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101.
102.
按照GB6932—2001标准,介绍了应如何科学、准确地对家用燃气快速热水器的重要技术指标进行检测。 相似文献
103.
采用Gleeble-3500热模拟试验机对4045铝合金在变形速率为0.01~10 s-1,变形温度为300~450 ℃条件下进行等温热压缩实验,研究了该合金的热变形行为及其热加工特性.结果表明:4045铝合金热变形过程的流变行为可用双曲正弦模型来描述,其平均激活能为189.93 kJ/mol.基于动态材料模型(DMM)获得了4045铝合金的热加工图,并结合热加工图和金相显微组织分析得到了该合金在实验参数范围内较优的热加工工艺参数范围:加工温度为380~450℃,变形速率为0.1~0.3 s-1. 相似文献
104.
通过观察COREX块煤在成焦过程中所形成的不同煤焦的微观结构及形貌,分析了COREX所用两种煤成焦结构及性能的特点.借鉴高炉焦炭反应性及反应后强度的定义,提出以MCRI和MCSR来表示煤焦的反应性及反应后强度,并给出其物理意义.MCRI与MCSR主要是由煤焦显微结构的组成决定的.针对COREX所用的两种煤,对1100℃下不同成焦时间的煤焦反应性及反应后强度与微观结构进行多元线性回归,建立了预测COREX用煤成焦时煤焦热态性能的公式.由此推算了两种煤在600,800及1000℃条件下不同成焦时间的煤焦反应性及反应后强度,与实测值比较吻合. 相似文献
105.
吕凯 《齐齐哈尔大学学报(自然科学版)》2012,28(1)
铣刀片在切削过程中受到周期性的热冲击,切削热产生恶劣的温度场对刀片造成破损,温度场在铣刀片切削过程中呈现出非常复杂的变化,研究切削热和切削温度的产生和变化规律是揭示刀具破损磨损产生机理的重要手段。利用有限差分法结合切削温度试验和利用元胞自动机理论对铣刀片温度场进行研究,可以建立二维波形刃铣刀片温度场算法系统,得出切削中各点的温度场,为刀片槽型重构奠定基础。 相似文献
106.
自发形成的开封市仁和屯艺术教育已经小有名气。结合我国大力发展文化产业的新形势,考虑开封自身的文化资源优势与发展任务,有必要对这个艺术教育村落进行适当的规划与引导。帮助仁和屯文化艺术村不断壮大,具有多方面的意义。政府、社区以及其他相关力量应该共同帮助和扶持这个内生性、根植性的文化艺术聚落进一步成长。 相似文献
107.
秦皇岛中油宝世顺直缝焊管JCOE成型机安装施工技术探析 总被引:1,自引:0,他引:1
王俊元 《科技情报开发与经济》2010,20(35):227-228
JCOE成型机为直缝焊管的成型设备,是直缝焊管线的关键设备。详细介绍了秦皇岛中油宝世顺直缝焊管生产线中JCOE成型机设备安装的施工方法及技术精度要求。 相似文献
108.
Climate extremes, such as extreme hot temperatures and heat waves, can have dramatic societal, economic, and ecological consequences. China has experienced remarkable interannual and decadal changes in hot extremes during the last several decades. However, the underlying mechanisms responsible for changes in the hot extremes over China have not been clearly identified. In this study, we investigate the role of land-atmosphere coupling for hot days and heat waves during summer over China using two long-term ... 相似文献
109.
HE XinBo QU XuanHui REN ShuBin & JIA ChengChang School of Materials Science Engineering State Key Laboratory for Advanced Metals&Materials University of Science Technology Beijing Beijing China 《中国科学:技术科学》2010,(4)
The continuing miniaturization of electronic devices in microelectronics and semiconductors drives the development of new packaging materials with enhanced thermal conductivity to dissipate the heat generated in electronic packages.In recent years,several promising composite materials with high thermal conductivity have been developed successfully for high performance electronic equipment to replace the traditional Kovar and Cu/W or Cu/Mo alloys,such as SiCp/Al,SICp/Cu,diamond/Al and diamond/Cu.However,thes... 相似文献
110.