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241.
242.
元素替代效应是研究高TC氧化物超导体的电子结构、晶体结构变化及宏观物性间相互关联、相互制约的重要途径,是获得高TC超导氧化物的重要手段。本文就高TC氧化物超导体中的Zn元素替代效应,尤其对Y系、Bi系高TC氧化物超导体的CuO2平面上Cu(2)位部分取代,导致TC被强烈抑制的机理进行了分析研究,讨论了从中给出的有关高温氧化物超导电性微观机制的信息。 相似文献
243.
离子选择性电极法测定药片中的奈福泮 总被引:1,自引:0,他引:1
王子苓 《辽宁师范大学学报(自然科学版)》2002,25(3):294-295
报道一种以奈福泮与苦酮酸形成的缔合物为电活性物的新型PVC膜奈福泮离子选择电极 ,电极的Nernst响应范围为 5 .0× 10 - 2 ~ 5 .0× 10 - 4 mol L ;斜率为 5 6mV pC ;检测限为 7.9× 10 - 5mol L .已将该电极应用于盐酸奈福泮药片中测定奈福泮的含量 ,结果与紫外分光光度法相符 . 相似文献
244.
燃烧合成技术制备α-Al_2O_3纳米粉 总被引:8,自引:1,他引:8
研究了燃烧合成技术制备纳米粉Al2O3·铝的硝酸盐和有机物为前驱体,一次反应即合成αAl2O3产物·实验考查了合成条件,最佳反应温度为650~750℃·采用XRD和红外光谱分析了纳米粉的结构,电子透射电镜研究了Al2O3粉的粒度与形貌,研究结果表明,Al2O3粉体为α型,粒度在60~80nm之间,球状· 相似文献
245.
热带轧机轧辊表面氧化膜疲劳脱落的有限元分析 总被引:1,自引:1,他引:1
根据热带轧机工作辊与支撑辊之间的接触应力、带钢与工作辊之间的应力,以及轧制过程中的轧辊热应力解析结果,利用大型有限元分析工具ANSYS分析了热轧带钢轧辊的表面氧化膜疲劳脱落问题·结果表明,随着加载次数的增加,氧化膜在原有微裂纹处沿X方向的疲劳应力增加,这将导致在原有微裂纹处沿Y方向产生疲劳裂纹·在氧化膜与轧辊基体的结合面上,由于剪切应力的增加将发生沿轧辊氧化膜与轧辊基体结合部位X方向疲劳裂纹·由于X方向疲劳裂纹和Y方向疲劳裂纹的不断扩展,使得裂纹相遇而导致了轧辊表面氧化膜的脱落· 相似文献
246.
纳米氧化锌的制备与表征 总被引:4,自引:0,他引:4
以草酸和醋酸锌为原料,用室温固相化学反应首先制备前驱物二水合草酸锌,进而在微波场辐射分解,得到产物纳米氧化锌。用X-射线粉末衍射和透射电镜对产物的组成、大小及形貌进行表征。结果表明:产物纳米氧化锌为粒度分布均匀的球形六角晶系结构,平均粒径约为8nm。 相似文献
247.
EDZCr型耐磨焊条的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
高海燕 《南通大学学报(自然科学版)》2002,1(3):65-67
根据耐磨性和工艺性的要求 ,结合我国资源情况 ,运用正交试验法 ,研究设计了EDZCr型耐磨焊条的药皮成分 ,分析了药皮重量系数分别为53%和104 %的两种焊条在焊接电流分别为100A、180A、200A、240A时的堆焊层的硬度、金相组织和性能。结果表明 :用该焊条堆焊 ,不需专用设备 ,容易掌握 ,堆焊层硬度高 ,耐磨性好 ;药皮重量系数和焊接工艺对堆焊层性能有较大影响 ,生产中须根据具体情况确定。 相似文献
248.
制备了α-环糊精掺杂纳米碳管涂层电极并应用于抗坏血酸的电催化氧化,结果表明,氧化电位降低了280
mV,电流响应明显增加.我们首次结合两种物质的特性纳米碳管的导电性及催化性能、α-环糊精的分子认知能力,对电极表面进行修饰.实验了抗坏血酸与α-环糊精超分子络合物的特性.差示脉冲技术用于定量分析抗坏血酸,线性范围为2.5×10-6~1.0×10-3mol*dm-3 相似文献
249.
氧化物结合碳化硅复合材料的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
通过对氧化物结合碳化硅复合材料中添加的氧化物种类和数量,以及烧结温度、试样尺寸的分析发现:氧化钙的加入有利于试样抗弯强度的提高;氧化硅的质量分数为0.5%时试样抗弯强度最高,达42.3MPa;最高烧结温度为1530℃时试样无晶粒长大现象,抗弯强度较高;试样的强度有明显的尺寸效应,尺寸越大,既试样的有效体积越大,则试样的断裂概率越大,抗弯强度越低。 相似文献
250.
纳米多孔 WO3薄膜的溶胶-凝胶制备与热处理 总被引:10,自引:1,他引:10
以金属W粉为无机原料,采用溶胶-凝胶技术,结合浸渍镀膜方法,制备出纳米多孔WO3薄膜,研究了热处理对薄膜性能的影响。采用原子力显微镜、红外光谱仪、可见光分光光度计、椭偏仪等仪器测量了薄膜的特性。实验表明:热处理使得薄膜致密,折射率增大(从1.77增加至2.03),厚度减小,WO3颗粒增大;WO3结构发生变化,桥键W-O-W吸收逐渐减弱,且向低波数方向移动,共角W-O-W键吸收越来越强。这些变化归因于热处理导致的WO3颗粒形状、团聚状态的变化以及应力键的产生。 相似文献