颗粒级配对SiC-Si复相陶瓷材料摩擦性能的影响

采用SiC颗粒级配的方法形成了SiC-Si复相陶瓷材料,研究颗粒级配SiC-Si的组织结构及其对SiC-Si复相陶瓷干摩擦磨损性能的影响.结果表明,采用SiC颗粒级配方法能明显改善SiC-Si复相陶瓷材料的干摩擦磨损性能.粗细颗粒间的级配具有相互强化的作用,并且有利于光滑摩擦表面的获得与稳定;同时可提高复相陶瓷对断裂磨损的抗力.     

蜂窝纸板箱模压成箱工艺研究

运用工程力学的方法和知识,提出了用失稳压溃原理解决蜂窝纸板的压痕、弯折技术问题,成功地解决了蜂窝纸板箱模压成箱工艺的关键技术和工艺原理,并对工艺流程和工艺装置的设计提出了一些建议。     

ZrO2陶瓷材料在水环境中的疲劳断裂特性

采用断裂力学中的四点弯曲试验法 ,对 Zr O_2 陶瓷材料分别在大气、水环境中的静疲劳和循环疲劳破坏特性进行研究 ,通过扫描电子显微镜 (SEM)对试验片断裂面的微细组织进行观察 ,分析并阐明了造成材料疲劳断裂的机理 .结果表明 ,相同应力条件下 ,材料在水环境中的疲劳寿命比大气环境中低以及循环疲劳对材料的疲劳寿命起到劣化作用 ,该劣化作用可以认为是由于循环应力使得微裂纹增加和扩展造成的 .     

陶瓷蜂窝载体表面Ce-Zr-O固溶体涂层的表征

研究了在陶瓷蜂窝载体表面直接涂载Ce-Zr-O固溶体涂层，采用XRD和Raman光谱对Ce-Zr-O固溶体涂层进行了表征，表明在陶瓷蜂窝载体表面形成了具有立方结构的Ce-Zr-O固溶体，高温焙烧有利于固溶体的形成．TPR结果表明，该固溶体涂层的形成使得还原温度降低。     

DCB材料的无损检测技术研究

ＤＣＢ材料的键合有效面积是影响ＤＣＢ材料质量的关键因素。根据ＤＣＢ材料的特点，将局部放电和介质电容测量技术相结合，应用于检测ＤＣＢ材料键合质量，并从理论上进行了较为系统的研究，获得了较理想的结果，从而发展了一种对ＤＣＢ材料键合质量进行无损检测的、方便实用的新方法。     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

Interface bond mechanisms of ceramic-cemented carbide compact insert

Conclusion Ceramic-cemented carbide compact inserts have been developed by hot-pressing sintering techniques, the upper part of the compact insert is of Al₂O₃ + TiB₂ ceramic material, while the base part of the compact insert is of WC + Co cemented carbide. The compact insert makes full use of the advantages of the high hardness of ceramic materials and the high strength of cemented carbide, and its mechanical properties are just between that of Al₂O₃ + TiB₂ and WC + Co. SEM, XRD and electron microprobe analysis showed that element diffusion and formation of new phases are the main causes for the bond of Al₂O₃ + TiB₂ with WC + Co in the interface.     

Identification of Equivalent Stiffness Parameters of Honeycomb Sandwich Shell Using Detailed Cell Structure Analysis

ＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎｏｆＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｔｉｆｎｅｓＰａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆＨｏｎｅｙｃｏｍｂＳａｎｄｗｉｃｈＳｈｅｌＵｓｉｎｇＤｅｔａｉｌｅｄＣｅｌＳｔｒｕｃｔｕｒｅＡｎａｌｙｓｉｓ＊ＹａｏＺｈｅｎｈａｎ（姚振汉），ＱｕＳｈｉｓｈｅｎ...     

晶须增韧陶瓷基复合材料强韧化机制的评述

综述了晶须增韧陶瓷基复合材料的强韧化机制。近年来报道中常见的晶须的强化机制是载荷转移和基体预应力，韧化机制有裂纹偏转，晶须桥接和拔出，这些机制均决定于晶须／基体界面的性质。最后指出这一研究领域存在的问题     

LiNbO_3陶瓷溅射靶材的制备工艺研究

采用改进的陶瓷烧结工艺，研究了用于射频磁控溅射工艺的大尺寸薄型ＬｉＮｂＯ３陶瓷靶材的烧结工艺，解决了烧结过程中Ｌｉ２Ｏ的外逸造成成分偏差和Ｌｉ２Ｏ含量偏低时不易得到致密陶瓷的问题，探讨了Ｌｉ２Ｏ在烧结过程中的作用，制备出了高强度的ＬｉＮｂＯ３＋Ｌｉ２Ｏ系列陶瓷靶材．