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971.
用FDTD法分析开孔金属板的屏蔽效能 总被引:1,自引:0,他引:1
电子电气设备上的通风孔通常会成为机箱内部电磁能量耦合到外部去的通道,这些耦合出去的能量会成为电磁干扰,所以需要研究开孔金属板的屏蔽效能(SE).本文采用的是数值建模和实验结果进行比较的方法,时域有限差分法(FDTD)是一种优良的数值电磁场计算方法.本文应用它作为核心算法,对系列实验建立了仿真模型.仿真模型的运算结果和实验数据进行了比较,两者吻合得很好,证明了本文建模的成功.对比较结果的分析,进一步揭示了金属板上开孔的大小、形状、数目以及金属板厚度等各因素对屏蔽效能的影响,一些经验性的推论可供实际设计参考. 相似文献
972.
金属离子对硅酸聚合胶凝影响的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对硅酸聚合胶凝而使聚硅酸金属盐混凝剂失活的特性,研究了Fe3+、Al3+、Cu2+和Mg2+金属离子对硅酸聚合胶凝曲线的影响作用.结果表明:在酸性实验pH范围内,对硅酸的阻聚作用的大小顺序为:Fe3+>Al3+>Cu2+>Mg2+.认为其影响作用是由于金属离子与硅酸的化学反应所致,但主要的还是对溶液中pH值的缓冲效应.对铁Fe3而言,由于其具有强烈的水解倾向,对羟基具有较好的捕获能力,从而减少了因硅酸聚合而释放出的OH-的催化影响作用,因而表现出良好的阻聚效应. 相似文献
973.
球形壳聚糖树脂对含重金属离子废水的吸附性能研究 总被引:23,自引:0,他引:23
系统研究了球形交联壳聚糖树脂及分子印迹壳聚糖树脂对去除水体中重金属离子的吸附特性。研究结果表明:壳聚糖树脂交联后,在酸中稳定性增强 ,可重复使用达10次,吸附容量没有明显降低;分子印迹壳聚糖树脂对Ni2+、Zn2+、Cu2+等特定金属离子的吸附容量比非分子印迹壳聚糖树脂提高了1倍左右;同时球形交联壳聚糖树脂与商用吸附树脂相比,两者对Ni2+与柠檬酸镍的吸附容量相当。 相似文献
974.
H型钢轧制过程的计算机仿真 总被引:3,自引:0,他引:3
为解决H型钢轧制缺陷问题,用塑性有限元软件建立了H型钢的轧制模型,模拟了轧制过程,并用热力耦合法分析了轧件的变形和金属流动情况和腹板的轧制力分布。仿真结果与实测数据基本吻合。 相似文献
975.
负载型金属簇催化剂的结构表征 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了XRD,CO-FTIR,EXAFS,XPS,HRTEM等物化方法在负载型金属簇催化剂的结构性能(包括金属分散度、表面结构、电子状态)等方面的应用。为更好地认识和使用负载型金属簇催化剂提供了可靠的依据。 相似文献
976.
氮氧化物NOx的催化消除 总被引:5,自引:0,他引:5
综述了催化消除NOx的几种催化剂——复合金属氧化物、分子筛催化剂、负载型贵金属及类水滑石化合物的制备、特性及应用现状,并着重叙述了类水滑石化合物作为催化剂以及催化刺前驱体对氮氧化物消除(DeNOx)的催化性能及应用。 相似文献
977.
磁性金属-绝缘体颗粒薄膜 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了磁性金属 绝缘体颗粒薄膜的结构特征与电阻率的关系 ,评述了作为磁传感器件、高密度记录介质和读出磁头潜在应用相关的磁阻效应、巨霍尔效应、高矫顽力特性 . 相似文献
978.
液态金属粘滞性的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
粘滞性是液态金属的重要物性之一,研究液态金属粘滞性不仅对揭示粘滞性的物理机制具有理论意义,而且对材料制备具有重要的实际意义.目前国内外许多学者致力于这一研究领域并已取得了一定进展.列举了测量液态金属粘度的实验方法,讨论了影响粘度测量准确性的几个因素,阐述了粘度与液态金属结构及其它几种物性的关系,并介绍了计算机模拟技术中的蒙特卡罗(MonteCarlo)方法和分子动力学(MolecularDynamics)方法在研究液态金属粘滞性方面的应用. 相似文献
979.
环境因子对海藻吸附重金属的影响 总被引:9,自引:4,他引:9
探讨了环境因子pH、离子强度对两种常见大型海藻马尾藻(Sargassum fusiforme)和海带(Laminaria japonica)吸附重金属离子(Cu^2 、Pb^2 、Cd^2 、Ni^2 )的影响.结果表明.马尾藻对Cu^2 、Pb^2 、Cd^2 的吸附的最佳pH范围为4~6;对Ni^2 的最佳pH范围为5~6;海带对Cu^2 、Pb^2 的吸附的最佳pH范围为4~6;对Cd^2 、Ni^2 的最佳pH范围为5~6;一定的条件下,藻粉对重金属离子的吸附率随离子强度的升高而降低,这主要是溶液中共存离子参与吸附位点的竞争或负离子的空间阻碍导致的. 相似文献
980.
对重金属螯合剂(EP110)处理印制电路板含铜废水进行了应用研究,讨论了pH值、EP110投加量、反应时间、助凝剂APC或PAC或PFS投加量及废水铜离子含量对处理结果的影响。试验结果表明,在pH值为3~13、EP110投加量大于水中Cu2+含量7倍(质量比)、反应时间约为15min及投加少量PAC/PFS的条件下,可以使处理水中Cu2+含量低于0.5mg/L的国家允许排放标准;采用该方法处理印制电路板低铜含量的含铜废水优于采用传统的化学处理法。 相似文献