防水胶粘剂的合成与应用研究

以多元丙烯酸类为单体,水为介质,采用乳液聚合的方法,制得多元共聚物--防水胶粘剂,并以植物秸秆粉为原料,通过热压成型制作餐饮具［１］。采用两次正交实验,优选出胶粘剂的最佳配方,并研究了制作快餐盒的胶粘剂用量、温度和压力对热压成型物性能的影响。     

人工免疫的神经网络预报方法及其应用

针对RBF(radial basis function)神经网络在预测铁水含硅量中出现的预测精度低,收敛速度慢的问题,提出了一种基于免疫识别原理的径向基函数神经网络的学习算法.该算法利用人工免疫原理确定高斯基函数的中心和宽度参数,同时将所识别的数据作为抗原,抗体作为抗原的压缩映射并作为神经网络的隐层中心,利用递推最小二乘法(recursion least square, RLS)确定连接权值,提高了RBF神经网络的收敛速度和精度.应用该模型于某大型钢铁厂高炉铁水硅含量预报的实例中, 实验结果表明, 该模型具有更高的预测精度和更短的训练时间.     

棒材热轧过程的三维温度场有限元分析

基于有限元分析软件MARC,采用更新的Lagrange法描述的热力耦合大变形弹塑性有限元模型和四面体等参单元技术,考虑接触界面传热,对棒材热轧成形工序进行了三维温度场模拟。模拟结果表明：在轧件开始咬入与轧辊接触后,轧件表面的温度与应力急剧上升;由于接触摩擦与塑性变形功转化为热量,轧件在开始轧制时表面温度升高,进入粘着区后,由于摩擦消失,轧件表面温度略有下降,进入后滑区后,先略有回升接着平缓下降;由表及里,轧件的温度逐步降低。     

基于三层体系结构的软件应用框架分析与设计

基于构件技术的软件开发方式是软件复用的主要手段,而如何实现构件之间的交互是利用构件技术的基础.文章设计了一种可复用的基于典型三层体系结构的软件应用框架,目的是为了实现构件之间的连接交互,从而实现软件的大粒度复用,提高软件开发效率.在本应用框架中,定义了构件的接口标准,构件之间的通信机制和交互规则,定义了框架扩展点,增加了框架的可扩展性.在本框架上,能够组合符合功能需求和接口标准的构件,从而可以导出应用系统,同时本框架还为构件的设计开发者提供了构件接口的标准.     

海南琼海温泉嗜热菌研究

从海南琼海官塘温泉（70℃～90℃）分离到八株菌,均为革兰氏阳性菌,具芽孢,最高生长温度为90℃。经过生理生化鉴定,初步证实是具有嗜热脂肪芽孢杆菌（Bacillusstearothermphilus）特征的菌株。     

热压烧结ZrB2／B4C陶瓷材料的组织与性能

以B4C、C、ZrO2为主要原料,采用反应热压法制备ZrB2／B4C陶瓷材料。通过对ZrB2／B4C陶瓷材料的显微组织及力学性能的综合分析,发现第二相ZrB2含量为20wt％时,材料具有较好的综合力学性能,相对密度为99．3％,维氏硬度为36．1GPa,抗弯强度为533．3MPa,断裂韧性为6．95MPa·m^1/2,比纯B4C陶瓷材料的性能均有所提高。材料为穿晶和沿晶断裂的混合断裂模式。     

Mg97Y2Zn1合金高温热压缩流动行为

通过Gleeble 3500型热模拟机研究了Mg₉₇Y₂Zn₁镁合金在热变形过程中流变应力与变形温度和应变速率等之间的关系,并建立了相应的流变应力模型.结果表明：在所采用的试验条件下,Mg₉₇Y₂Zn₁合金的流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的增加而提高;Mg₉₇Y₂Zn₁合金的流动应力应变行为可用Zener Hollomon参数表示;Mg₉₇Y₂Zn₁合金在高温塑性变形过程中的平均变形激活能为137.277 kJ/mol.     

低碳9Ni钢的动态再结晶数学模型

利用MMS-300热模拟实验机对9Ni钢进行了温度范围为800～1150℃、应变速率范围为0.05～1s-1的单道次压缩实验.通过应力-应变曲线研究了9Ni钢的动态再结晶规律,采用硬化率-应力(θ-σ)曲线较精确地确定了动态再结晶的临界条件和峰值应力应变.采用回归法确定了双曲线本构方程中的材料常数和动态再结晶激活能(269kJ/mol),并建立了临界应变、峰值应变和峰值应力与无量纲参数Z/A之间的关系.利用Avrami方程和应力应变曲线建立了9Ni钢动态再结晶动力学模型.     

热灯丝CVD沉积金刚石膜系统中负衬底偏压增强活性离子流量的理论分析

本对热灯丝ＣＶＤ沉积金刚石膜的核化过程进行了分析,从理论上研究了负衬底偏压增强活性离子的流量。     

智能触摸屏在热水供应系统中的应用

触摸屏作为人机界面应用于热水供应系统的控制，取代指示灯、指针仪表或数码管，实现可视化控制，采用自行设计的信号转换板实现多路温度信号的采集和模数转换，以小型可编程控制器（PLC）为核心，整个系统具有较强的状态显示和控制功能，而且人机界面友好。