩尔浓度ｍ间存在着良好的线性关系。当阴离子相同时，２价阳离子的盐析能力与离子半径、离子势、离子构型以及水合离子构型有关。本文还考查了盐析作用机理。     

3％NaCl溶液中55％Al－Zn－1．6％Si合金镀层电化学参数测定及电偶腐蚀的电化学行为

提出了一种弱极化曲线测量数据计算机处理方法，并计算了５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中腐蚀过程的电化学参数，研究了镀件在３％ＮａＣｌ溶液中发生整体腐蚀加速的机理．结果表明，镀层表面微电偶局部腐蚀的发展形成了基体钢与镀层金属的宏观电偶腐蚀，电偶电位Ｅｇ随时间的正移，使镀层金属的溶解电流密度迅速增大，钢基体受到的保护效应减小．