金刚石拉丝模激光打孔机的研制

报道了金刚石拉丝模激光孔机的整机结构,介绍了该机的激光器系统,光学系统,精密工作台,检测系统和微机控制系统的性能,简述了打孔的原理及其打孔的试验结果。     

复合棱镜整形半导体激光束

根据半导体激光束的特点，考虑到光学元件加工及光路调节的难易程度，提出用复合棱镜对半导体激光束进行整形     

存在相位漂移的相干光CDMA系统的性能

分析了激光器相位漂移对ＣＤＭＡ系统ＢＰＳＫ和ＤＰＳＫ检测的影响。推导了由于ＡＷＧＮ、多址干扰和激光器相位漂移的作用，两种检测技术下ＢＰＳＫ和ＤＰＳＫ的误码率。     

AlGaAs／GaAs单片集成激光发射机

报道一种新型ＡｌＧａＡｓ／ＧａＡｓ单片集成激光发射机。这种器件利用液相外延生长中的伴生高阻层，解决了半导体激光器与场效 晶体管驱动电路的工艺共容性问题，具有场效 晶体管与激光器结构同时形成且二者表面自动找平、制作简单的优点。     

形成正态散斑条件的计算机模拟研究

对形成正成散斑的两个条件进行了计算机模拟，结果表明，当表面高度起伏的标准偏差σｋ〉１．２λ，有效漫射面元数目Ｎ〉８时，就能产生正态散斑，在此条件下表面的个体结构对产生散斑无影响。     

铝合金5083和5052的激光焊接

通过工件表面焊前准备状态、接头形式和焊接工艺参数对焊缝形状的影响，分析了铝合金５０８３与５０５２在相同焊接条件下的激光焊接相同点和不同点；通过焊缝截面形状和微观组织的观察，得到了焊接条件对焊缝表面下凹度和胞状树枝晶间距的影响趋势，观察到在本实验条件下的焊缝组织主要由胞状树枝晶的一次组织和二次组织组成；通过电子探针（ＥＰＭＡ）法对焊缝主要合金元素Ｍｇ含量分布及微观偏析的测定，认为Ｍｇ的蒸发损失受到焊接条件的影响；显微硬度的分布状态表明，焊接中Ｍｇ的分布及含量决定了显微硬度的分布与大小，而且Ａ５０８３和Ａ５０５２熔化区显微硬度分别大于母材值的９１％和９３％。     

超导材料在激光成膜过程中的颗粒成因

本文计算了激光融蚀超导材料靶时靶内部的温度分布和汽-固界面的移动速度.研究表明,界面内的过热点是超导材料在激光成膜过程中产生微爆炸形成颗粒的原因,讨论了提高成膜质量的方法.     

激光辐照GaAs膜和GaAs多量子阱反射光强的观测

实验观测了Ｈｅ－Ｎｅ激光辐照不掺杂ＧａＡｓ膜和ＧａＡｓ多量子阱的反射光强，对比研究了实验的结果。     

激光热解制备超细硅粉

通过激光引发化学气相热解反应，在连续流动体系中，由原料硅烷（ＳｉＨ４）制备了超细硅粉．不同焰温制备出的粉体可以由非晶态到晶态变化．采用非接触测温技术，研究了反应参数的变化对反应焰温的影响．粉体ＴＥＭ测定结果表明为单分散球形颗粒．     

13Ni5A钢铆钉激光熔覆镍基合金涂层的研究

研究了１３Ｎｉ５Ａ钢铆钉头部Ｎｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｓｉ合金激光熔覆层的组织、成分、显微硬度和在酸性介质中的抗腐蚀能力，并进行了实地考验．结果表明，采用激光功率密度为１．３×１０４Ｗ／ｃｍ２、扫描速度为５ｍｍ／ｓ的辐照工艺，获得了与基体呈冶金结合的无裂纹的熔覆涂层，其组织由Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ固溶体、Ｎｉ３Ｓｉ、Ｃｒ５Ｂ５及ＷＣ等相组成，显微硬度高出基体两倍多，并在酸性介质中具有优异的抗蚀性能．激光熔覆处理的铆钉经３７００ｈ实际生产考验后．明显优于未经．处理的铆钉．