软土地基上桩-土-高层结构体系动力特性的振动台试验

为了研究软土地基上桩?土相互作用对高层结构动力特性的影响机理,设计了1：6比例的高层结构?桩?土动力相互作用体系,进行了软土地基上框架结构的模型振动台试验。试验采用层状剪切盒模拟土体的边界,锯末和砂土的混合物作为地基土、以12层钢筋混凝土框架结构模拟上部结构,基础采用3×3群桩基础。通过对比考虑土?结构相互作用（SSI）框架模型和刚性地基框架模型的结构动力特性,总结出本试验中SSI效应对高层框架结构的动力特性影响规律：土体对地震动存在显著的过滤作用,放大土体基频附近的振动,且放大幅度随地震动的加强而减小;小震时土体对加速度峰值起放大作用,而在大震时起减小峰值的作用;考虑SSI效应后,结构的频率降低,阻尼比提高,结构的损伤出现得更晚,发展也更慢。在土体频率处,SSI体系的振型受土体影响显著;在远离土体频率处,SSI体系振型与刚性地基一致。     

微生物共培养产生新颖活性次生代谢产物的研究进展

微生物源天然产物是药物先导化合物的重要资源之一.近年来,利用微生物共培养产生各类天然产物的研究发展迅速.微生物共培养是一种通过模拟（微生物）栖息地/栖息环境以激活可能的沉默生物合成基因簇并进而诱导微生物产生新次生代谢物的有效方法.与菌株纯培养相比,共培养不仅增加了次级代谢产物的种类多样性,而且其生物活性及产量也得到了提高.文章就近5年来真菌与真菌、真菌与细菌、细菌与细菌等3种类型的微生物共培养研究成果进行了综述,同时简要介绍了用于分析共培养作用机制的多组学技术,并在此基础上探讨了微生物共培养相互作用机制研究的进展及挑战.综述旨在为微生物共培养的深入研究提供借鉴,并为微生物药物的开发提供新思路.     

增强型注意力网络点击通过率预估方法

针对以往模型在对点击通过率(click-through rate,CTR)进行建模预测时,存在着特征重要性学习不足、特征交互低效等问题,提出了一种增强型注意力网络预估模型,用于动态学习特征重要性和特征交互信息,模型主要由注意力层、双线性交互层和全连接神经网络层构成。注意力层的多尺度多头自注意力机制通过设置不同尺寸子空间增强特征重要性学习能力,在得到特征重要性后,进一步采用张量积双线性交互学习特征交互信息。通过对注意力的子空间尺寸大小、张量积交互形式、神经网络层数和节点个数等进行定量分析,确定模型的最佳参数。实验证明,该模型相比已有模型拥有更好的预测能力。     

Carbon isotope anomaly in marbles associated with eclogites from the Dabie Mountains

This is a report of carbon isotope anomaly in marbles associated with the UHP eclogites from the Dabie Mountains. The results place constraints on the degree of crust-mantle interaction during the UHP metamorphism.     

非线性机电系统数学建模的联结方法

由于传统建模方法缺乏通用性,发展通用建模方法已成为必要．在总结了传统的机电系统数学建模优缺点、引入位移联结、速度联结和加速度联结概念的基础上,提出了适用于非线性机电系统数学建模的通用方法——联结方法．将联结理论从线性系统拓宽于非线性系统,拓展了联结理论．将联结方法与传统的拉格朗日法进行对比,说明了联结方法可避免建模过程中严重偏微分运算的优越性,并从理论上证明了研究结果的可靠性．     

极性晶体膜中极化子的性质

使用格林函数法研究在极性晶体膜中极化子自能的一些性质．对ＧａＡｓ进行了计算,结果表明：在绝对零度时,极性晶体膜中电子与体纵光学声子相互作用能的绝对值随极性晶体膜的厚度的增加而增加,随后几乎保持不变．     

形状误差的动态评定：逐次逼近规划方法的应用

本文讨论形状误差最小包容区域的判别方法。根据逐次逼近规则评定理论,将传统的静态评定方法发展为动态评定方法,给出形状误差最小条件的统一判别准则和计算设计方法。并以直线度误差评定为例,较为详细地介绍了欠逼近规划方法在形状误差中的应用,从而实现计算机的智能判别和仲裁。     

分布式多媒体协同工作系统DMCS的模型与实现

分布多媒体协同工作系统ＤＭＣＳ是基于ＣＳＣＷ协作机制设计的ＣＳＣＷ原型系统。     

GNES方法计算微波定向耦合器的电感──电磁场理论中几何化、数论消发散方法的推广

应用GNES方法计算微波定向耦合器的电感．证明TEM波模式下柱导体是等矢势体,给出了矢势和面电流的基本奇性积分方程组．具体计算了各种组态下双圆杆内导体的电感,并得到了零级近似的解析表达式．     

化学法清洗硅片过程中清除颗粒的机理(英文)

对化学法清洗硅片过程中消除颗粒的机理作了定量的探讨。颗粒的清除是由于化学蚀刻和颗粒与表面排斥力共同作用的结果。首次提出了最浅蚀刻深度和最小蚀刻速度的概念。最浅蚀刻深度可通过颗粒与表面间作用能的关系进行计算。是小蚀刻速度则可通过蚀刻侧形进行计算。研究结果对于优化化学法清洗过程和设计高性能清洗液都具有重要意义。