纺织钢领化学镀Ni-P合金的工艺设计

为提高纺织钢领的耐磨性,提高其使用寿命,对预先经过碳氮共渗处理的纺织钢领进行了化学镀N i-P合金强化的研究.采用正交试验等方法选择了合适的络合剂与稳定剂;通过分析不同浓度的还原剂对镀液稳定性的影响,优化了镀液中的还原剂浓度;讨论了镀后热处理工艺对钢领性能的影响.结果表明:柠檬酸、苹果酸和丁二酸3种络合剂按一定比例混合使用,并在镀液中加入少量的硫脲,可得到性能优良的镀层,而且镀液的使用寿命达到6个周期;340℃×8 h的镀后热处理工艺可使磷含量较高的镀层表面硬度达到HV1 000以上.     

纳米碳管化学复合镀层摩擦磨损行为

为了进一步提高Ni-P合金镀层的耐磨性,采用化学镀方法使纳米碳管与镍磷在45#钢上共沉积制得纳米碳管耐磨复合镀层。结果表明：纳米碳管已均匀镶嵌在镍磷晶胞上,在干摩擦条件下,纳米碳管复合镀层的耐磨性明显优于纳米碳化硅复合镀层,更优于普通镍磷镀层,并对纳米碳管复合镀层的磨损机理进行了研究。     

银粉活化镀铜、界面结构与性能

将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）、X射线光电子能谱仪（XPS）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线测厚仪、能谱仪（EDS）、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明：KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量（占银粉质量分数）为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×10⁷ S/m。     

化学镀Ni-P复合耐磨镀层的研究进展

化学镀Ni-P镀层具有良好的耐蚀性,但耐磨性不佳,通过引入纳米或微米粒子可以提高其耐磨性。本文综述了近几年来国内外在颗粒增强复合镀层、稀土增强复合镀层和减摩复合镀层方面的研究进展,并指出了Ni-P复合耐磨镀层在基础研究中的主要发展方向。     

粉煤灰微珠化学镀银的研究

本文采用化学镀的方法对粉煤灰微珠表面进行镀银处理,制备出导电良好的银包粉煤灰微珠,且探讨了粉煤灰微珠粒径、镀银工艺参数对镀银效果和镀银微珠导电性能的影响。实验结果表明：粉煤灰微珠粒径越大,镀银效果越好;经每升含有30mLHF（质量分数36%）和10gNH4F的粗化液处理和每升含有3gAgNO3银氨活化液的处理的微珠镀银效果好;银氨镀液中AgNO含量应为8g/L,镀液的pH值应控制在10～11。     

铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

NdFeB磁性材料化学镀非晶态Ni—W—P合金及其相转变行为

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀非晶态Ni—W—P合金,利用扫描电子显微镜（SEM）及X射线衍射仪对Ni—WP合金镀层的组织形貌、结构及其相转变行为进行了分析．结果表明,非晶态Ni—W—P合金镀层是由大量不同尺寸的颗粒状或胞状突起组成,随着热处理温度逐渐升高,镀层结构由非晶结构逐渐转变为晶态结构,非晶态Ni—W—P合金镀层的晶化转变温度范围为350～380℃．     

不同施肥措施大豆田土壤镰孢菌种群动态定量研究初报

应用平板计数法和实时荧光定量(Real-time QPCR)方法,对黑土长期定位试验大豆田3种施肥措施下土壤镰孢菌种群密度进行了5个生育时期的定量研究。3种施肥措施包括无肥处理(NF)、化肥处理(NP)和化肥配施有机肥处理(NPM)。平板计数定量研究结果表明,NF和NP处理土壤镰孢菌菌落形成单位(CFU)数量在花期达到最大,分别为1 500个.(g干土)-1～3 100个.(g干土)-1;而NPM处理则在苗期达到了峰值1 900个.(g干土)-1。然而3种施肥措施各自的不同时期土壤镰孢菌CFU变化趋势,以及同一时期不同施肥措施下土壤镰孢菌CFU数量差异均不显著(p>0.05),说明传统定量研究方法不能有效地进行土壤镰孢菌种群动态的定量检测。Real-time QPCR定量研究结果表明,3种施肥措施下土壤镰孢菌属DNA含量的峰值出现时期与传统定量方法结果相同,NF、NP和NPM措施分别为99.6 pg.(g干土)-1、77.1 pg.(g干土)-1和140.8 pg.(g干土)-1。同时3种措施镰孢菌种群动态变化明显(p<0.05),均为由苗期开始随着大豆生育期逐渐上升,达到各自的峰值后再分别下降。该结果说明Real-time QPCR方法是灵敏的土壤镰孢菌种群密度的研究方法,同时表明施肥措施不仅可以影响土壤镰孢菌DNA的含量,甚至可以改变其种群随时间的分布规律。图4,表1,参25。     

碳纤维复合材料化学镀工艺研究

为确定最佳化学镀制备碳纤维复合材料工艺条件,用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)等表征涂镀产物的组成及形貌. 实验结果表明:温度、pH值、装载量、纤维长度和搅拌方式对施镀效果有影响,镀铜最佳工艺条件为温度60 ℃,pH=12,装载量60 mg/250 mL,碳纤维长度为1 mm. 镀铜镍碳纤维(CNCF)的镀层元素为铜和镍,镀层均匀,铜、镍为多晶,结晶质量、表面一致性良好,电镜确定铜层厚度约为1 μm,与理论计算0.96 μm基本吻合.      

沉积参数对Ni-Co镀层成分及微观结构影响研究

通过硫酸盐体系脉冲电沉积制备Ni-Co合金镀层,用附有能谱(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X-射线衍射仪(XRD)对沉积过程中CoSO4添加浓度、阴极电流密度及脉冲频率的变化对Ni-Co合金镀层成分及微观结构的影响进行了实验研究,并且测量了不同钴含量镀层的硬度值,分析了镀层硬度变化的微观机理.结果表明,CoSO4添加浓度的增加及脉冲频率的增加,会使镀层中钴含量增加;而阴极电流密度的增大,会使镀层中钴含量降低.增大镀液中CoSO4添加浓度、降低阴极电流密度和提高脉冲频率有利于提高镀层的平整度和致密性,但过高的脉冲频率会使镀层表面由最初的球状晶簇群变为分支针状晶簇群;随着镀液中CoSO4添加浓度的增加,镀层微观结构由面心立方(fcc)结构转变为面心立方和密排六方(fcc+hcp)的混合结构;镀层硬度随着镀层钴含量的增加,先增大后减小.