光纤传输时延温度特性的测量

在讨论了光纤传输时延温度特性及其测量方法的基础上，介绍了利用光端机房设备和仪表进行脉冲时延法测试的系统、测试结果、数据处理和误差分析。实测结果表明，在低温范围内光纤传输时延随温度并非呈线性变化     

改性聚丙稀纤维混凝土力学性能的试验研究

试验研究了不同掺量聚丙稀纤维混凝土立方体的抗压强度、轴心抗压强度、抗折强度、劈裂抗拉强度性能,并与普通混凝土(0掺量)进行了对比。结果表明:在混凝土基体不变情况下,掺入0.5kg.m-3、0.7kg.m-3、0.9kg.m-3聚丙烯纤维混凝土的各项强度增大;聚丙烯纤维最合适的掺量为0.9kg.m-3;掺入聚丙烯纤维能改善混凝土的和易性。     

聚丙烯纤维光接枝改性的研究

以聚丙烯纤维为基体，以丙烯酸（AA）为单体，在石英大试管内通过紫外光照射，使丙烯酸单体接枝到纤维表面，研究了一些因素对纤维的接枝率和回潮率的影响。实验结果表明：光敏剂浓度为0．25mol／L，浸泡时间为1．5h，单体浓度为0．9mol／L，光照时间为2．25h时，聚丙烯纤维的接枝率和回潮率较高。     

医用纺织品的实际应用

介绍了医用纺织品的分类、医用纺织品所使用的新材料及其性能,并指出其替代旧材料的优越性。     

一种环型腔可调谐掺铒光纤激光器的研究

利用光纤光栅作为调谐装置研制了可调谐的光纤激光器.调谐装置简单,性能稳定,实验中选定激光二极管工作电流为300 mA,激光输出功率为6.747 mW的条件下,实现激光输出波长在1 546.326 0 nm到1 549.736 0 nm范围内连续可调.     

新型药物释放材料褐藻酸盐纤维的制备研究

利用湿法纺丝钙离子交联的方法制备褐藻酸盐纤维,并将牛血清清蛋白包埋入纤维中,研究了制备条件对纤维性能的影响.用扫描电镜观察纤维的微观形貌;并测试了纤维的力学性能、溶胀性能;测定了蛋白质的包埋效率,以及蛋白质的释放速率.结果表明,湿法纺丝凝固浴的CaCl2浓度影响纤维的力学性能、溶胀性能及蛋白质的释放.     

CPP/α-TCP骨水泥复合材料研究

自固化磷酸钙骨水泥(CPC)作为一种新型人工骨替代材料，以其良好的生物相容性、骨传导性和可任意塑形，可广泛用于临床骨缺损修复．但其强度低、脆性大，不能用于负重部位，使其应用受到限制．本文利用纤维增强机理，用CPP／α-TCP骨水泥为基体材料，具有良好生物相容性的聚磷酸钙纤维(CPP)为增强材料制备出了CPP／α-TCP骨水泥复合材料．实验结果表明，CPP纤维在一定程度上可对骨水泥起到增强作用．SEM显示两者结合程度适中，在Ringer溶液中浸泡两个月后，纤维未发生明显降解作用，仍具有一定的增韧效果．     

Haptic Evaluation of the Prickle of Fabrics: Axial Compression Bending Tests On Ramie Fibers

IntroductionThehandleoffabricshasbeenthesubjectofaverylargenumberofstudiesformorethan30years.FromthepioneeringworkofPierceinthe1930stomorerecenttechniques[1],manystudieshavesoughttorelatehandletospecificfabricmechanicalpropertiesandthroughthemtofiberproperties.Althoughsmoothness,softness,andstiffnessdeterminethephysicalandmechanicalbehaviorofafabricandthesubjectiveassessmentofqualitywhenitishandled,thesensationsperceivedfromthecontactofclothingwiththeskincangreatlyinfluenceouroverallstateofcom…     

C/GFRP加固混凝土梁受弯性能试验研究

通过三根采用不同纤维(CFRP、C／GFRP和GFRP)正截面加固的混凝土梁和一根对比梁的受弯破坏实验，对比研究了C／GFRP层间混杂形式纤维加固梁的受力特点、破坏形态、合理加固方式、梁体应交情况、承载能力、刚度和变形能力，试验结果表明：采用C／GFRP层间混杂形式纤维加固梁在受弯承载力显著提高的前提下表现出了较好的廷性，这种加固技术切实可行，并可以降低工程造价。     

光纤通讯器件专用光敏封装胶的研制

介绍了一种光敏封装胶的制备方法、性能及应用情况．试验表明，该胶具有光学性能优良，粘接强度高，固化定位速度快，低收缩率，耐高低温变性好等优点．可用于光纤通讯器件的粘接封装。