基于无标底招标的评标方法研究

针对有标底招标的缺陷，对无标底招标及其评定标体系进行了研究。系统分析了实行无标底招标的必要性和可行性；较详细的分析了无标底招标的特点以及风险防范；基于此创建了无标底招标情况下的合理低价评标方法——合理基准价评分法、综合评分法，并详细探讨了其评标方法的适用性和具体的操作过程；通过工程实践的运用，验证了该体系的可行性，是结合我国建筑市场现状又与国际接轨的有效招标、评定标方法。     

低产油井间开模式定量优化及应用

基于降低生产成本和节约能源的目的,对低产油井实行间开生产已经为人们普遍接受.合理确立油井间开工作制度显得尤为重要.利用油井静液面恢复快慢程度与其产能的密切关系,引入油层折算压力,初步确立该油井的工作制度.在此基础上,考虑液面恢复过程中液柱自重抑制了地层的供液能力,建立了井筒液柱高度恢复随时间变化的模型,拟合出实际液面恢复高度随时间变化方程,从而优化了工作制度.应用于现场一口生产井取得了较好效果.     

低碳贝氏体钢中的时效析出行为

测定了Cu-Nb-Cr-Mo系低碳贝氏体钢的时效硬度变化行为,在Gleeble-1500热模拟试验机上模拟了各钢种的蠕变行为,利用金相显微镜、TEM研究了不同钢种的微观组织与沉淀析出.结果表明,含铜钢在不同温度时效时会发生明显的时效硬化效应,在不同温度的蠕变曲线上会出现平台,平台现象是由于蠕变过程中出现了第二相析出,平台出现意味着开始了第二相析出,平台结束则析出过程结束.     

泥蚶低温保活技术的应用研究

对超声波净化减菌后的泥蚶在不同温度下保活，以探讨超声波净化后泥蚶在低温条件下保藏的影响．结果表明：最适保活温度为0℃，在此温度下泥蚶保活11d，存活率达100％、失重率为0．166％；泥蚶在一定的低温和适当厌氧环境下，有利于延长泥蚶的保活，温度在4℃时，普通封口包装存活天数可达17d，对照为15d，而真空封口包装不利泥蚶的保活，无论在什么温度下保藏存活时间都不超过1d；同时随着保活时间的延长，水分、蛋白质和游离氨基酸含量呈现下降趋势，而灰分呈现上升趋势．     

油田油藏GREEN防水伤害增产剂应用的室内评价

GREEN防水伤害增产剂是采取生物环保科技,针对油田开发中油藏泥质含量高,油层结构疏松,胶结性能差,低渗透水敏、水锁,原油物性变化大,轻微出砂,作业污染造成产能降低问题。利用它可以快速有效的起到解除水伤害等因素造成的油水井污染,改善油藏,提高渗透率,达到增大石油产能或恢复注水效率的作用。     

浅层渗碳工艺方法研究及应用

薄板零件的浅层渗碳工艺为冲压成形零件提供了可靠的表面强化手段 ,具有独特的优点 ,工件经渗碳后其表面强度和耐磨性大大提高 ,同时由于心部和表面层含碳量不同 ,硬化后的表面获得有利的残余压应力 ,从而可进一步提高渗碳零件的弯曲疲劳强度和接触疲劳强度 介绍一种浅层渗碳的优化工艺 ,即采用低温、低碳势、渗碳后直接淬火的工艺 与传统的渗碳工艺相比 ,该工艺具有节能、省时 ,并且渗碳零件质量均匀、综合性能高的优点 ,充分发挥了低碳材料的潜力     

Cir X-1的时变性质

利用RXTE在不同时期的观测数据，分析了Cir X-1功率密度谱和交叉谱。功率密度谱表明，如果Cir X-1是Z源，那么所采用的数据将处于Z源的不同态，即垂直水平分支态、水平分支态、正常分支态和耀斑分态。各个态上的交叉谱显示，随着吸积率的变化，Cir X-1的交叉谱由硬向软转化，这和Cir X-1在一个完整Z形状上的时变性质一致。     

低压电力线通信技术及其应用

在分析低压电力线载波信道的传输特性基础上，介绍了利用低压配电网进行中高速数据通信的几种方式，说明了利用已有的低压电力线进行数据通信的应用，并对电力线载波通信技术的发展趋势作了展望。     

低碳钢过冷奥氏体形变过程组织演变机制

低碳钢过冷奥氏体形变过程将发生形变强化相变及铁素体的动态再结晶,导致晶粒超细化.与未形变的过冷奥氏体等温转变相比,形变极大地促进了奥氏体向铁素体的转变,使铁素体形核率急剧升高,铁素体晶粒尺寸显著降低.形变强化相变是一以形核为主的过程.在形变后期,当形变强化相变铁素体转变基本完成后,将发生铁素体的动态回复和动态再结晶.比较不同应变速率对组织演变影响的结果表明,应变速率较低条件下,易形成铁素体与第2组织层状分布的条带特征;应变速率较高时,组织的条带特征不显著.     

光电子成像:走向新的世纪

半个世纪以来,光电子成像(主要包括微光成像和热成像)技术取得了惊人的发展,显示出极为辉煌的前景.在微光成像技术方面,发展了一代、二代和三代直视像增强技术,真空和固体微光摄像技术及光子计数成像技术;在热成像技术方面,发展了致冷型一代、二代和三代热成像技术和非致冷型列阵热成像技术.回顾光电子成像技术自1930年以来的进展,展望新世纪中微光四代像增强技术、新型微光摄像技术和先进的焦平面(FPA)和非致冷型热成像技术的发展.