DCB材料的无损检测技术研究

ＤＣＢ材料的键合有效面积是影响ＤＣＢ材料质量的关键因素。根据ＤＣＢ材料的特点，将局部放电和介质电容测量技术相结合，应用于检测ＤＣＢ材料键合质量，并从理论上进行了较为系统的研究，获得了较理想的结果，从而发展了一种对ＤＣＢ材料键合质量进行无损检测的、方便实用的新方法。     

C／Cu复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响

研究了３００Ｋ－１０７３Ｋ温度范围内两种纤维比Ｃ／Ｃｕ复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响。结果表明，在α－Ｔ曲线的水平和下降阶段，合金元素对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀性能的影响主要取决于合金元素对其界面结合强度的影响程度。     

2-十一烷基-N-羧甲基-羟乙基咪唑啉与十二烷基硫酸钠在溶液吸附层和混合胶团中的相互作用

本文用滴体积法测定了2－十一烷基－N－鼓甲基－羟乙基咪唑啉（UHCI）与十二烷基硫酸钠（SDS）混合溶液的表面张力，计算了吸附层与胶团的组成和分子相互作用参数．计算结果表明UHCI与SDS之间存在相互作用．     

金属与载体间的相互作用及其 CO 加氢性能

本文对ＴｉＯ２负载Ｎｉ、Ｃｕ和Ｎｉ—Ｃｕ合金催化剂中ＳＭＳＩ效应，及其对ＣＯ加氢性能的影响进行了分析研究。实验结果表明，载于ＴｉＯ２上的金属组分与载体间发生了相互作用，主要表现在对Ｈ２和ＣＯ吸附的变化及还原温度的提高；载体ＴｉＯ２的作用是使ＣＯ的吸附出现了线式和桥式吸附态外的卧式吸附态（Ｍ…Ｃ＝Ｏ→Ｔｉｎ＋），引起ＣＯ活化程度的提高，有利于Ｃ＝Ｏ键的断裂而形成表面碳物种；双金属Ｎｉ、Ｃｕ间发生相互作用而形成了均匀的合金相，该活性组分与载体ＴｉＯ２的共同作用，对ＣＯ加氢中Ｃ２物种，特别是乙烯的生成有利。     

用W_(18)O_(49)制造超细钨粉及超细碳化钨粉

在适当的温度和气氛下,于回转炉中,实现了仲钨酸铵(APT)转变成W_(18)O_(49)的连续生产。在相同的氢还原和碳化工艺条件下,W_(18)O_(49)比黄色或蓝色氧化钨制得的钨粉、碳化钨粉细和均匀,而且不易长大.以W_(18)O_(49)为原料用传统工艺制取超细钨粉、超细碳化钨粉是合理的、先进的。     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

药剂在稀土浮选体系中的交互作用与相关关系

用三因素二次回归正交实验研究了Ｎａ２ＳｉＯ３、Ｈ２０５．Ｈ１０２浮选药剂在稀土浮选体系中的交互作用，提出了浮选指标与三者用量的相关数学模型和用等值曲线法讨论Ｎａ２ＳｉＯ３．Ｈ２０５，Ｈ１０２之间的交互作用规律，并进行了实践验证，结果表明，Ｎａ２ＳｉＯ３，Ｈ２０５，Ｈ１０２三者之间存在中度不同的交互作用，以Ｈ２０５与Ｎａ２ＳｉＯ３作用量耿强烈，Ｈ２０５与Ｈ１０２次之，Ｎａ２ＳｉＯ３与Ｈ１０２较弱，该     

基于评价准则及其偏差测度的多目标决策方法

基于评价准则及其偏差测度概念，提出了一类交互式多目标决策方法，克服了现有交互式多目标决策问题特性作较强限制及决策效能欠佳的不足。