Ni2+掺杂TiO2薄膜微观结构及亲水性能

采用溶胶-凝胶法结合浸渍-提拉技术制备Ni2+掺杂TiO2薄膜。利用X线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)、X线光电子能谱(XPS)、紫外-可见吸收光谱(UV-vis)和接触角测试等表征手段,研究Ni2+不同掺杂量对TiO2薄膜的晶型结构、化学组成、氧化态及光学和亲水性能的影响。研究结果表明:Ni2+掺杂TiO2的晶相主要为锐钛矿,随着Ni2+掺杂量的增加,TiO2晶格发生一定的畸变,掺杂TiO2薄膜的吸收边向可见光范围产生不同程度的红移,与水的接触角逐渐减小。10%Ni2+掺杂TiO2薄膜的接触角仅为12°,表现出良好的润湿性,将在新型自洁净建筑材料具有广阔的应用前景。     

因瓦合金箔电沉积的制备及其微观结构和耐蚀性

在含有复配稳定剂和添加剂的高铁硫酸盐氯化物电解液中,电沉积得到因瓦合金箔。研究电沉积过程中对合金箔组成的影响因素以及合金箔的耐腐蚀性能。研究结果表明:电解液组成、电流密度、温度及pH值对合金箔组成的影响较大;在阴、阳极面积比为1.0∶2.0,镍、铁阳极面积比为1.8∶1.0的条件下,因瓦合金箔组成稳定,Fe的质量分数为(64±2)%;合金箔晶粒细小,尺寸均匀,结构紧密,表面光滑平整,无孔洞和裂纹,呈铁镍固溶体和面心立方晶体结构,表现出较强的(111)和(200)晶面择优取向;因瓦合金箔分别在10%硫酸溶液、10%氢氧化钠溶液和3.5%氯化钠溶液中钝化稳定,钝化电位较宽,表现出良好的耐蚀性能。     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

无菌包用铝箔的质量分析与控制

无菌包产品因复合速度快,复合工艺复杂,对铝箔在使用过程中的断带表现要求极高。通过试验,摸索出合理的焊接压力、焊接速度及焊接操作流程,从而达到改善焊接质量的目的;通过防止液压油泄漏和加装挡油板措施,解决了油污断带。经过对无菌包用铝箔这两个关键质量因素的分析与控制,成功地减少了断带,提高了质量,进而满足了客户需求。     

如何快速制得大量甲烷

本文对教材中的甲烷制取演示实验,从改进装置着手,对温度、药品的配比及用量进行了研究,取得了较好的效果,可快速、大量地制取甲烷。     

静电计箔叶张角和电势之间关系的近似计算

本文从导体在静电场中具有的特性,推导出静电计箔叶张角和电势之间关系的近似计算公式,并通过实验进行验证,以及探讨了这个公式的理论意义和实用价值。     

径向波箔轴承的设计计算和试验研究——(Ⅱ)几何参数计算和实验研究

本文根据大量试验结果,提出了径向波箔轴承几何参数的设计计算公式;介绍了高速轴承试验台的结构和试验方法(试验台的所有支承轴承和加载装置的活动联接全部采用气体润滑);对几种不同参数的皮箔轴承进行了初步的静态特性试验。试验结果与理论计算基本相符。     

基于人工神经网络铝箔轧机轧制力模型

彩用ＢＰ神经网络原理对１３５０ｍｍ铝箔轧机轧制数据重新处理，建立了基于人工神经网络的轧制务模型。结果表明，用人工神经网络轧制力模型的计算值与实测值相比偏差〈３％该模型较真实地反映了轧制过程的特征。     

铝箔粘接的原因与对策

通过对铝箔及轧制润滑油的分析，研究了铝箔发生粘接的原因，提出了相应的工艺改进措施，在现场应用中得到了满意的效果。图6，表2，参5。     

钢筋砼裂缝在潮湿状态下修补裂缝的新工艺

地下室施工在解决防水补漏问题时，压力灌浆是其中较常用的手段，论文主要介绍采用亲水性环氧树脂型灌液这种新材料对裂缝、孔洞、伸缩缝进行修补，配合材料采用较独特的设置封闭层工艺，取得良好效果。