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751.
回转件的转动惯量直接影响了其动态性能,用于重要场合的零部件的转动惯量值精度要求很高.采用复摆法原理,研制了一套转动惯量计算机辅助测试系统.该系统测试精度高,操作简单,可用于各种复杂盘类零件的转动惯量测试. 相似文献
752.
描述钨柠檬酸化合物的合成及羧基配位形式, 并着重讨论扭曲配位对 C— O 和 M — O的影响 相似文献
753.
754.
简介了复合齿轮泵结构原理并约定了有关概念;根据齿轮泵流量特性与啮合点位移基础理论,分析了中心轮和惰轮齿数特性对复合齿轮泵诸啮合点及位移影响;进一步分四种情况研究了啮合点运动规律和泵的流量特性,推导了流量脉动率公式,得出有关结论,供进一步研究参考 相似文献
755.
谢同云 《安徽工程科技学院学报:自然科学版》1999,(2)
棉秆和木材从结构、化学成份、制作机理到板材的物理、力学性能都很相近。着重对棉秆复合板热压、胶合的机理进行初探 相似文献
756.
黎国玲 《湖南科技大学学报(自然科学版)》1999,14(4)
讨论了Hermite 矩阵的复合矩阵,其中主要研究了Hermite 矩阵的复合阵的正定性与分解-参5- 相似文献
757.
758.
Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi焊料在Ni-P基板上焊点剪切强度的分析 总被引:3,自引:0,他引:3
采用改进的剪切强度测试方法,对Sn-Ag-Cu,Sn-Ag-Bi无铅焊料在Ni-P基板上的焊点,经0~1 000 h热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了观察分析.结果表明焊点的剪切断裂位置与焊接界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的厚度有关,随着IMC的增厚,前切断列的位置将逐渐接近于IMC与基板的界面;Sn-Ag-Bi焊点的剪切强度明显高于Sn-Ag-Cu,剪切断裂则更易于发生在IMC层中. 相似文献
759.
无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析 总被引:3,自引:0,他引:3
通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找影响焊点可靠性的主要因素,研究结果表明,焊点的失效模式较为复杂,而在多数情况下,焊点的疲劳失效与焊接界面处的金属间化合物IMC层断裂有关,并对无铅焊料IMC的性质也作了研究. 相似文献
760.
用烷基铵盐和甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)对钠基蒙脱土进行有机化处理,采用二次插层法制备有机蒙脱土.X射线衍射(XRD)表明有机阳离子同钠离子发生离子交换作用,导致层间距扩大.采用本体聚合法制备了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/蒙脱土(MMT)纳米复合材料,测试了光学性能、力学性能、热稳定性.通过721分光光度计I、R、AFM、XRD、DMTA等手段研究了结构与性能,并与纯PMMA进行了对比.实验结果表明:PMMA可以插层于蒙脱土片层之中,得到共混物的透光率与纯PMMA相当,玻璃化温度比纯PMMA提高了约十几度. 相似文献