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321.
白淑敏 《河北师范大学学报(自然科学版)》1995,19(1):23-26
对线性代数中关于矩阵秩的几个公式与特征多项式的性质定理给出了新的证明方法,用齐次线性方程组解空间的理论证明了矩阵秩的6个定理,利用矩阵和的行列式定理给出了矩阵A的特征多项式系数及A的主子式关系定理的新证法。 相似文献
322.
合金渗碳钢件锻造余热等温正火生产线工艺设计理论的研究 总被引:3,自引:1,他引:3
本文研究了合金渗碳钢锻件正火后应该具备的显微组织和硬度要求,提出了一种适合大量生产的既可提高钢件正火质量,又可大量节约热能的利用锻造余热等温正火新工艺及其生产线的组成,并对工艺设计理论进行了讨论。 相似文献
323.
研究了在电镀溶液中加入稀土化合物后对电沉积Ni-Co合金的影响。实验结果表明,Ni-Co合金的电沉积过程符合“异常共沉积机理”;在电镀溶液中加入少量稀土化合物后,可以增大合金电沉积过程的阴极极化,并能增强合金镀层的耐腐蚀性能,也能使合金阴极的析氢电催化活性有所增加。 相似文献
324.
MENGQing-shu ZHANGHuan-guo QINZhong-ping WANGZhang-yi 《武汉大学学报:自然科学英文版》2005,10(3):504-506
By the relationship between the first linear spectra of a function at partial points and the Hamming weights of the sub-functions, and by the Hamming weight of homogenous Boolean function, it is proved that there exist no homogeneous bent functions of degree rn in n= 2m variables for m>3. 相似文献
325.
利用带参数的R iccati方程,求出了Fisher方程的双曲正切、双曲余切及其三角函数形式的孤波解.所用方法是齐次平衡法与待定系数法,这种方法可应用于求其他孤子方程的行波解. 相似文献
326.
Ce-Co合金膜在乙酰胺-尿素-NaBr熔体中电化学制备的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
应用循环曲线法研究了在353 K的乙酰胺-尿素-NaBr熔体中Co2+在Pt和Cu电极上的电化学行为,获知Co2+电还原为金属Co是一步不可逆过程,测得α为0.28,D0为4.65×10-5cm2/s;而Ce3+不能单独还原为Ce,但可以被Co(Ⅱ)诱导而共沉积;由恒电位电解法得到非晶态的Ce-Co合金,Ce-Co合金膜中Ce的质量分数随电位、时间和浓度的变化而变化,其合金膜中Ce的质量分数的最大值可达64.65%. 相似文献
327.
探讨了某些特殊类型二阶变系数齐次线性常微分方程的解与系数的广义关系,尝试了从理论上给出通解的一般形式和特解的系数决定式。 相似文献
328.
采用搅拌摩擦焊接方法对厚度为12mm的2519铝合金板进行焊接试验。实验结果表明:在焊接速度为140mm/min,旋转速度为1800-2200r/min时,随着旋转速度的增加,焊缝强度先增加后减小;在旋转速度为2000r/min时,可以获得较好的焊接接头,抗拉强度达到最大值296MPa,断裂形式为韧性和脆性的混合型断裂。光学显微镜、扫描电子显微镜和电子能谱分析结果表明:焊缝中组织的差异及晶界上粗大的富铜析出相是导致焊缝强度低于基材强度的原因;焊缝中的组织差异及晶界富铜析出相的形成是焊缝区温度沿板厚的急剧变化和搅拌力综合作用的结果。 相似文献
329.
2519铝合金的低温拉伸力学性能 总被引:2,自引:0,他引:2
利用拉伸测试、扫描电镜与透射电镜等手段,研究室温和液氮温度下2519铝合金板材的拉伸力学性能。研究结果表明:当变形温度由293K降至77K时,合金纵向抗拉强度由493.64MPa升至607.35MPa,提高了23.1%,屈服强度由454.83MPa上升到516.53MPa,提高了13.7%;合金低温横向抗拉强度与屈服强度分别提高了23.6%和20.0%。低温变形时合金横向、纵向伸长率均稍有提高。这是由于在低温变形过程中平面滑移受抑制,加工硬化指数增加,变形均匀性增强,导致材料的强度增加,塑性提高。 相似文献
330.
半导体热电材料Bi1-xSbx薄膜的电化学制备 总被引:2,自引:0,他引:2
B I1-XSBX半导体合金是性能优异的热电和磁电功能材料,为制备固态电制冷器件、温差发电器件和磁电器件的重要材料。电化学沉积薄膜技术工艺设备简单成本低,在半导体薄膜制备方面有很好的应用前景。系统研究了高浓度盐酸(2.4 MOL/L)的B I和SB盐酸溶液,成份从纯铋逐步变化到纯锑的B I1-XSBX合金半导体薄膜电化学沉积特性。测试了沉积过程I-V循环曲线和和沉积电荷效率等电化学参数。结果表明在所有成份范围内都可以得到典型的B I1-XSBX固溶体结构的高质量薄膜。薄膜生长为典型的溶液扩散控制过程,具有高的沉积电荷效率。薄膜沉积和溶解之间的电位差随溶液中SB(Ⅲ)离子浓度增加而增大,生长的薄膜越来越稳定。在30%SB浓度附近,电化学过程、薄膜结构和性能发生明显的突变。应用X射线衍射和电子显微镜研究薄膜结构,发现薄膜具有明显的(012)择优取向,薄膜晶粒尺寸也随SB浓度的增加而变化。 相似文献