数字照相初探

数字照相是在数码技术和计算机技术的基础上发展起来的一种新的对图像信息进行记录、处理的方式．本文就数字照相的原理及对像片的处理作一介绍．     

推帚式TDI-CCD相机应用分析

简要介绍了推帚式TDI-CCD相机及TDI-CCD像感器的工作原理，对引起相机调制传递函数退化的几个因素进行了详细分析，这些因素包括几何尺寸、电荷转移损失、速度失配、电荷分立运动，而且对离散空间域的线阵静态扫描MTF进行了分析研究，阐述了TDI-CCD级数与速度同步性、信噪比、动态范围的关系。     

关于正则蕴涵算子

目的研究可与三角模构成伴随的蕴涵算子，即正则蕴涵算子。方法非经典数理逻辑的语义理论。结果对正则蕴涵算子的定义进行了简化，进而介绍了一种生成正则蕴涵算子的方法，最后就某些具有特殊性质的正则算子进行了研究，得到了相应的函数特征。结论正则蕴涵算子对于建立完备的逻辑系统至关重要。     

粒子的电荷量可变与光子物质化的推测

电子的电荷随能量而改变，带电粒子在高能短距离下的相互作用强度可达强相互作用强度。光子物质化是光子通过不同强度的电磁场耦合而成有质量及其他性质的粒子。     

用删除定则推求同科电子形成的光谱项

该文提出了推求同科电子体系在L-S耦合中确定光谱项的删除定则，并说明推求删除定则的步骤，且计算了5个同科电子所形成的光谱项．     

W－Ni－Co三元系1100℃等温截面的测定

借助三元扩散偶／电子探针分析技术测定了Ｗ－Ｎｉ－Ｃｏ三元系在１１００℃时的等混截面．它包含了：３个单相区，即ｂｃｃ（Ｗ），μ－Ｃｏ７Ｗ６和ｆｃｃ；３个两相区，即ｂｃｃ（Ｗ）＋μ－Ｃｏ７Ｗ６，ｂｃｃ（Ｗ）＋ｆｃｃ和ｆｃｃ十μ－Ｃｏ７Ｗ６；１个三相区，即ｂｃｃ（ｗ）＋ｆｃｃ＋μ－Ｃｏ７Ｗ６．     

论虚元素

介绍了传统网络和ＢＡＮＴ网络关于虚元素问题的研究并揭示了传统网络关于虚元素构图存在的问题．在此基础上．本文论证了虚元素问题是网络计划技术的一个基础理论问题,并指出：ＢＡＮＴ网络建立了该基础理论即虚元素基础理论．     

相互偶合作用下混沌系统的同步

过对混沌系统的驱动变量进行相互偶合,使不同初值下的混沌系统达到同步。同步过程不改变原系统的混沌性质。在一定的偶合强度ｋ２下,对Ｌｏｒｅｎｚ混沌系统进行了数值实验,结果在ｋ２＞２的情况下,系统都达到了同步。这一偶合强度明显小于主动被动同步方法中的偶合强度。最后,我们对主动被动同步方法、连续反馈同步方法及相互偶合变量同步方法进行了比较,发现在一定的条件下,三种同步方法具有等价的关系。     

偶联酶法检验L-天冬酰胺酶的动力学分析

根据McClure偶联酶反应理论,通过实验对偶联酶法检验L-天冬酰胺酶活力的反应条件进行了动力学分析,确定了合理的附加酶用量,建立了偶联酶法检验此酶活力程序。用该程序测定的底物K_m值和产物的抑制常数K_1值与文献值相符。     

Modeling Chemical Mechanical Polishing with Couple Stress Fluids

Chemical mechanical polishing (CMP) is a manufacturing process used to achieve high levels of global and local planarity. Currently, the slurries used in CMP usually contain nanoscale particles to accelerate the removal ratio and to optimize the planarity, whose rheological properties can no longer be accurately modeled with Newtonian fluids. The Reynolds equation, including the couple stress effects, was derived in this paper. The equation describes the mechanism to solve the CMP lubrication equation with the couple stress effects. The effects on load and moments resulting from the various parameters, such as pivot height, roll angle, and pitch angle, were subsequently simulated. The results show that the couple stress can provide higher load and angular moments. This study sheds some lights into the mechanism of the CMP process.