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31.
电弧离子镀(Ti,Cr)N硬质薄膜的成分、结构与硬度 总被引:7,自引:0,他引:7
用Bulat6型电弧离子镀设备在高速钢表面沉积合成(Ti,Cr)N硬质薄膜。通过改变分离靶弧电流的配置来调节薄膜成分,制取了x=0.62-0.83的(TixCr1-x)N薄膜;考察了薄膜的成分、结构与硬度间的相互关系,明确了Cr在TiN基薄膜中使硬度提高的合金强化作用;结合元素周期律中的基本性质和热力学特征,讨论了Ti,Cr两种元素在(Ti,Cr)N薄膜的相结构(fcc)形成与合金强化中的作用。 相似文献
32.
为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3 mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究。探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16 g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20 g/L,α,α′-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1 g/L,甲醛含量为5 mL/L,镀液pH为12.5~13.0,温度为50℃。在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%~30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料。 相似文献
33.
34.
镍-磷-纳米SiO2化学复合镀层耐腐蚀特性研究 总被引:6,自引:0,他引:6
研究了镍-磷-纳米SiO2化学复合镀层的机理,用SEM和XRD等技术分析了,复合镀层的微观结构,比较了传统的化学镀镍-磷层和纳米复合镀层的沉积速度和耐蚀性,结果表明,纳米SiO2颗粒的引入加快了化学镀层的沉积速度,在同等条件下可降低化学镀的反应温度,镀层在酸、碱、盐水溶液中表现出了良好的耐蚀性能。 相似文献
35.
崔永植 《东北大学学报(自然科学版)》1991,(2)
系统地进行了离子束强化真空沉积镀、射频离子镀和离子束强化射频离子镀3种镀TiN薄膜的实验,并对不同方法制备的TiN薄膜进行了性能测试与组织结构分析。研究结果表明,离子束强化不仅有提高沉积速率,细化晶粒,促进晶体择优取向的作用,而且可改善薄膜的附着力与耐磨性。因此可推荐用于提高耐磨性为目的的TiN镀膜生产上。 相似文献
36.
铝合金表面化学复合镀研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在铝合金表面进行Ni-P -SiC化学复合镀 借助扫描电镜、能谱仪、显微硬度计等仪器对复合镀层的表面状态、组织结构及性能进行综合分析 结果表明 ,随着镀液中SiC粒子添加量的增加 ,镀层中SiC的含量也不断增加 复合镀层中SiC粒子均匀分布于Ni-P基体 ,通过系列的工艺实验 ,找出了SiC的最佳添加量 同时对铝合金的预处理工艺进行对比研究 ,简化了铝合金表面化学镀的预处理工艺 相似文献
37.
本文对槽内溶液空气搅拌的浓度场进行了研究。在一长方体的有机玻璃的空气搅拌槽内,加入色,选择有代表性的12个点,定点,定时取样,再作光度测定。这些定性及定量的结果,为优化生产设计提供了一些经验规律和理论上的依据。 相似文献
38.
将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线测厚仪、能谱仪(EDS)、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明:KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量(占银粉质量分数)为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×107 S/m。 相似文献
39.
本文通过从几十微米到几埃的多尺度表征展示了多弧离子镀制备铬涂层的详细结构.经XRD, SEM, FIB, TEM和HRTEM表征,结果显示该涂层是一种多重结构,包括表面上的微米级颗粒、缺陷带钉扎的微米或次微米级液滴、以堆垛层错为晶界的柱状晶、以刃位错和螺型位错为区分的微晶、位错末端的原子畸变以及原子排列无序化的区域.这些结构通过改变涂层的结晶度,影响了晶格常数、表面粗化和FIB溅射裂纹.此外,通过分析HTEM照片,确定了这些堆垛层错和位错的类型.最后,讨论了沉积参数对这些晶粒结构的影响. 相似文献
40.